高通微軟聯(lián)手研發(fā) 驍龍835能否將Intel擠下神壇？
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編者按：隨著高通驍龍835通過Win 10桌面平臺(tái)認(rèn)證，微軟和高通合作在驍龍835/820平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了對x86的模擬，面對英特爾的不點(diǎn)評批評，微軟表示將精益求精把產(chǎn)品做好。
隨著高通驍龍835通過Win 10桌面平臺(tái)認(rèn)證，微軟和高通合作在驍龍835/820平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了對x86的模擬，面對英特爾的不點(diǎn)評批評，微軟表示將精益求精把產(chǎn)品做好。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201706/360711.htm
為了將功耗和性能達(dá)到平衡，big.little架構(gòu)在移動(dòng)處理器上非常常見，這對習(xí)慣了Intel/AMD x86的Windows來說，是個(gè)全新的產(chǎn)物。高通表示不會(huì)因?yàn)橹豢紤]性能而屏蔽小核心。與此相反，高通正與微軟聯(lián)手，找到一種適合桌面平臺(tái)的、兼顧性能和功耗的完美方案。
根據(jù)報(bào)道稱，微軟近期已經(jīng)拿到了一些新的碼源，為了讓W(xué)in 10系統(tǒng)更好的理解big.little架構(gòu)。根據(jù)資料顯示，驍龍835繼承了CPU、GPU、系帶、無線傳輸模塊的SoC，相比于傳統(tǒng)的方案可以節(jié)省至少30%的PCB空間。按照計(jì)劃來看，在今年的第四季度，華碩、惠普、聯(lián)想將首發(fā)搭載了驍龍835 Win10電腦。
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