聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型策略分析：“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)布局

　　就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商。入行600多天，便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀(jì)錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國手機市場上的翹楚。

　　這匹曾經(jīng)的市場“黑馬”，欲借助其新款明星芯片X30(HelioX30)沖擊高端手機市場。但在X30發(fā)布后，市場卻未表現(xiàn)出預(yù)期的反響。產(chǎn)品量產(chǎn)延期，導(dǎo)致大客戶oppo、vivo紛紛流失、小米又轉(zhuǎn)而研發(fā)出澎湃芯片自用，最后聯(lián)發(fā)科被傳下修訂單。一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格，迅速分食中低端手機市場;另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。

　　聯(lián)發(fā)科的未來是什么?聯(lián)發(fā)科稱，尋找“積極開拓”新領(lǐng)域的機會，將是公司的下一步戰(zhàn)略。

　　瓶頸

　　聯(lián)發(fā)科的毛利已經(jīng)持續(xù)下滑。據(jù)聯(lián)發(fā)科Q4財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率已經(jīng)跌破了35%，為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。聯(lián)發(fā)科預(yù)計今年Q1毛利率會在32.5%到35.5%之間。按照業(yè)內(nèi)人士的估算，這樣的毛利水平，已大幅偏離了芯片設(shè)計公司的正常毛利水平。而業(yè)內(nèi)也傳出聯(lián)發(fā)科將面臨首次虧損的消息。

　　聯(lián)發(fā)科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的HelioX30身上。聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江曾在多個場合表示，HelioX30這一“重拳”打出，有望帶動毛利提升。

　　曦力X30(HelioX30)，是聯(lián)發(fā)科為進軍高端手機芯片市場，打出的“一記重拳”，其采用了10nm的制程工藝，在提升性能提升35%的同時，將功耗降低50%。聯(lián)發(fā)科是首批在全球市場上推出這種工藝的芯片的廠商之一，與蘋果、高通、三星、華為一樣，聯(lián)發(fā)科將10nm制成工藝作為2017年的重頭戲。聯(lián)發(fā)科稱，這有助于保持產(chǎn)品競爭力和加強在高端市場的地位。

　　2016年9月，謝清江在發(fā)布會上首次宣布了HelioX30處理器的10nm制成工藝，該款芯片將由臺積電代工。今年2月26日，謝清江在世界移動大會(MWC)上宣稱“正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段”，且首款搭載這款芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。無論是哪一次公開露面，謝清江都似乎對這場高端產(chǎn)品競賽信心滿滿。

　　但壞消息接踵而至。2016年底，上游公司臺積電出現(xiàn)產(chǎn)能下坡。臺媒傳出臺積電10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產(chǎn)但產(chǎn)能有限。

　　隨后，因X30的量產(chǎn)不足，vivo和oppo放棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通的消息傳出。同時，小米也放棄了該款芯片，在近兩年開始自主創(chuàng)新，于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作為長期大客戶，曾大幅拉動聯(lián)發(fā)科Helio產(chǎn)品銷售量，因此推動，聯(lián)發(fā)科在2016年1月創(chuàng)下營收歷史次高。另一方面，盡管魅族方面稱“國產(chǎn)芯片技術(shù)和市場基礎(chǔ)目前與國外大牌比還有很大發(fā)展空間”，新品在大概率上會選擇國外企業(yè)的芯片。但一直以來與聯(lián)發(fā)科保持合作的魅族此次回復(fù)稱，“高通和聯(lián)發(fā)科都是合作伙伴”。

　　一位電子行業(yè)分析師表示，當(dāng)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)能不足時，如果大客戶們選擇部分采購，還需向其他廠商補全需求，不如選擇高通完成全部采購，還能批量獲得低價。

