任重道遠(yuǎn) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系亟需完善

　　專家觀點

　　美光科技嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部市場副總裁Kris Baxter

　　車用電子成拉動半導(dǎo)體增長主要市場

　　目前，汽車產(chǎn)業(yè)對芯片的需求持續(xù)強勁，成長率高于其他應(yīng)用領(lǐng)域，主要原因之一是汽車日益增加的聯(lián)網(wǎng)與自動化功能來自于越來越多的半導(dǎo)體元件;而汽車產(chǎn)業(yè)對芯片需求，相較于其他產(chǎn)業(yè)也較穩(wěn)定，因為其產(chǎn)品設(shè)計與量產(chǎn)周期較長。未來的智能汽車將具備越來越多的功能，通過集成的汽車解決方案平臺支持3G/4G連接、車載通信(藍(lán)牙、Wi-Fi、AllJoyn、Miracast)、信息娛樂系統(tǒng)、多屏多媒體，以及增強的語音和應(yīng)用支持。而像車載導(dǎo)航、娛樂系統(tǒng)、駕駛輔助、安全信息備份，以及車載系統(tǒng)的軟件應(yīng)用等，均需要一定的數(shù)據(jù)緩存空間來支持其正常運行。

　　汽車的閃存技術(shù)也是如此，旨在提高車載系統(tǒng)智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度，并提供高容量的數(shù)據(jù)存儲空間，以及對行駛數(shù)據(jù)的實時收集和分析功能。比如隨著高清地圖、車載行車記錄儀等功能的逐漸普及，數(shù)據(jù)的存儲需求將會大幅度增長，存儲器在汽車中的應(yīng)用會越來越廣泛。因此，汽車內(nèi)部越來越多的互聯(lián)功能，將為汽車閃存帶來更多的市場需求。尤其是未來的自動駕駛等功能，每秒將會產(chǎn)生1GB的數(shù)據(jù)流量，屆時，汽車的角色就如同一個移動的網(wǎng)關(guān)，不僅具有數(shù)據(jù)的自動采集功能，還具有相應(yīng)的算法對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行分析并傳輸至其他車輛，汽車存儲需求也將不斷增長。

　　美國國家儀器有限公司大中華區(qū)總經(jīng)理陳健忠

　　半導(dǎo)體測試需要更低成本、更加快速

　　隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計與工藝復(fù)雜度的提高，測試的重要作用不斷提升。特別是對于產(chǎn)線測試設(shè)備來說，用戶持續(xù)追求降低測試成本、更快速的測試、更精準(zhǔn)的測量。

　　隨著IC制造商不斷引入創(chuàng)新工藝以及減小器件尺寸，他們需要確保這些變化所帶來的額外復(fù)雜性不會影響IC的長期穩(wěn)定性。隨著技術(shù)發(fā)展日新月異，半導(dǎo)體制造商必須在提高所采集和分析的數(shù)據(jù)可靠性的同時降低測試成本。

　　在需要以更低成本獲取更多數(shù)據(jù)時，許多可靠性工程師發(fā)現(xiàn)他們無法使用傳統(tǒng)的可靠性解決方案來應(yīng)對這一問題，因此轉(zhuǎn)而使用靈活、可擴(kuò)展的模塊化解決方案來滿足其需求。

　　半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步往往會推動對成本高昂的新型獨立式測試設(shè)備的需求，而這種設(shè)備很容易隨著技術(shù)的進(jìn)步而被淘汰。所有公司都在努力降低PMIC測試系統(tǒng)的成本、尺寸和占地面積，而要在這些需求中作出最佳權(quán)衡卻非常困難。

　　借助半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS)，Integrated Device Technology(IDT)公司能夠測試各種設(shè)備類型，同時維持高測試吞吐量和可擴(kuò)展性，來滿足未來的性能需求。NI基于PXI的系統(tǒng)包含了高性能測量單元(SMU)、示波器、任意波形發(fā)生器和數(shù)字儀器，專為滿足PMIC驗證、特性分析和生產(chǎn)測試的各種直流和交流測量需求而設(shè)計。借助模塊化PXI解決方案的靈活性，工程師可升級特定硬件和軟件組件來滿足未來需求，而無需花費大代價來更換整個系統(tǒng)。

　　家登精密工業(yè)股份有限公司營運長兼發(fā)言人沈恩年

　　打造兼具彈性與效率的服務(wù)平臺

　　半導(dǎo)體制造的復(fù)雜程度不斷提升。以14納米晶圓工藝為例，幾乎是頭發(fā)絲的1/5000，全部流程需要1100個步驟。在如此精密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，需要智能制造和完善的軟硬件配套服務(wù)，提升生產(chǎn)效率。半導(dǎo)體制造所需的材料、配件、工藝服務(wù)十分繁復(fù)。需要整合上下游客戶、供貨商，方能打造出兼具彈性與效率的服務(wù)平臺。

　　家登精密以載具產(chǎn)品及機(jī)臺設(shè)備領(lǐng)域切入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，定位為“全球關(guān)鍵材料創(chuàng)新技術(shù)的整合服務(wù)商”，全方位朝向自動化軟硬件產(chǎn)品發(fā)展。在光罩傳載方面，深耕既有市場，緊跟極紫外光微影制程拓展腳步，主推極紫外光光罩傳送盒(EUV Pod);在晶圓傳載方面，開發(fā)新市場，以領(lǐng)先技術(shù)搶入12英寸晶圓市場，主推12英寸FOUP。在機(jī)臺設(shè)備方面，開發(fā)新客戶，拓展代理代工領(lǐng)域，同時與策略伙伴攜手，進(jìn)入濾芯/晶圓/O-ring等耗材市場。

　　隨著中國大陸在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域投資的快速增長，家登精密以“制造服務(wù)業(yè)”自許，也將加快進(jìn)入中國大陸市場的步伐，投資南京，在服務(wù)臺積電南京廠的同時，輻射中國大陸地區(qū)的其他半導(dǎo)體企業(yè)。