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高通重投臺積電懷抱 三星如何破局?

作者: 時間:2017-06-16 來源:投資潮 收藏
編者按:高通這個大客戶才被三星搶過來兩年,就又重投臺積電懷抱,三星與臺積電長達(dá)4年的手機(jī)芯片之爭肥皂劇最近又添了一折新戲。

  據(jù)其他媒體報道,在與7nm芯片訂單爭奪中,三星電子遺憾落敗,將在未來全權(quán)接管7nm芯片的生產(chǎn)工作。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/360591.htm

  我們知道,早期三星通過為蘋果設(shè)計和開發(fā)手機(jī)處理器進(jìn)入半導(dǎo)體代工市場,當(dāng)時蘋果A系手機(jī)處理器一直由三星代工。但在20nm工藝上,三星在和的競爭中失敗,蘋果的A8處理器訂單被臺積電搶走。

  之后三星在14/16nm工藝上先于臺積電量產(chǎn)贏得共同分享蘋果A9處理器訂單的機(jī)會。但是因為兩家使用不同制造工藝,導(dǎo)致iPhone 6s在能效、續(xù)航方面的表現(xiàn)有差異,引發(fā)“芯片門”。當(dāng)時測試顯示,從電池評估,臺積電生產(chǎn)的芯片要比三星的續(xù)航時間長20%。因為這一影響,iPhone7采用的A10處理器已經(jīng)全部被臺積電奪得,采用臺積電的16nm制造工藝生產(chǎn)。

  不過臺積電還沒高興多久,在2016年1月,由于臺積電的20nm工藝表現(xiàn)不佳以及它優(yōu)先照顧蘋果。三星又從臺積電手里搶走了它的長期大客戶——。高通芯片驍龍820和驍龍835正是采用三星的14nm和10nm制造工藝打造。

  只是好景不長,這次在7nm芯片斗爭中,三星再次落敗,訂單被臺積電奪走。

  三星技術(shù)未成熟

  高通之所以選擇臺積電,外界的解讀是三星的7nm工藝進(jìn)程不順。三星的7nm制造技術(shù)被認(rèn)為會是該公司首個使用EUV光刻量產(chǎn)的節(jié)點(diǎn)。據(jù)報道,三星7nm芯片量產(chǎn)時間會在2019年或之后,但是試產(chǎn)會在2018年下半年。從三星以往規(guī)律來看,三星都是在每年十月份開始其先進(jìn)工藝的大規(guī)模量產(chǎn),那么就意味著我們也許會在2019年秋天才能看到7LPP的大規(guī)模量產(chǎn)。

  因為7nm芯片不能如期量產(chǎn),三星在Roadmap上公布了之前很少被提到的8nm制程?,F(xiàn)在關(guān)于三星8nm芯片制造技術(shù),唯一確定的是三星會使用DUV制程技術(shù)去縮小晶粒的尺寸(增加晶體管密度),同時擁有比10nm芯片更好的頻率表現(xiàn)??紤]到新工藝對前任的技術(shù),外界認(rèn)為8nm芯片會在2019年帶來更高性能的系統(tǒng)級芯片生產(chǎn)。也就是說,雖然目前三星已經(jīng)啟動了8nm工藝的研發(fā),但它不過是目前10nm工藝的小幅升級版,并不能滿足性能上的需求。

  相比之下,臺積電的7nm工藝將會使得芯片制造在相同晶體數(shù)量的情況下,整體的體積縮小70%;而在相同的芯片復(fù)雜性情況下,將能夠降低60%的功耗或者是增加30%的頻率。據(jù)了解,臺積電的第一代7nm芯片預(yù)計將會于2017年第二季度進(jìn)入試產(chǎn)階段,今年晚些時候可能推出樣片。而大規(guī)模的進(jìn)行生產(chǎn)則需要等到2018年第二季度。此外,臺積電第二代7nm工藝(CLN7FF+)預(yù)計將于2018年第二季度進(jìn)行試產(chǎn),2019年下半年能夠量產(chǎn)面市。

  綜上所述,不管是性能上,還是時間上,三星在7nm制造技術(shù)上已經(jīng)不具備優(yōu)勢。高通因此選擇臺積電看似已板上釘釘了。但結(jié)合之前高通放棄臺積電選擇高通的原因來看,高通舍棄三星恐怕還有更深層次的原因。

  高通三星敵對升溫

  一直以來,高通都是臺積電的大客戶,只是在2014年蘋果的A8處理器開始轉(zhuǎn)用臺積電的20nm工藝,當(dāng)時臺積電將20nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果。而采用臺積電20nm工藝的高通驍龍810出現(xiàn)了發(fā)熱問題,部分原因被歸咎為臺積電量產(chǎn)該處理器時間過晚,導(dǎo)致高通沒有足夠的時間進(jìn)行優(yōu)化。一怒之下,高通轉(zhuǎn)投三星懷抱,采用它的14nm FinFET工藝生產(chǎn)新一代的高端芯片驍龍820。

  眾所周知,蘋果的訂單對于三星和臺積電來說相當(dāng)關(guān)鍵。因為臺積電獲得蘋果A10系列處理芯片的訂單。他們在 2016年的全年營收達(dá)到9479.38億新臺幣,同比增長12.4%。而目前已經(jīng)有大量媒體報道,臺積電可能在 2018 年向蘋果出貨7nm制程的iPhone處理器。也就是說,高通這次選擇臺積電,依然面臨臺積電將7nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果這個問題。

