基于大功率IGBT模塊PCB抄板及芯片的解密研究

我國(guó)大功率IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化啦！這不僅打破了我國(guó)在高端IGBT模塊長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口的局面，而且還是國(guó)內(nèi)第一個(gè)反向創(chuàng)新基礎(chǔ)上真正具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高壓大功率電力電子核心器件。為了發(fā)展我國(guó)的IGBT模塊，深圳聯(lián)邦科技反向技術(shù)研究中心早就實(shí)施在國(guó)際尖端科技攻關(guān)成果的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了系列化IGBT模塊PCB抄板及板上芯片解密研究，并在吸收了國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上反向創(chuàng)新設(shè)計(jì)，二次開(kāi)發(fā)升級(jí)產(chǎn)品。

IGBT模塊重要應(yīng)用及項(xiàng)目微創(chuàng)新

IGBT作為自動(dòng)控制和功率變換的關(guān)鍵核心部件，能夠有效提高用電效率和用電質(zhì)量，節(jié)能達(dá)30%以上，被廣泛應(yīng)用于智能電網(wǎng)、電動(dòng)汽車(chē)、新能源發(fā)電、工業(yè)控制領(lǐng)域。而且在高速動(dòng)車(chē)組、大功率電力機(jī)車(chē)上，大功率IGBT模塊都是必備的要件。今年，聯(lián)邦科技公司在電力設(shè)備、汽車(chē)電子、工控設(shè)備及高鐵組件等PCB抄板領(lǐng)域都有眾多項(xiàng)目在開(kāi)發(fā)中，其中大功率IGBT模塊就是其重點(diǎn)攻關(guān)研究對(duì)象。通過(guò)IGBT關(guān)鍵備件的PCB抄板反向創(chuàng)新，我司在整體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的微創(chuàng)新中取得了優(yōu)異的成績(jī)。

實(shí)現(xiàn)大功率IGBT抄板與反向設(shè)計(jì)

PCB抄板又叫電路板抄板，它是伴隨著反向工程在國(guó)內(nèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的應(yīng)用發(fā)展而逐漸興起的新興行業(yè)，能反向拆解打破國(guó)外高端技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品PCB文件、BOM清單、原理圖等技術(shù)生產(chǎn)文件1：1還原。目前，聯(lián)邦科技已實(shí)現(xiàn)大功率IGBT模塊PCB抄板與反向設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)：建立了PCB文件管理與質(zhì)量管理；計(jì)算機(jī)輔助重建了pcb設(shè)計(jì)布線圖，包括合理設(shè)計(jì)模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊、DBC基板版圖對(duì)稱(chēng)、芯片放置位置散熱優(yōu)化、主電極端子走向合理以減小雜散電感;同時(shí)，解決了中電磁兼容、多芯片并聯(lián)匹配、多芯片并聯(lián)均流、模塊絕緣等系列技術(shù)難題，經(jīng)過(guò)芯片解密、一次焊接、鍵合、二次焊接、例行和型式試驗(yàn)等十幾道工序，實(shí)現(xiàn)了我國(guó)IGBT高端器件產(chǎn)業(yè)化的重大突破。

IGBT設(shè)計(jì)制造封裝“一條龍”服務(wù)

聯(lián)邦科技IGBT芯片解密和電路板抄板器件，均為國(guó)內(nèi)研究、國(guó)內(nèi)生產(chǎn)，因?yàn)槁?lián)邦科技不僅擁有反向工程研究室，而且還擁有ISO雙軟認(rèn)證的30萬(wàn)級(jí)無(wú)塵晶圓制造工廠，能夠提供研發(fā)設(shè)計(jì)制造封裝“一條龍”服務(wù)，產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)性均能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，而且一站式的物料代采購(gòu)，晶圓代工，OEM、ODM、SMT代工代料等，使得整體制造成本都低于國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品。相信，下一階段，聯(lián)邦科技公司將有更多的精彩PCB抄板創(chuàng)新應(yīng)用，值得大家期待！