物聯(lián)網(wǎng)芯片引巨頭魚貫而入 專利之爭主導(dǎo)未來

　　物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片是物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點，誰能掌握核心專利，成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的霸主呢?

　　戰(zhàn)鼓擂響

　　深耕手機芯片市場多年的聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片，近日宣布推出新一代客制化WiFi無線芯片平臺系列MT7686、MT7682、MT5932，這三款芯片讓物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用具備了更多實用、易用的功能。聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理楊裕全表示：“此次推出的新一代WiFi系列芯片在功耗上優(yōu)化三倍以上，喚醒速度小于0.1秒，這兩大產(chǎn)品優(yōu)勢可讓開發(fā)者在提供創(chuàng)新用戶體驗及開發(fā)新形態(tài)的產(chǎn)品時獲得更好的平臺技術(shù)支持。”

　　“中國芯”另一成員華為積極戰(zhàn)略布局物聯(lián)網(wǎng)，高度集成的Boudica120芯片將在6月底將大規(guī)模發(fā)貨。華為指出，2017年預(yù)計全球?qū)⒂?0幾個國家都將部署NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))網(wǎng)絡(luò)。目前華為已經(jīng)與40多家合作伙伴、20幾種行業(yè)業(yè)態(tài)展開合作。目前，在中國，華為在智能停車、消防領(lǐng)域的應(yīng)用處于領(lǐng)先地位。

　　風靡城市的共享單車是窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)最大的應(yīng)用市場之一，搭載物聯(lián)網(wǎng)芯片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通，在新款單車中加入高通的最新物聯(lián)網(wǎng)芯片，還與華為達成戰(zhàn)略合作，在窄帶物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及創(chuàng)新等領(lǐng)域開展深度合作。

　　藍海呈現(xiàn)

　　物聯(lián)網(wǎng)作為互聯(lián)網(wǎng)的延伸，通過智能感知、識別技術(shù)等廣泛應(yīng)用與互聯(lián)網(wǎng)相融合，也被公認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，市場商機無限。

　　市場研究公司MachinaResearch發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量及物聯(lián)網(wǎng)收入在2015-2025年之間將增長三倍，增至3萬億美元，而到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將達到驚人的270億個。

　　物聯(lián)網(wǎng)成為推動世界高速發(fā)展的重要生產(chǎn)力，各國都在投入巨資深入研究探索，我國也不例外。工信部近日正式發(fā)布《關(guān)于實施深入推進提速降費、促進實體經(jīng)濟發(fā)展2017專項行動的意見》(簡稱《意見》)?！兑庖姟诽岢觯瑢⒓涌霳B-IoT商用進程。另外，《意見》還提出了NB-IoT商業(yè)化的具體方向，包括拓展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、城市公共服務(wù)及管理等領(lǐng)域的應(yīng)用，支持智能工廠、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等創(chuàng)新業(yè)態(tài)發(fā)展。

　　誰執(zhí)牛耳?

　　物聯(lián)網(wǎng)萬億蛋糕雖然美味，但想要咬下去并不是那么容易。在2G、3G甚至是4G時代，中國企業(yè)并沒有占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，尤其是在核心技術(shù)方面，頻頻吃了專利的虧。例如，高通在CDMA上擁有包括600多項核心專利在內(nèi)的3900項專利，占CDMA所有專利的27%，壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國，這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業(yè)在布局物聯(lián)網(wǎng)時，更應(yīng)該未雨綢繆，在專利上加大投入，盡早掌握行業(yè)話語權(quán)。

　　根據(jù)咨詢公司LexInnova發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)專利調(diào)查報告顯示，芯片廠商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商在物聯(lián)網(wǎng)專利方面，芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數(shù)量是第三名的2倍。

　　物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展還處在初級階段，變量還很多，但可以肯定的是，這又將是一場激烈的專利戰(zhàn)。