指紋芯片一路下跌 本土廠商怎么辦？

　　指紋模組成本分析，還有多大降價空間?

　　從以往的經驗來看，一個成熟細分市場最多能生存3~4家主流芯片商。比如觸控IC和攝像頭IC，都經歷過幾輪洗牌，最終市場格局都比較穩(wěn)定。比如觸控IC，目前主要就是新思、敦泰、匯頂這三家做中高端，低端是匯頂再加上一個Mstar。LCD Driver主要是瑞薩、敦泰、晶門。攝像頭芯片高端就是SONY、三星，中低端就是OV、格科微。主要原因大概是一般大客戶選擇供應商最多會到3家或4家，很少會有5家。另一個原因是這些市場技術都已經非常成熟，成本很難再有降價的空間。

　　指紋芯片的不同在于技術和市場還沒有完全成熟，不斷的會有新的技術以及新的低成本方案出現(xiàn)，所以現(xiàn)有的市場格局和價格體系仍有著很大的變數(shù)存在。雖然目前很多元器件和物料都在漲價，但是由于指紋識別芯片本身仍有降價空間，再加上眾多玩家之間的激烈價格競爭，因此指紋識別芯片比較難漲價。2017年指紋識別將開始在中低端智能手機市場普及，預計市場將會有很大增量，所以對于國產指紋芯片廠商來說，今年是一個確定市場格局的關鍵一年，可能將會有一些廠商被洗牌出局。

　　下面我們一起來看看目前指紋模組的成本構成：

　　作為筆者的多年好友、指紋識別行業(yè)的資深從業(yè)者黃日鋒表示：

　目前一般一個0.18um的wafer成本價格在550~650美金，0.35um的wafer成本則在380~450美金。通常如果在臺灣制造，這個成本會更高。

　　因為指紋模組需要做切割，獲得圓形、跑道形狀，同時要加入金屬環(huán)，其中做激光切割的費用大概0.03美金，金屬環(huán)0.1美金。當然，現(xiàn)在也有不少廠商推出不需要金屬環(huán)的蓋板模組。測試和代工費用0.1~0.2美金。這里整個加起來的成本大概在0.5~0.8美金。

　　Coating成本包括亞光0.15~0.3美金，高光0.18~0.33美金，高亮0.25~0.45美金。

　　FPC(柔性線路板)的成本大概在0.1~0.5美金。焊接部分加上被動元器件的成本大概在0.1~0.2美金。連接器的成本通常情況下是0.1~0.3美金。

　　此外，還有封裝成本，目前的封裝成本大概是每個Die 0.3美金。如果是采用under-glass的封裝，成本將增加0.4~0.5美金。

　　也就是說如果按照上面的成本來計算，想要做到1美金的指紋識別芯片、9.9元人民幣的指紋模組確實是非常困難的，那么這到底是如何做到的呢?

　　黃日鋒透露：“費恩格爾有著很好的晶圓廠資源，所以獲得wafer價格應該會比別人更低。而這是一個非常重要的優(yōu)勢。另一方面，其提供的小尺寸傳感器做到了56*56，而市面上大部分的傳感器尺寸是128*64，而這就意味著同樣一塊8英寸的晶圓，可以切出更多的芯片，從這一點上大概可以節(jié)省38%左右的成本。”

　　據了解，在1美金的指紋識別芯片面市之后，不少指紋芯片廠商開始降價跟進。

　　綜合來看，2017年指紋芯片市場價格戰(zhàn)仍將進一步升級，一些國外大廠可能會因為成本或服務等方面的問題，市場份額將會將中國大陸指紋芯片廠商所逐步蠶食。而眾多的國產指紋芯片廠商之間，接下來也將面臨一場殘酷的淘汰賽。

　　本土指紋識別芯片廠商加速融資

　　在高端市場FPC與匯頂雙雄廝殺的同時，中低端指紋芯片市場依然處于群雄并立時代，不過隨著價格戰(zhàn)進一步升級，競爭逐漸進入白熱化，過去指紋芯片產品、技術、服務、價格的競爭，最終將升級為資本實力的競爭。如果沒有雄厚的資本作為支撐，接下來眾多在中低端市場拼殺的指紋識別芯片廠商，將會在日趨激烈的價格戰(zhàn)當中被淘汰出局。

　　除了已經登A股的匯頂和已經上了新三板貝特萊之外，據悉，目前多家大陸指紋芯片廠商已經完成或正在尋求新一輪融資，希望憑借資本的助推進入快速發(fā)展階段。比如邁瑞微目前似乎已經完成了新一輪的融資;費恩格爾新一輪的融資也即將結束;上海圖正目前也正在積極的進行B輪融資。

　　資本力量的介入也將加劇中低端指紋芯片市場的兩極分化，強者愈強，大者恒大。有實力的公司將迅速拉開與中小公司的差距，并向高端市場發(fā)起沖擊。雖然匯頂400億的奇跡很難再現(xiàn)，但也有不少廠商認為有機會沖擊100億市值。

　　彎道超車，哪家更有機會?

　　最后，我們看一家指紋芯片公司的發(fā)展?jié)摿Γ€要看市場定位與產品布局。如果全部產品線都是低端的，roadmap上沒有高端產品，那么說明后勁不足。但如果現(xiàn)在低端市場上沒有一定份額，那就代表沒有出貨量，其產品沒有經過大量客戶的驗證，同時營收狀況也堪憂。

　　目前，匯頂和FPC已經發(fā)展到第四代指紋芯片，比如，華為P10采用的Under Glass的指紋識別方案，其指紋芯片就來自FPC和匯頂，指紋模組來自藍思、歐菲光和東聚，封裝解決方案則是華天的tsv+SiP。據內部人士透露，華為P10的指紋芯片供應鏈，除了匯頂，F(xiàn)PC也有很大貢獻，其指紋芯片供貨也達到2KK。

　　相對而言，中低端市場的玩家目前普遍處于第二、三代指紋芯片，所以目前大多還是以提供性價比為主。不過像邁瑞微、費恩格爾、信煒等廠商也在積極開發(fā)underglass指紋識別方案，并希望能提供“一線大廠的品質、公開市場的價格”。此外，目前在指紋識別領域仍然還有很多新的技術路線存在著很多的機會，所以只要能夠在現(xiàn)階段的競爭當中不掉隊，同時有足夠的資金進行研發(fā)投入，未來仍將有望實現(xiàn)彎道超車。