2010~2018年Sony影像傳感器產(chǎn)能變化及目標(biāo)

　　2016年全球影像傳感器(含CMOS與CIS技術(shù))出貨金額約為104億美元，由于智能型手機(jī)朝雙鏡頭、多鏡頭發(fā)展，將使影像傳感器搭載數(shù)量增加，且自動對焦、高畫素化等規(guī)格提升亦帶動出貨單價(jià)上揚(yáng)，預(yù)測全球影像傳感器出貨額可望自2017年112億美元漸成長至2020年近138億美元。

　　互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor;CMOS)為影像傳感器主流技術(shù)，DIGITIMES Research觀察，2016年Sony與三星于全球CMOS影像傳感器(CMOS Image Sensor;CIS)市場營收占有率分別為45%及15%，居前兩大地位，且皆擬定增產(chǎn)計(jì)劃， 以12吋晶圓投片量為基準(zhǔn)，2018年上半CIS月產(chǎn)能將分別提升至10萬及4.5萬片。

　　2016年底Sony CIS月產(chǎn)能(含自制與外包)以12吋晶圓換算，約為8.5萬片，看好全球CIS市場將持續(xù)成長，Sony規(guī)劃2017日本會計(jì)年度(2017年4月至2018年3月，以下簡稱年度)半導(dǎo)體資本支出為1,100億日圓(約10億美元)，主要將用于2018年3月提升其CIS月產(chǎn)能至10萬片，并朝2020年達(dá)月產(chǎn)12萬片目標(biāo)邁進(jìn) ，以維持龍頭地位。

　　為追趕龍頭廠Sony，三星將增產(chǎn)CIS，由于三星在2017年7月啟用半導(dǎo)體平澤新廠后，其NAND Flash將漸移往平澤廠生產(chǎn)，華城廠空出的部分產(chǎn)能將用來增產(chǎn)CIS，三星計(jì)劃2018年上半完成華城廠第11產(chǎn)線轉(zhuǎn)為量產(chǎn)CIS。

　　DIGITIMES Research觀察，2018年上半Sony與三星于CIS月產(chǎn)能差距將為5.5萬片，對照2017年上半兩公司CIS月產(chǎn)能分別為8.5萬片及3萬片，三星暫難縮小雙方產(chǎn)能差距，且Sony在中高階CIS居領(lǐng)先地位，Sony于全球CIS龍頭地位不易被撼動。

　　2010~2018年Sony影像傳感器產(chǎn)能變化及目標(biāo)

　　注：包括Sony自制及外包產(chǎn)能。

　　數(shù)據(jù)源：Sony，DIGITIMES Research整理，2017/6