傳LG中止芯片研發(fā) 英特爾白忙了？

　　日本智能手機情報網(wǎng)站blog of mobile 18日轉(zhuǎn)述韓媒亞洲經(jīng)濟日報(Asiae)的報導(dǎo)指出，韓國LG電子已中止自家智能機芯片的研發(fā)，而其原因似乎是因為自家芯片的性能未達預(yù)期，加上LG智能手機銷售持續(xù)不振導(dǎo)致自家芯片的出貨量不被期待，因此與其執(zhí)著于自家研發(fā)，倒不如向高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科進行采購是更具效率。

　　報導(dǎo)指出，英特爾(Intel)為了擴大晶圓代工事業(yè)，于2016年10月和LG簽訂代工契約，不過隨著LG中止自家芯片的研發(fā)，也似乎將讓雙方的代工契約變成形同「白紙」。

　　LG自2011年起就投入約2000億韓圓從事自家芯片的研發(fā)，而LG自家研發(fā)的芯片原先是委由臺灣臺積電進行代工，并分別于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手機產(chǎn)品LG G3 Screen、LG L5000。

　　而若上述LG中止芯片研發(fā)的消息為真，也顯示英特爾從臺積電手中搶走LG芯片代工訂單的舉動將變成是白忙一場。

　　Seeking Alpha、ExtremeTech、Register報導(dǎo)，英特爾2016年8月16日宣布取得ARM「Artisan Physical IP」授權(quán)， Artisan Physical IP是生產(chǎn)ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片(SoC)的業(yè)界標準，意味英特爾將加入晶圓代工戰(zhàn)場，和臺積電、三星、格羅方德( GlobalFoundries )搶單。英特爾同時表示，已獲得首筆訂單，將替LG生產(chǎn)10nm處理器。