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Achronix的2017年營業(yè)收入將比上年增長7倍并將超過1億美元

作者: 時間:2017-06-15 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

   Semiconductor公司( Semiconductor Corporation)今日宣布:其2017年的營業(yè)收入將比上年增長7倍并將超過1億美元。的超快速成長主要來自于其Speedster22i系列現(xiàn)場可編程門陣列()產(chǎn)品的銷售,以及其Speedcore 嵌入式 (e) 知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的授權(quán)。Achronix的營業(yè)收入從2016年開始顯著增長,并在2017年一季度開始盈利。因其強勁的收入增長和新的設(shè)計活動,Achronix計劃在三個關(guān)鍵地點增加員工。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/360562.htm

  - 美國加利福尼亞州圣克拉拉市: 全球總部

  - 印度班加羅爾: 硬件和軟件開發(fā)

  - 中國上海和北京: 銷售和技術(shù)支持

  新增加的員工將推動Achronix加速其在創(chuàng)新技術(shù)方面的投資,進一步實現(xiàn)產(chǎn)品差異化并持續(xù)保持成長。到2017年底,Achronix計劃將其團隊擴大35%。

  “2017年是一個突破性的增長年,促使Achronix成為全球成長最快的半導(dǎo)體公司之一。我們正感受到客戶們在各種硬件加速應(yīng)用中,對我們的Speedster FPGA產(chǎn)品和全新Speedcore嵌入式FPGA的強勁需求。我們正在尋找新的人才來充實一個強大的核心團隊,以不斷地推出高度創(chuàng)新的芯片和軟件產(chǎn)品,”Achronix公司的董事長兼首席執(zhí)行官Robert Blake說道。“展望未來,我們正邁進一個新的高增長時代,其中我們可定制的核心FPGA技術(shù)能夠加速一系列的復(fù)雜計算任務(wù),覆蓋了諸如機器學(xué)習(xí)、人工智能、軟件定義網(wǎng)絡(luò)和5G基站等應(yīng)用。”

  半導(dǎo)體行業(yè)中增長最快的領(lǐng)域是硬件加速器芯片,它們可以卸載CPU數(shù)據(jù)處理任務(wù)并極大地增強系統(tǒng)性能。直到2020年,該領(lǐng)域的年增長速度將有望超過60%,這主要得益于通過可編程的解決方案來實現(xiàn)未來幾年性能優(yōu)化所需的算法改變。在各種可編程架構(gòu)選項中,F(xiàn)PGA憑借其擁有的可創(chuàng)建內(nèi)生性大型并行結(jié)構(gòu)的能力,成為了具有最低功耗和最高性能的解決方案。

  所有的Achronix產(chǎn)品線都是為硬件加速應(yīng)用而設(shè)計:

  · Speedster 獨立 FPGA芯片:Speedster22i FPGA產(chǎn)品系列是基于22nm FinFET工藝技術(shù)的一個高性能和高密度產(chǎn)品系列,可為通信應(yīng)用提供高達100萬個的有效查找表(LUT)和嵌入式硬IP。Speedster22i器件于2013年開始出貨,并于2015年開始量產(chǎn)。Achronix的下一代Speedster產(chǎn)品系列將于2018年面世,它將是FPGA和硬化加速器架構(gòu)的調(diào)合架構(gòu),可支持數(shù)據(jù)中心和企業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)CPU卸載,從而提供最高的性能和最低的功耗。

  · Speedcore eFPGA:基于Speedster FPGA同樣已經(jīng)過驗證的高性能、高密度架構(gòu),Speedcore已采用臺積電(TSMC)的16納米FinFET Plus(16FF+)工藝實現(xiàn)量產(chǎn)。Achronix于2016年開始為客戶提供Speedcore eFPGA IP,基于來自數(shù)據(jù)中心高性能計算(HPC)應(yīng)用、無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和汽車先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)以及自動駕駛(AD)系統(tǒng)的需求, 對Speedcore eFPGA IP的需求在2017年有顯著增加。Achronix正在開發(fā)下一代Speedcore架構(gòu),它將基于臺積電的7納米工藝技術(shù),并可在2017年下半年開始提供用于設(shè)計。

  · Speedchip?基于FPGA的加速器多片芯集成封裝(chiplets):Achronix目前正在聯(lián)合多家公司共同定義和研發(fā)客制化的、基于FPGA的和采用2.5D集成封裝的chiplets。對 Speedchip chiplets感興趣的公司請聯(lián)絡(luò)Achronix獲取更多信息。

  · ACE設(shè)計工具:所有Achronix FPGA產(chǎn)品都由產(chǎn)品名稱為ACE的、領(lǐng)先同儕的設(shè)計工具提供支持。Achronix將持續(xù)增加功能并提升性能,以支持基于FPGA的加速應(yīng)用。

  鎖定加速器市場應(yīng)用的Achronix產(chǎn)品

  來自于諸如機器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、計算機和嵌入式視覺等人工智能(AI)系統(tǒng)的巨大數(shù)據(jù)和計算需求,再加上5G無線基礎(chǔ)設(shè)施等正在推動硬件加速器芯片市場的發(fā)展,這些器件可以卸載CPU的數(shù)據(jù)處理任務(wù)和大幅度增強系統(tǒng)性能。FPGA憑借其擁有的可創(chuàng)建內(nèi)生性大型并行結(jié)構(gòu)的能力,因而在擔(dān)綱硬件加速器器件時,能夠被重新編程來支持不斷改變的算法,從而成為了具有最低功耗和最高性能的可編程硬件加速器。

  與獨立FPGA芯片相比,Speedcore eFPGA提供了性能遠遠更高的加速能力,可實現(xiàn)10倍的更低延遲和10倍的更高帶寬。Speedcore目前正被應(yīng)用于或正被評估用于更高性能的加速系統(tǒng),包括數(shù)據(jù)中心加速、汽車ADAS、數(shù)據(jù)庫加速和5G無線基礎(chǔ)設(shè)施等。



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