并入軟銀 9 個(gè)月，ARM 發(fā)生了哪些改變？

　　2016 年 7 月，日本軟銀集團(tuán)以 243 億英鎊(約新臺(tái)幣 1.03 兆元)天價(jià)收購英國(guó) IP 矽智財(cái)大廠 ARM 的消息，震撼全球科技圈。自從 2016 年 9 月軟銀完成收購至今，9 個(gè)多月過去了，軟銀創(chuàng)辦人孫正義眼中“集團(tuán)未來成長(zhǎng)戰(zhàn)略的核心之一”──這塊燙金拼圖 ARM，發(fā)生了哪些變化?又面臨哪些新的挑戰(zhàn)?

　　首先，ARM 為了擴(kuò)大生態(tài)圈，更積極走到臺(tái)前和市場(chǎng)溝通。在剛落幕的 2017 臺(tái)北國(guó)際電腦展中，ARM 以過去罕見的盛大規(guī)模參展，IP、物聯(lián)網(wǎng)兩大事業(yè)群總裁親自來臺(tái)發(fā)表演說，多位高階主管輪番召開記者會(huì)、解說新產(chǎn)品，相當(dāng)重視臺(tái)灣市場(chǎng)。

　　ARM 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總裁 Dipesh Patel 表示，ARM 除了和研華共同布局物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)外，也持續(xù)尋找潛在的臺(tái)灣合作伙伴，目前鎖定三大應(yīng)用領(lǐng)域，第一，公用事業(yè)，像是能源控制、智能電表;第二，物流、交通等資產(chǎn)追蹤管理;第三，新領(lǐng)域互聯(lián)空間(Connected Space)，像是智能城市、智能建筑的連網(wǎng)設(shè)備、停車場(chǎng)等，在在點(diǎn)出 ARM 轉(zhuǎn)型的企圖。

　　變化二，是持續(xù)不間斷的組織改造。目前 ARM 分為兩大事業(yè)群，一個(gè)是外界熟悉的 IP 產(chǎn)品事業(yè)部，負(fù)責(zé)既有的 CPU、GPU 等 IP 產(chǎn)品線，面對(duì)客戶包括聯(lián)發(fā)科、高通、三星和小米等，目前全球有高達(dá) 95% 的手機(jī)使用 ARM 的技術(shù)，每天有超過 4,000 萬顆以 ARM 為核心的晶片出貨到全球各地，IP 事業(yè)群一直是 ARM 的金雞母。

　　金雞母另一端，是新的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群，以 mbed 為品牌，在做和過去完全不一樣的事，而這項(xiàng)改變，要從 3 年多前的那場(chǎng)會(huì)議說起。

　　內(nèi)部危機(jī)感，催生 ARM 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)

　　Dipesh Patel 回憶，2014 年，ARM 內(nèi)部一場(chǎng)資深管理階層的動(dòng)腦會(huì)議上，雖然智能手機(jī)事業(yè)仍然蓬勃，但幅度已有減緩趨勢(shì)，下一波成長(zhǎng)契機(jī)在哪，成了主管間的普遍焦慮，于是，眾人把眼光聚向了才剛萌芽的物聯(lián)網(wǎng)上。

　　Dipesh Patel 說：“一開始當(dāng)成內(nèi)部的創(chuàng)新、孵化器來做，希望用我們既有的商業(yè)模式，一部分授權(quán)、一部分收取權(quán)利金的模式，在我們既有的 IP 基礎(chǔ)上發(fā)展，而不是重新做起。”ARM 思考的是，當(dāng)未來所有物件、裝置都能夠連網(wǎng)的狀態(tài)下，ARM 的既有優(yōu)勢(shì)、技術(shù)能從哪個(gè)點(diǎn)切入卡位。

　　不過，物聯(lián)網(wǎng)少量多樣的特性，加上缺乏殺手級(jí)應(yīng)用，和 ARM 過去走了 25 年的硬件 IP 授權(quán)模式有很大的不同，“這對(duì) ARM 來說是全新的嘗試?！盌ipesh Patel 說。

　　Dipesh Patel 是肩負(fù) ARM 轉(zhuǎn)型的靈魂人物，他在 ARM 待了 20 年，歷任過 ARM 實(shí)體設(shè)計(jì)部門總經(jīng)理，負(fù)責(zé)基礎(chǔ)架構(gòu)的 IP 業(yè)務(wù)，也曾任 ARM 內(nèi)部的創(chuàng)新育成單位，針對(duì)新興科技做技術(shù)投資與評(píng)估，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)這“燒錢的工作”相對(duì)不陌生。

