全球前二十大半導(dǎo)體廠商大陸布局情況追蹤

　　中國大陸作為全球最大的半導(dǎo)體市場，對集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長，每年從海外進(jìn)口高達(dá)2000億美元的產(chǎn)品。

　　其中除了蘋果、索尼外，其他都在中國大陸布局，包括產(chǎn)品開發(fā)、晶圓制造、封裝測試。下面我們就來看看這些公司目前在大陸的具體布局情況。

　　一、英特爾(Intel)

　　公司自1985年開始進(jìn)入中國，在北京設(shè)立代表處。

　　1、英特爾中國研究院

　　1998 年 11 月創(chuàng)建英特爾中國研究中心，是英特爾在亞太地區(qū)設(shè)立的第一個研究機(jī)構(gòu)，是英特爾全球研究與技術(shù)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)的重要部門。

　　2、2003年9月入川設(shè)封測廠

　　2003年9月成立英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司，2004年2月一期項目芯片組工廠開始建設(shè)，2005 年底建成投產(chǎn)，產(chǎn)品已出口到世界各地。2005年8月二期項目開工，2006年10月工程竣工，2007 年投產(chǎn)。

　　3、英特爾亞太區(qū)研發(fā)中心

　　2005年9月英特爾亞太區(qū)研發(fā)有限公司在上海市紫竹科學(xué)園區(qū)正式成立——，作為一個職能完備的研發(fā)機(jī)構(gòu)，它兼具先進(jìn)產(chǎn)品的開發(fā)能力和市場推廣能力，將為中國及全球提供創(chuàng)新產(chǎn)品，為客戶提供全面支持。

　　4、FAB68廠

　　2007 年 3 月 26 日，英特爾宣布投資 25 億美元在大連市建設(shè)12英寸晶圓制造工廠，是英特爾在亞洲的第一個晶圓廠;2007 年9月8日開工，2010年10月26日投產(chǎn)65 nm工藝，產(chǎn)品是芯片組;2015年10月21日宣布將投入55億美元進(jìn)行改造、技術(shù)升級，于2016年生產(chǎn)3D NAND產(chǎn)品。

　　5、90億元入股紫光

　　2014年9月26日，英特爾與紫光集團(tuán)發(fā)表聲明，雙方已簽署一系列協(xié)議，旨在通過聯(lián)合開發(fā)基于Intel架構(gòu)和通信技術(shù)的手機(jī)解決方案，在中國和全球市場擴(kuò)展Intel架構(gòu)移動設(shè)備的產(chǎn)品和應(yīng)用。英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資90億元，并獲得20%的股權(quán)。此次投資預(yù)計于2015年完成。

　　6、與大華股份戰(zhàn)略合作，加速物聯(lián)網(wǎng)布局

　　2014年10月27日，大華股份聯(lián)合英特爾(中國)有限公司舉行發(fā)布會，正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，結(jié)合自身優(yōu)勢強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，圍繞視頻監(jiān)控領(lǐng)域展開新的探索，加快其在物聯(lián)網(wǎng)及智能家居行業(yè)的全面布局。

　　7、中國投資基金

　　英特爾投資設(shè)有專門針對中國的投資基金，在中國投資了數(shù)十家高科技公司。

　　二、三星電子(SAMSUNG)

　　三星在中國的發(fā)展可追溯到上世紀(jì)70年代，在中韓還沒有建交的歷史背景下，經(jīng)香港從中國大陸進(jìn)口煤炭，這是韓國企業(yè)在新中國成立以后和中國進(jìn)行的第一筆貿(mào)易。

　　1992年8月，中韓兩國建交以后，在中國的發(fā)展開始加速。三星電子1993年4月在天津成立第一家合資企業(yè)。1994年三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)入中國。1995年1月，為增強(qiáng)在華業(yè)務(wù)，三星集團(tuán)中國總部成立，1996年三星(中國)投資有限公司成立。

　　1、三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司

　　三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司成立于1994年12月，是三星電子獨(dú)資的半導(dǎo)體封裝和測試工廠，主要產(chǎn)品有DRAM、SDRAM、Flash Memory以及System LSI等，投資總額超過3億美元。

　　2、三星(中國)半導(dǎo)體有限公司，打造西安NAND閃存園區(qū)

　　三星(中國)半導(dǎo)體有限公司是三星電子投資的全資子公司，公司于2012年9月開工建設(shè)，于2014年5月9日正式竣工，主要生產(chǎn)10納米級NAND閃存芯片(V-NAND)。一期投資額高達(dá)70億美元。目前月產(chǎn)12萬片，年產(chǎn)值突破200億人民幣。

　　2015年4月14日，三星(中國)半導(dǎo)體有限公司舉行了封裝測試生產(chǎn)線竣工投運(yùn)。該項目于2014年1月開工，

　　2017年宣布再投資90億美元，興建二期工程，預(yù)計將于今年下半年開工，2019年投產(chǎn)，建成后預(yù)估月產(chǎn)能為10萬片。

　　三、臺積電(TSMC)

