臺積電南京廠明年開始正式量產(chǎn) 將引進16nm工藝?
據(jù)報導(dǎo),臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球日前在ICMC 2017 上表示,臺積電7納米制程預(yù)計2017 年下半將為客戶tape-out 生產(chǎn)。此外,他還透露,現(xiàn)階段EUV 最新曝光機臺在臺積電已經(jīng)可以達到連續(xù)3 天,穩(wěn)定處理超過1,500 片12 吋晶圓的狀態(tài)。根據(jù)時程,臺積電南京廠預(yù)計2017 下半年就要安裝生產(chǎn)機臺,2018 上半年試產(chǎn),2018 下半年正式投入量產(chǎn)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201703/345886.htm
報導(dǎo)中指出,羅鎮(zhèn)球指出,臺積電做為全球最大晶圓代工廠,將會持續(xù)推進摩爾定律。目前臺積電10 納米制程已順利量產(chǎn),2017 年下半年7 納米制程也將正式tape-out。而臺積電所采用ASML 最新EUV 的型號為NXE3350 的曝光機臺,光源已經(jīng)可以提高到125 瓦,同時已達到連續(xù)3 天處理1,500 片12 吋晶圓的水準(zhǔn)。
羅鎮(zhèn)球還指出,未來智慧芯片將會滲透到個人、工業(yè)、零售、智慧城市領(lǐng)域,摩爾定律也將持續(xù)推動芯片走向低功耗、高性能、小面積。而事實上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的挑戰(zhàn)不僅只有制程微縮而已,其他的挑戰(zhàn)還包括EUV、整個電晶體的架構(gòu)從2D 轉(zhuǎn)變成3D,以及整個環(huán)繞式ALL Around Gate、Narrow-wide Device 等。
羅鎮(zhèn)球舉例,臺積電目前在3D 芯片領(lǐng)域開展了多條創(chuàng)新技術(shù),包括IC 系統(tǒng)整合CoWos,將不同晶圓切割好再堆疊,單位體積上達到更高密度電晶體;目前此技術(shù)已在GPU 芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。這些都是臺積電在運用普及計算中的技術(shù)創(chuàng)新。
目前位于南京浦口的工廠是臺積電在大陸的第一座12 吋晶圓廠。羅鎮(zhèn)球透露,臺積電南京廠預(yù)計2017 下半年就要安裝生產(chǎn)機臺,并且于2018 上半年試產(chǎn), 2018 下半年正式投入量產(chǎn)。
屆時將引進16nm工藝?
去年7月,臺積電位于南京的300毫米(12英寸)晶圓廠暨設(shè)計服務(wù)中心將正式奠基開工,標(biāo)志著全球領(lǐng)先的晶圓技術(shù)進入中國大陸,也意味著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進工藝之戰(zhàn)正式打響。
臺積電取得了南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)橋林片土地的使用權(quán),期限50年,獨資30億美元,在此建立一座300毫米晶圓工廠,以及一個設(shè)計服務(wù)中心。
該晶圓廠規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片300毫米晶圓,預(yù)計2018年下半年開始投產(chǎn)16nm工藝,2019年達到預(yù)定產(chǎn)能。
這是繼聯(lián)電、力晶之后,臺資在大陸設(shè)立的第三個300毫米晶圓廠,也是歷年來臺灣對大陸最大的單一投資案,還能帶動超過300億美元的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
南京廠投產(chǎn)后,臺積電在全球代工市場上的占有率將從55%提升至57%。
16nm已經(jīng)是臺積電當(dāng)前量產(chǎn)的最新工藝,不過其10nm也將從今年底開始試產(chǎn),所以等到南京廠量產(chǎn),仍然要落后一代。
臺積南京12 吋廠總經(jīng)理由羅鎮(zhèn)球所擔(dān)綱,臺積電據(jù)此也大舉招募人才,預(yù)計南京晶圓廠與服務(wù)中心將分別聘任1200 人與500 人,初期將有臺灣以及上海松江廠員工協(xié)助產(chǎn)能的建置,估計臺灣干部將占一半。
不只臺積電,聯(lián)電與力晶先前已以參股的形式,赴大陸設(shè)立12 吋晶圓廠,聯(lián)電廈門廠最快有望在今年第三季投產(chǎn),初期將先導(dǎo)入40/55 納米制程,產(chǎn)能估計在每月約5 萬片,力晶則插旗合肥,以90 納米以上制程生產(chǎn)面板驅(qū)動IC,廠房估計2017 年完工,初期月產(chǎn)能約4 萬片。
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