　　Dipesh Patel 不諱言，“在年度編預(yù)算的時(shí)候，每個(gè)部門都在搶，搶人、搶錢，我們既有一大塊是非常成功的商業(yè)模式跟團(tuán)隊(duì)，一定會(huì)爭(zhēng)取更多投資，但如何讓公司在這樣的氛圍下，把錢投到一個(gè)新的、目前還看不到起色的事業(yè)體，如何去保護(hù)(protect)這對(duì)的方向，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)繼續(xù)往前走，來自內(nèi)部的壓力確實(shí)很大?！?/p>

　　孫正義力挺，新事業(yè)群大幅成長(zhǎng) 7 倍

　　而 ARM 并入軟銀后，新的董事會(huì)可能影響策略方向，到底“大老板”孫正義的態(tài)度是什么呢?

　　Dipesh Patel 表示，孫正義很會(huì)激勵(lì)員工，在意的是物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群是否持續(xù)成長(zhǎng)，總是要他們“dream bigger”，雖然短期的預(yù)算壓力、內(nèi)部輿論壓力依然存在，但并入軟銀后，“有些限制改變了”，有更多資金可以投入新的領(lǐng)域與技術(shù)，現(xiàn)在，他更傾向把眼光放遠(yuǎn)，思考如何打造物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系。

　　另一方面，從硬件走向軟件、乃至軟件即服務(wù)(SaaS)，需要的專業(yè)大不相同。ARM 透過大規(guī)模的挖角，從外部找具備軟件、銷售背景的人才，加上直接購并如影像技術(shù)公司 Apical 等，“這些公司也帶來軟件技術(shù)上的專業(yè)，或是在商業(yè)上比較熟悉這手法的人，”Dipesh Patel 表示，過去 3 年來，ARM 的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群，從大約 30 人的研究型團(tuán)隊(duì)，足足成長(zhǎng)了 7 倍之多。

　　除了預(yù)算、人才，回歸根本，ARM 最大的挑戰(zhàn)還是在產(chǎn)品方面。Dipesh Patel 認(rèn)為，“什么是對(duì)的產(chǎn)品方向，什么又是對(duì)的時(shí)間點(diǎn)，都要不斷調(diào)整。”

　　舉例來說，ARM 的云端服務(wù) mbed Cloud，相較于 Google Cloud、Microsoft Azure，ARM 更強(qiáng)調(diào)底層裝置端的管理。由于 ARM 從 CPU 起家，嵌入式技術(shù)的應(yīng)用橫跨各種裝置，因此 ARM 可以在底層就把很多功能整并進(jìn)去，挾著先天優(yōu)勢(shì)，再透過云端作業(yè)系統(tǒng)來進(jìn)行管理，保護(hù)裝置的安全、一致性。

　　目前，已有超過 25 萬名開發(fā)商在物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)計(jì)使用 ARM mbed OS 平臺(tái)，平均每個(gè)月有 150 萬臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)裝置啟動(dòng)。而 mbed IoT Device Platform 則提供了簡(jiǎn)化并符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的模組，能夠加速物聯(lián)網(wǎng)整合。

　　價(jià)值先行，物聯(lián)網(wǎng)指日可待

　　對(duì) Dipesh Patel 來說，物聯(lián)網(wǎng)只是時(shí)間的問題，是什么時(shí)候發(fā)生(when)，而不是會(huì)或不會(huì)發(fā)生的問題(if)。

　　他認(rèn)為，ARM 要做的是提供一個(gè)快速進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)的管道，降低大家的門檻，對(duì)于想進(jìn)入的公司，他的建議是，“首先，思考你要解決什么問題，想清楚自己的價(jià)值在哪里，再去找出相對(duì)應(yīng)的解決方案。”

　　“現(xiàn)在每天叫醒我的、我每天早上起來第一件事，我會(huì)想現(xiàn)在生活中有多少裝置是連網(wǎng)，這數(shù)量夠多嗎?如果不夠多，障礙是什么?”Dipesh Patel 認(rèn)為，從軟銀角度，最關(guān)心的仍是有多少裝置透過 ARM 的產(chǎn)品連網(wǎng)，而這，無疑也是判定它成功與否的關(guān)鍵。