精測：10nm為今年主力，7nm需求明年浮現(xiàn)

　　臺股股后精測今日舉行在線法說會，公司預期10奈米應用處理器(AP)產品將是今年主力，7奈米應用需求明年才會浮現(xiàn)。 而為因應未來7奈米以下測試需求，公司研發(fā)費用及整體營業(yè)費用率預期將維持一定比例，以維持整體競爭力。

　　至于營運總部建置規(guī)畫部分，精測預期7月底、8月初將正式動土，興建時間需花費2年，啟用時間估落于2019年中。 為充實營運資金及建廠投資需求，公司規(guī)畫辦理現(xiàn)增發(fā)行2000張普通股，將提請6月8日股東常會表決通過后，再向主管機關遞交申請。

　　精測目前營業(yè)費用率約25%，財務長許憶萍說明，主要因持續(xù)開發(fā)新工法及新設計案，加上公司產品高度客制化，鎖定金字塔頂端的成長契機，需投入關鍵組件材料及半導體先進制程的研發(fā)。 同時，因應勞基法修正的加班費增加及員工人數(shù)變動，亦增加薪資成本。

　　許憶萍表示，精測預計年底員工總數(shù)將增至約900人，未來營業(yè)費用率仍會占一定比例，以維持一定競爭力。 總經理黃水可預期，精測研發(fā)費用占比會提升到15%，主要為因應未來7奈米以下的測試需求，需準備相關解決方案。

　　此外，黃水可指出，精測在工廠管理部分也有進行智能化研究，預期年底應會進入一階段，明年應可望逐步建置精測自有的智能工廠管理系統(tǒng)，可降低制造成本，并讓產品質量穩(wěn)定性更佳，也有機會縮短產品交期。

　　至于今年7奈米及10奈米產品的預期營收貢獻，黃水可表示，精測內部評估今年仍以10奈米產品為主力，7奈米產品今年至多第四季會有些工程驗證進行，市場需求主要應會落在明年，貢獻程度希望10奈米能達到去年的10+14/16奈米產品合計相當。

　　折舊費用部分，許憶萍表示，精測去年折舊費用約1億元，今年因持續(xù)投資高階制程設備，預期折舊費用將超過1.5億元。 不過，其中屬于機器設備的折舊約占銷貨成本的8%，對公司負擔并不大。

　　針對規(guī)畫辦理現(xiàn)增發(fā)行普通股(SPO)2000張，許憶萍表示將以競價拍賣方式承銷，增資后股本稀釋率僅約6.1%，且可增加流通股數(shù)、提高資本市場周轉率，增資效益將對股東權益有所幫助。 此案須提報6月8日股東常會通過后再向給主管機關遞交申請。

　　精測指出，此次募集資金預計用于新建營運總部及充實營運資金，營運總部預計6月決定發(fā)包營造廠，7月初舉行動土儀式，7月底、8月初正式動土，預計興建需花費2年時間，新廠啟用時間預估將落于2019年中，屆時產能可望擴充，并優(yōu)化現(xiàn)有研發(fā)環(huán)境。