　　聯(lián)發(fā)科還不得不面臨“后來者”的挑戰(zhàn)。展訊在2013年并入紫光集團后，就受到了紫光集團的大力扶植。紫光集團董事長趙偉國此前稱，最終展訊肯定會贏聯(lián)發(fā)科，“因為我錢多嘛!”。趙偉國坦言，紫光強大資本足以支撐展訊每年賠錢，以聯(lián)發(fā)科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。

　　2016年12月20日，業(yè)內(nèi)更是有因品牌的高端手機市場情況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現(xiàn)。筆者向聯(lián)發(fā)科求證了該傳聞，聯(lián)發(fā)科表示不予回應(yīng)。但公司在2016年Q4財報中確有“移動市場疲軟”的情況，公司同時表示，“這是定位高端的產(chǎn)品，我們不刻意追求出貨量的多少”。

　　這引起了諸多業(yè)內(nèi)人士的猜測，市場受阻后的聯(lián)發(fā)科將會如何。前述電子行業(yè)分析師稱，手機芯片行業(yè)“強者愈強”。公司通常發(fā)布一代產(chǎn)品，儲存一代產(chǎn)品，一旦聯(lián)發(fā)科有一代芯片銷售不達預(yù)期或延期發(fā)布，便會導(dǎo)致低價銷售。影響下一代芯片研發(fā)預(yù)算，環(huán)環(huán)相扣，甚至此后每一代產(chǎn)品都落后于人。

　　另一方面，聯(lián)發(fā)科也不得不面對智能手機市場增量放緩的狀況。根據(jù)IDC公布數(shù)據(jù)，2016能年度全球智能手機總出貨為14億7060萬臺，僅增加2%。相較于前兩年動輒10%以上的增速，2016年全球智能手機出貨量增速明顯放緩。

　　轉(zhuǎn)型

　　如果說，2001年轉(zhuǎn)攻手機芯片市設(shè)計市場，是聯(lián)發(fā)科創(chuàng)建公司以來最為重大的一次選擇，那么在2016或2017年對新市場進行布局也將會影響到聯(lián)發(fā)科的未來?！氨M管手機芯片的毛利率呈下降趨勢，但是例如聯(lián)發(fā)科一類的大廠一旦轉(zhuǎn)向其他類型芯片的生產(chǎn)，其低成本、高效率的規(guī)模化效應(yīng)依然可以為其帶來競爭優(yōu)勢，”復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授謝志峰介紹到。

　　聯(lián)發(fā)科稱，將繼續(xù)投入10納米先進工藝制成，不會放棄Helio的中高手機芯片市場。聯(lián)發(fā)科同時提到，要以“開拓新興市場”，改變低毛利現(xiàn)狀。

　　車聯(lián)網(wǎng)的廣闊前景讓車用半導(dǎo)體的需求日益增長。根據(jù)咨詢公司StrategyAnalytics報告，從2015年到2017年乘務(wù)車市場一直在增加，年增長率在2%到3%之間。車用半導(dǎo)體收入年均復(fù)合增長率保持在6.2%左右，超過了汽車本身的增長率。每輛汽車在半導(dǎo)體方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年預(yù)計將達到610美元。

　　目前，各大芯片廠商開始布局車用芯片領(lǐng)域的消息陸續(xù)傳來，高通已經(jīng)于2016年宣布以高達470億美元價格買下車用電子大廠恩智浦。據(jù)稱，其目的是著眼在2020年后，跨入5G時代，將可藉由5G傳輸技術(shù)結(jié)合及自動駕駛車市場。