　　1、臺積電(中國)有限公司

　　臺積電(中國)有限公司于2003年8月在上海市松江區(qū)成立，建有一座8寸晶圓廠，自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機(jī)芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達(dá)國際水平。目前月產(chǎn)能接近10萬片。

　　2、臺積電(南京)有限公司

　　2016年3月28日宣布，投資30億美元在南京江北新區(qū)建立一座12英寸晶圓工廠及一個設(shè)計服務(wù)中心。2016年7月開工，預(yù)估2018年投產(chǎn)，將導(dǎo)入16納米工藝。初期月產(chǎn)20000片。

　　四、高通(Qualcomm)

　　作為全球高端手機(jī)芯片供應(yīng)商，大陸是高通的主要市場。2005年Atheros在上海設(shè)立研發(fā)中心，2011年高通收購Atheros。

　　1、與中芯、華為、IMEC組合資公司，著力開發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)

　　2015年6月23日，中芯國際、華為、高通、比利時微電子研究中心(IMEC)簽約，宣布共同投資組建中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺。新公司由中芯國際控股，華為、高通、IMEC各占一定股比，第一階段以14nmCMOS量產(chǎn)工藝研發(fā)為主，未來還將研發(fā)中國的FinFET工藝。新工藝研發(fā)將在中芯國際的生產(chǎn)線上進(jìn)行，中芯國際也有權(quán)獲得新工藝的量產(chǎn)許可。

　　2、與中芯合作28納米工藝

　　2015年8月12日，中芯國際宣布，其生產(chǎn)的28nm工藝驍龍410處理器已經(jīng)成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國的新紀(jì)元。

　　3、華芯通，專攻ARM服務(wù)器

　　2016年1月17日，貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司揭牌。貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將專注于設(shè)計、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片。合資企業(yè)首期注冊資本18.5億人民幣(約2.8億美元)，貴州方面占股55%，美國高通公司方面占股45%。

　　4、高通通信技術(shù)(上海)有限公司

　　2016年9月宣布成立高通通信技術(shù)(上海)有限公司，專注半導(dǎo)體測試，將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測試合約服務(wù)提供商安靠科技公司合作，將安靠豐富的測試服務(wù)經(jīng)驗以及最先進(jìn)的無塵室設(shè)施與高通技術(shù)公司在尖端產(chǎn)品工程和開發(fā)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位相結(jié)合。

　　5、瓴盛科技

　　2017年5月26日，與建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、智路資本共同簽署協(xié)議，宣布成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)。合資公司將專注于針對在中國設(shè)計和銷售的、面向大眾市場的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)。高通控股以現(xiàn)金形式對合資公司出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%。

　　五、博通(Broadcom)

　　博通的前身是AVAGO。

　　2005年12月AVAGO設(shè)立安華高半導(dǎo)體科技(上海)有限公司，從事芯片設(shè)計工作。

　　六、SK海力士(SK Hynix)

　　SK海力士在中國建有完善的晶圓制造、封裝測試基地。

　　1、SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司

　　2005年4月和意法半導(dǎo)體合資在無錫成立海力士-意法半導(dǎo)體有限公司，2008年3月更名，海力士-恒憶半導(dǎo)體有限公司，2010年9月正式更名為海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司，2012年5月正式更名為SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司。主要生產(chǎn)12英寸DRAM芯片，應(yīng)用范圍涉及個人電腦、服務(wù)器、移動存儲等領(lǐng)域。SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司在無錫進(jìn)行了多次增資及技術(shù)升級，累計投資額達(dá)105億美元。2017年宣布將新建二期工程，總投資達(dá)36億美元。

　　2、海太半導(dǎo)體

　　2009年與太極實(shí)業(yè)合資成立的集成電路封裝測試企業(yè)，2009在無錫新區(qū)開工建設(shè)，2010年2月首批封裝生產(chǎn)線投產(chǎn)，2011年8月模組工廠正式投產(chǎn)。

　　3、愛思開海力士重慶

　　2013年7月成立愛思開海力士半導(dǎo)體(重慶)有限公司，從事封裝測試工作，2014年7月量產(chǎn)，一期總投資2.99 億美元，往后還將不斷加大投資(二期、三期)，提高技術(shù)、生產(chǎn)及質(zhì)量水平。

　　七、美光(Micron)

　　美光在中國市場有重要布局，在西安設(shè)有封測工廠，在上海設(shè)有設(shè)計中心，并在北京、上海和深圳設(shè)有銷售和營銷辦事處，旨在滿足快速發(fā)展的亞太市場中客戶不斷變化的需求，并為全球運(yùn)營團(tuán)隊提供支持。

　　2001年設(shè)立美光(廈門)半導(dǎo)體有限公司(2014年已經(jīng)注銷);2004年設(shè)立美光半導(dǎo)體咨詢(上海)有限責(zé)任公司;2006年設(shè)立美光半導(dǎo)體(西安)有限責(zé)任公司;2009年設(shè)立美光半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司;