  因此,在筆者看來,促使高通重回臺積電懷抱的或許還因其與三星日益激烈的競爭關(guān)系。

  在消費(fèi)者心目之中似乎已經(jīng)形成了一種“無高通不旗艦”的印象,但其實現(xiàn)在高通可以說是高中端通吃,如高通發(fā)布了高端芯片高通驍龍835之后,又發(fā)布了驍龍660中端芯片,再配合曾經(jīng)的4系列芯片,讓大多數(shù)國產(chǎn)手機(jī)廠商都用上了高通芯片。比如小米、華碩等品牌。但其實,高通現(xiàn)在的處境,并沒有我們看上去那么“如意”。

  首先,在技術(shù)上,三星已經(jīng)趨于成熟,未來極有可能成為高通的勁敵。三星2015年年底發(fā)布的Exynos 8890芯片,其基帶可以支持LTE Cat12/Cat13技術(shù),是業(yè)界除高通、華為麒麟950外的另一家可以支持如此技術(shù)的手機(jī)芯片,性能僅次于高通的驍龍820,GPU方面憑借著12個T880核心也已經(jīng)與驍龍820相當(dāng)。之后,三星還發(fā)布了首顆全網(wǎng)通處理器Exynos 7872 和即將發(fā)布的新款處理器Exynos 9610,都有對標(biāo)高通的意思。

  與此同時,三星宣布未來將自主研發(fā)手機(jī)GPU,目前三星主要使用的是ARM的Mail GPU,預(yù)計三星自主GPU將會在2-3年之后正式推出。此外,其還正在研發(fā)CDMA數(shù)據(jù)機(jī)芯片,預(yù)估在2017年9月進(jìn)行測試,如果計劃順利的話,有機(jī)會應(yīng)用在Galaxy S9手機(jī)上,屆時三星高端手機(jī)將可撤徹底底甩開高通,也就是說未來三星不會再有部分市場采用Exynos芯片、部分市場采用高通Snapdragon系列芯片的狀況發(fā)生。

  其次,雖然目前三星因為和高通簽署專利協(xié)議,不能將芯片售給其他廠商,但目前高通收取基礎(chǔ)專利授權(quán)一事已經(jīng)引起幾乎所有手機(jī)廠商不滿。中國、韓國、歐盟和美國先后對高通發(fā)起了反壟斷調(diào)查。此外,蘋果公司已先后在美國、中國、以及英國對高通發(fā)起了訴訟,指控高通非法利用手機(jī)芯片領(lǐng)域的壟斷地位,收取不合理的專利費(fèi)。而Intel和三星聯(lián)合向法院提交材料,支持FTC起訴高通,表示高通利用其在移動處理器行業(yè)的主導(dǎo)地位排擠行業(yè)對手。

  最后,今年以來高通的營收正在下滑。2017財年第一財季財報顯示,高通第一財季凈利潤為7億美元,比去年同期的15億美元下滑54%。2017財年第二財季財報顯示,高通第二財季凈利潤為7億美元,比去年同期的12億美元下滑36%?;谏鲜鍪录咄ㄅc三星競爭關(guān)系無疑已經(jīng)非常激烈了,在這樣的情況下,高通回歸臺積電也就是理所當(dāng)然的了。

  三星如何破局?

  此前,為了滿足蘋果和其他手機(jī)廠商蓬勃發(fā)展的需求,更好的與臺積電競爭。三星為強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù),把芯片代工業(yè)務(wù)剝離為一個獨(dú)立部門。但目前還沒獨(dú)立完畢,就失去了高通的訂單,對于三星來說絕不是什么好消息。

  三星的芯片廠去年銷售額為44.4億美元,其中高達(dá)18.8億美元(40%)來自高通。而作為全球最大的芯片代工制造商,臺積電的營銷額持續(xù)增長。臺積電2016年財報顯示,去年全年營收高達(dá)304.9億美元,年增12.4%,稅后凈利潤為107.39億美元,年增率9%。因此,高通重回臺積電對三星來說打擊不小。因為這不僅意味著失去巨額收益,還是給競爭對手臺積電更多機(jī)會。那么,三星要如何破局呢?

  其實三星的技術(shù)還是有的。失去了高通、蘋果這些大廠商以后,三星近兩年并不需要擔(dān)心沒有買家。畢竟有10nm的技術(shù),也可以接一些中檔芯片的項目。此外,三星的8nm工藝技術(shù)雖然不如7nm工藝,但其只要更早一步推出,而臺積電又暫時解決不了量產(chǎn)問題,無法保證廠商的需求。為確保足夠的貨源,廠商選擇三星是很有可能的。因此,三星也不會難過就是了。

  而在芯片制造業(yè)中,速度、創(chuàng)造力、資金和量產(chǎn)能力都起重要作用。目前三星已經(jīng)致力于極紫外光刻技術(shù)的制程,隨著該技術(shù)逐漸成熟,相信三星會贏回高端客戶的青睞。與此同時,三星和臺積電都已經(jīng)公布將于2019年投入5nm制程的量產(chǎn),未來三星如果能夠在5nm制程中更快一步量產(chǎn),臺積電和三星的勝負(fù)就可能存在變數(shù)。



關(guān)鍵詞: 高通 臺積電

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