　　2016年11月30日，聯(lián)發(fā)科也宣布進軍車用芯片市場，并計劃從以影像為基礎(chǔ)的先進駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based　ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達 ((Millimeter　Wave，　簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle　Infotainment)　、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入。聯(lián)發(fā)科相關(guān)高層在去年年底的媒體溝通會上談到，“目前車聯(lián)網(wǎng)部門已經(jīng)有一百多位同事在做，聯(lián)發(fā)科在車用半導(dǎo)體方面，目前主要定位的是中階主流的車用市場”，并且強調(diào)“最核心的一點是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品會有明顯的成本優(yōu)勢，也就是價格一定會便宜?！薄拔锫?lián)網(wǎng)將會給聯(lián)發(fā)科帶來營運成長的機會”，執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖曾公開這樣說，他堅信，物聯(lián)網(wǎng)將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來體量驚人的市場。物聯(lián)網(wǎng)的要旨是物物相連，根據(jù)美國計算機技術(shù)工業(yè)協(xié)會(CompTIA)在進行相關(guān)調(diào)查后預(yù)測，從計算機到家庭監(jiān)視器再到汽車，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量在2014年至2020年間的年復(fù)合增長率預(yù)計將達到23.1%，到2020年達到501億，網(wǎng)內(nèi)每一個設(shè)備都具有至少一個基于芯片的模塊。

　　朱尚祖的這番公開宣言之前，聯(lián)發(fā)科便做出資本布局。2016年10月，聯(lián)發(fā)科向平潭股權(quán)投資基金增資1.6億美元，這創(chuàng)下聯(lián)發(fā)科單筆投資內(nèi)地金額最高紀(jì)錄。該基金由聯(lián)發(fā)科2015年12月4日發(fā)起成立，主要是為服務(wù)于日后的投資。對于投資方向，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為曾經(jīng)指出，除了老本行半導(dǎo)體類系統(tǒng)和裝置外，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的新創(chuàng)公司，將成為其關(guān)注重點。

　　轉(zhuǎn)型路上的聯(lián)發(fā)科，依舊是“廣撒網(wǎng)式”。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，鑒于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條較長，涵蓋芯片、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)集成等，聯(lián)發(fā)科選擇了成立投資基金，來孵化初創(chuàng)公司的模式，這種形式可以幫助聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)布局，快速實現(xiàn)自身技術(shù)積累。

　　目前，聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，已進入到應(yīng)用階段。2016年6月30日，聯(lián)發(fā)科宣布其物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺MT2503獲中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司認(rèn)可，成功應(yīng)用于中國移動新一代行車衛(wèi)士終端——DMU產(chǎn)品上。據(jù)悉，該款芯片是全球首款整合2G基帶和全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)的芯片。

　　“進入其他領(lǐng)域是各大手機芯片廠商實現(xiàn)轉(zhuǎn)型一招妙棋，”謝志峰說道，“目前來說，銀行支付、電源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高，即便是規(guī)模不大的廠商，也能夠獲取50%的毛利率。而像聯(lián)發(fā)科這樣的在產(chǎn)業(yè)鏈上有規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢的企業(yè)，可以讓生產(chǎn)成本更低、生產(chǎn)效率更高，其毛利率甚至有望達到70%?！?/p>

　　即便新市場前景光明，但復(fù)制曾經(jīng)消費電子市場的輝煌仍非易事。就汽車電子領(lǐng)域而言，不像消費電子，車用芯片涉及車輛安全問題，在芯片架構(gòu)上與消費級產(chǎn)品差別較大，對芯片的抗干擾、抗高溫要求嚴(yán)苛，因此對供應(yīng)鏈和芯片認(rèn)證有著嚴(yán)格的流程，進入門檻也相對較高。例如車規(guī)級別的芯片生產(chǎn)供貨周期有時在10年以上，對于消費電子元器件提供商而言，挑戰(zhàn)不言而喻。

　　“聯(lián)發(fā)科之類的芯片廠商目前想要打入汽車市場仍存在著一定壁壘，汽車的核心控制的芯片除了內(nèi)部結(jié)構(gòu)要足夠精細(xì)之外，還在于汽車對可靠性和穩(wěn)定性的要求非常高。并且出于商業(yè)安全的需要，各大車廠幾乎不會向合作方透露旗下車輛的各項核心數(shù)據(jù)?！币晃粊碜云囆袠I(yè)人士告訴記者。