　　從2006年開始，美光已經(jīng)先后4次在西安進(jìn)行投資，總投資額達(dá)到了10.16億美元。

　　2005年9月美光宣布在西安投資建立封裝測試生產(chǎn)基地。一期投資2.5億美元，于2006年開工，2007年3月建成投產(chǎn);2010年2月投資3億美元建設(shè)二期測試基地，2011年4月投產(chǎn);2013年1月，投資2.16億美元用于三期測試產(chǎn)能，2013年底項目投產(chǎn);2014年2月攜手力成科技，新建一先進(jìn)之封裝項目廠房，做為未來數(shù)年力成提供美光封裝服務(wù)使用，2016年3月25 日正式投產(chǎn)。

　　八、德州儀器(TI)

　　自1986年進(jìn)入中國以來，一直高度關(guān)注中國市場的發(fā)展。目前公司已在中國大陸設(shè)立18個分公司，同時成立了包括北京、上海、深圳、成都在內(nèi)的4個研發(fā)中心，2011年在上海建立了一個產(chǎn)品分撥中心，在成都打造一個集晶圓制造、封裝和測試為一體的制造基地。

　　2010年收購成芯半導(dǎo)體8寸廠房和設(shè)備，建立公司在中國的第一家晶圓制造廠，成立德州儀器半導(dǎo)體制造(成都)有限公司。

　　2013年6月宣布未來15年內(nèi)總投資高達(dá)16.9億美元(約合人民幣100億元)的投資計劃。

　　2013年12月收購UTAC(聯(lián)合科技公司)成都公司位于高新區(qū)的廠房，進(jìn)一步強(qiáng)化在成都的長期投資戰(zhàn)略，并于2014年11月投產(chǎn)。

　　2014年11月6日公布新設(shè)12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，2015年年底開工建設(shè)。

　　九、東芝(Toshiba)

　　東芝1980年在香港設(shè)立了海外分公司“東芝電子香港有限公司”，開始開展大中華地區(qū)的半導(dǎo)體銷售業(yè)務(wù);1988年在中國大陸創(chuàng)立了香港有限公司的上海分公司，以華東地區(qū)為中心正式開展業(yè)務(wù);1996年，東芝技術(shù)發(fā)展(上海)有限公司成立，接管中國大陸的半導(dǎo)體業(yè)務(wù);2002年，公司名稱變更為東芝電子(上海)有限公司，隨著業(yè)務(wù)進(jìn)一步擴(kuò)大，2012年整合北京、大連、深圳、廈門等銷售公司，2014年2月正式更名為東芝電子(中國)有限公司。對東芝的半導(dǎo)體、存儲產(chǎn)品事業(yè)而言，目前中國已成為最大的銷售地區(qū)，中國市場已經(jīng)成為東芝最重要的市場。

　　2002年成立東芝半導(dǎo)體(無錫)有限公司，2016年8月注銷，廠房和設(shè)備被日月光上海購得。

　　十、恩智浦(NXP)

　　恩智浦在中國市場耕耘已有三十年，最早可追溯到飛利浦半導(dǎo)體部門。2000年在東莞設(shè)立封測廠，隨著標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門的出售，現(xiàn)在歸屬安世公司。

　　1、大唐恩智浦

　　2014年3月與大唐合資成立大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司，專注汽車電子芯片市場。

　　2、恩智浦(中國)管理有限公司

　　2015年2月恩智浦半導(dǎo)體(上海)有限公司更名為恩智浦(中國)管理有限公司，整合恩智浦中國的資源，聯(lián)合上下游企業(yè)，營造生態(tài)鏈，通過產(chǎn)品創(chuàng)新，與中國企業(yè)合作，應(yīng)對全球化競爭。

　　3、收購飛思卡爾

　　1992年摩托羅拉開始在天津開展業(yè)務(wù)，2001年開始封測業(yè)務(wù)，2004年5月1日，作為摩托羅拉半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重組的一部分，飛思卡爾繼承摩托羅拉所有的半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。2015年12月恩智浦完成并購飛思卡爾。目前在天津有一座封測廠，在北京、蘇州和天津有3個研發(fā)中心。

　　4、發(fā)力安全生態(tài)

　　2015年8月，恩智浦安全微控集成電路產(chǎn)品SmartMX2 P60獲得中國銀聯(lián)頒發(fā)的《銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全認(rèn)證證書》。

　　2016年2月，恩智浦與中芯國際宣布開展長期技術(shù)研發(fā)與本地化合作，進(jìn)一步推動本地集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級，支持中國在金融信息自主可控方面的發(fā)展戰(zhàn)略。

　　2017年4月恩智浦正式獲得由國家密碼管理局頒發(fā)的《商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)定點(diǎn)單位證書》，成為國家商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)指定單位。恩智浦是首個獲得該證書的國際半導(dǎo)體企業(yè)。商用密碼是指對不涉及國家秘密內(nèi)容的信息進(jìn)行加密保護(hù)或安全認(rèn)證所使用的密碼技術(shù)和密碼產(chǎn)品。