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知識產(chǎn)權(quán)成為制約我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一

作者: 時間:2017-04-11 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

  在第17屆信息技術(shù)領(lǐng)域?qū)@麘B(tài)勢發(fā)布會暨知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展論壇上,國家產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武表示,知識產(chǎn)權(quán)逐漸成為制約我國()產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201704/346439.htm

  事實上,近年來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的并購等資本運作頻發(fā),知識產(chǎn)權(quán)(IP)在并購中的地位也日益凸顯,充分表明產(chǎn)業(yè)、資本與知識產(chǎn)權(quán)的結(jié)合正在成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個趨勢,也是知識產(chǎn)權(quán)保護和運用的一個新趨勢。

  丁文武認為,經(jīng)過近兩年的努力,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u趨合理均衡,2016年設(shè)計、制造、封測的銷售額分別達到1644.3億元、1126.9億元和1564.3億元。

  此外,從技術(shù)上來看,我國16納米先進設(shè)計芯片占比進一步增加,SoC設(shè)計能力接近國際先進水平;32/28納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),16/14納米研發(fā)取得階段性進展;3D、系統(tǒng)級、晶圓級先進封裝加快布局,中高端封裝占比提升至30%;關(guān)鍵裝備和材料進入國內(nèi)外生產(chǎn)線,部分細分領(lǐng)域進入全球前列。

  不過,即便如此,由于起步較晚,我國集成電路產(chǎn)業(yè)在專利布局、技術(shù)積累等方面基礎(chǔ)薄弱,處處受制于人,知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略也面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

  現(xiàn)階段,國際上知識產(chǎn)權(quán)壟斷、控制與保護又呈現(xiàn)強化趨勢,可以預(yù)見的是未來針對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)摩擦將在一定程度上增加。

  丁文武表示,在這樣的情況下,如何降低整個產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)成本,如何集中有限力量應(yīng)對風(fēng)險,如何布局新技術(shù),成為我們解決知識產(chǎn)權(quán)瓶頸的關(guān)鍵,只有這樣才能提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。

  作為先進制造業(yè)的排頭兵,集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有技術(shù)創(chuàng)新密集、知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造量大、糾紛高發(fā)的特點,一向受到國家各級主管部門和各界人士的廣泛關(guān)注。

  丁文武認為,未來要將國際化、市場化模式與中國國情和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀相結(jié)合,要將知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)布局、協(xié)同創(chuàng)新相結(jié)合,要將知識產(chǎn)權(quán)運營與技術(shù)轉(zhuǎn)移成果轉(zhuǎn)化相結(jié)合,從而提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)溢價,推動產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。



關(guān)鍵詞: IC 集成電路

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