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異質(zhì)整合芯片前景不可限量 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具先天優(yōu)勢

作者: 時間:2017-05-10 來源:新電子 收藏
編者按:中國大陸的IC設(shè)計(jì)的進(jìn)步速度非???,其實(shí)力與臺灣已是差不多的了,可能只落后臺灣一點(diǎn),甚至不相上下,不過在半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造、封裝測試,臺灣領(lǐng)先中國大陸至少還有5年以上。

  臺灣緊密的產(chǎn)業(yè)鏈,對異質(zhì)整合的發(fā)展至關(guān)重要。工研院推動異質(zhì)整合技術(shù)已有十年之久,近年隨著光纖通訊的快速發(fā)展,該單位自2018年起將正式展開的硅光子IC項(xiàng)目計(jì)劃,預(yù)計(jì)于2020年遍地開花,并在數(shù)據(jù)中心中廣泛采用,而臺灣以新竹為首十分完整而緊密的產(chǎn)業(yè)鏈,即是達(dá)成異質(zhì)整合的重要關(guān)鍵。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201705/358985.htm

  工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長吳志毅表示,異質(zhì)整合的概念是相當(dāng)廣泛的,除了集成電路(IC)本身的整合外,LED、雷射這些本來不是的技術(shù),未來也將有機(jī)會放到硅上來運(yùn)作。 例如硅光子即是將光電組件,整合、封裝到硅晶圓上,期望讓光纖技術(shù)的做得更小、傳輸速率更快、成本也更低。

  吳志毅透露,不過硅光子目前還有許多技術(shù)困難待克服,例如光纖與硅組件的對準(zhǔn)問題,一旦對不準(zhǔn),所有的傳輸速度、耗能,都會受到影響,另外要將所有的材料放到同個芯片上,也會產(chǎn)生許多熱漲冷縮的問題。 即便這樣的整合難度確實(shí)很高,但這也才會是其他國家無法很快超越的重要原因。 由工研院執(zhí)行的政府項(xiàng)目計(jì)劃,將在明年起正式展開,并預(yù)計(jì)在2020年能讓市場上的數(shù)據(jù)中心,開始大幅導(dǎo)入以硅光子技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片。

  吳志毅進(jìn)一步分析,美國的IC設(shè)計(jì)目前是全世界數(shù)一數(shù)二強(qiáng)大的,而現(xiàn)在全球各地都各自有封裝測試廠、晶圓廠等,但幾乎沒有一個地方像臺灣一樣,能在像新竹這樣的區(qū)域中,聚集如此完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,包括材料、設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等,這會是臺灣實(shí)現(xiàn)異質(zhì)整合很大的優(yōu)勢。

  吳志毅舉例,異質(zhì)芯片的整合涉及芯片如何鏈接、距離如何調(diào)整等問題,唯有IC設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝等各環(huán)節(jié)緊密的溝通協(xié)調(diào),甚至是建立起一支團(tuán)隊(duì)共同工作,才可能在很快的時間內(nèi)將成品做出來。

  吳志毅進(jìn)一步指出,主因是蓋半導(dǎo)體廠須花10~20年來建立文化與紀(jì)律,而非砸錢就能有很好的成果,這樣的砸錢案例過去在阿拉伯國家也發(fā)生過,其也曾以重金蓋半導(dǎo)體廠,但最后也沒有成功,因人員、儀器的訓(xùn)練與素質(zhì),以及良率的掌握,并非易事,因此臺灣還是有一定優(yōu)勢的。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片

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