PCB抄板之電路板清洗技術(shù)

眾所周知，電路板清洗技術(shù)對于pcb抄板來說，有著相當(dāng)重要的地位。由于需要保證電路板本身的清潔才能準(zhǔn)確進(jìn)行掃描以及文件圖的生成，因此，電路板的清洗技術(shù)也成為了一項(xiàng)重要的“技術(shù)活”，捷多邦的自身工程師王高工就目前的技術(shù)主要總結(jié)出了電路板新一代清洗技術(shù)的四種方式。

1、PCB抄板之水清洗技術(shù)

水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向，須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑?？梢猿ニ軇┖头菢O性污染物。其清洗工藝特點(diǎn)是：

（1）安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒；

（2）清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣；

（3）多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多；

（4）作為一種天然溶劑，其價(jià)格比較低廉，來源廣泛。

水清洗的缺點(diǎn)是：

（1）在水資源緊缺的地區(qū)，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當(dāng)?shù)刈匀粭l件的限制；

（2）部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹；

（3）表面張力大，清洗細(xì)小縫隙有困難，對殘留的表面活性劑很難去除徹底；

（4）干燥難，能耗較大；

（5）設(shè)備成本高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大。

2、PCB抄板之半水清洗技術(shù)

半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點(diǎn)比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進(jìn)行漂洗，然后進(jìn)行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是：

（1）清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強(qiáng)；

（2）清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水；

（3）漂洗后要進(jìn)行干燥。

該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個(gè)較為復(fù)雜和尚待徹底解決的問題。

3、PCB抄板之免清洗技術(shù)

在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替代技術(shù)，尤其是移動通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS.目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑，國內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類：

（1）松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫（RMA），可免洗。

（2）水溶型焊劑：焊后用水清洗。

（3）低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。

免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs的最終途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。

4、PCB抄板之溶劑清洗技術(shù)

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強(qiáng)，故對設(shè)備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機(jī)烴類和醇類（如有機(jī)烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC和HFC類）等。

HCFC類清洗劑及其清洗工藝特點(diǎn)

這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過渡性產(chǎn)品，規(guī)定在2040年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑。

其存在的問題主要有兩個(gè)：一是過渡性。因?yàn)閷Τ粞鯇舆€有破壞作用，只允許使用到2040年；二是價(jià)格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。

氯代烴類的清洗工藝特點(diǎn)

氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點(diǎn)是：

（1）清洗油脂類污物的能力特別強(qiáng)；

（2）象ODS清洗劑一樣，也可以用蒸氣洗和氣相干燥；

（3）清洗劑不燃燒、不爆炸，使用安全；

（4）清洗劑可以蒸餾回收，反復(fù)使用，比較經(jīng)濟(jì)；

（5）清洗工藝流程也與ODS清洗劑相同。

但是，其缺點(diǎn)一是氯代烴類的毒性比較大，工作場所的安全問題需特別注意；二是氯代烴類與一般塑料、橡膠的相容性差；三是氯代烴類在穩(wěn)定性上比較差，使用時(shí)一定要加穩(wěn)定劑。

烴類清洗工藝特點(diǎn)

烴類即碳?xì)浠衔?，過去把通過蒸餾原油而得的汽油、煤油作為清洗劑使用。烴類隨碳數(shù)的增加而閃點(diǎn)提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故兩者十分矛盾。當(dāng)然，作為清洗劑應(yīng)盡量選用防火安全性好的、閃點(diǎn)比較高的清洗劑。其清洗工藝特點(diǎn)是：

（1）對油脂類污物清洗能力很強(qiáng)，洗凈能力持久性強(qiáng)，且表面張力低，對細(xì)縫、細(xì)孔部分清洗效果好；

（2）對金屬不腐蝕；

（3）可蒸餾回收，反復(fù)使用，比較經(jīng)濟(jì)；

（4）毒性較低，對環(huán)境污染少；

（5）清洗與漂洗可用同一種介質(zhì)，使用方便。

烴類清洗工藝的缺點(diǎn)，最主要的是安全性問題，要有嚴(yán)格的安全方法措施。

醇類清洗工藝特點(diǎn)

醇類中乙醇和異丙醇是工業(yè)中常用得有機(jī)極性溶劑，甲醇毒性較大，一般僅做添加劑。醇類清洗工藝特點(diǎn)是：

（1）對離子類污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊劑效果非常好，對油脂類溶解能力較弱；

（2）與金屬材料和塑料等相容性好，不產(chǎn)生腐蝕和容脹；

（3）干燥快，容易晾干或送風(fēng)干燥，可不必使用熱風(fēng)；

（4）脫水性好，常用做脫水劑。

醇類清洗劑的主要問題是揮發(fā)性大，閃點(diǎn)較低，容易燃燒，必須對清洗設(shè)備和輔助設(shè)備采取防爆措施。