一位9年封裝行業(yè)從業(yè)者對LED死燈原因的見解

　　在今年的3月1日，曾一篇名為《死燈原因聽過這么多 這位梁老師分析最全!》的爆款文章，獲得了32000+的閱讀量，并被其他幾十家企業(yè)媒體轉(zhuǎn)載，引起了行業(yè)熱議。

　　近日，又有熱心粉絲在后臺留言，發(fā)表了其對LED死燈原因的個人見解。由于內(nèi)容較為詳細，所以今天小編就把這位粉絲的觀點整理出來，以供大家參考。

　　以下為粉絲觀點原文(稍有修改)：

　　造成LED死燈的直接原因：

　　1.固晶：少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導(dǎo)率系數(shù)底，燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術(shù)難關(guān))

　　2.焊線：一二焊金球太扁拉斷力不夠或拉力夠，但接點處正負極脆弱又或太圓，粘貼力不夠。使用過程中隨著燈珠內(nèi)部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問題(手摁一下芯片或燈珠就亮)

　　3.驅(qū)動電源：電流電壓值不穩(wěn)定，電流所帶來的沖擊負荷能量過大超過晶片所承受的范圍，造成芯片燒黑線路燒壞電氣，性能失效或金線斷開造成燈珠死燈。

　　4.封裝硅膠或環(huán)氧樹脂： 燈珠在使用過程中隨著內(nèi)部溫度升高，硅膠熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力指數(shù)在使用時間到達一個峰值后，會出現(xiàn)硅膠熱膨脹開裂現(xiàn)象，并且會直接影響到內(nèi)部導(dǎo)電金線斷線，造成燈珠死燈。(金線的延長拉伸率系數(shù)和硅膠的熱膨脹系數(shù)在選用的時候非常關(guān)鍵)

　　5.芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時漏電。測試時點亮正常，并且小幅度漏電有時測不出(做大功率燈珠最能發(fā)現(xiàn)這些問題)，應(yīng)用過程中會造成電氣超負荷，電流小部分分配不均勻，輸送到燈板上或支架上，經(jīng)一段時間使用后亮度不夠，光衰嚴重，燈珠失效，內(nèi)部結(jié)構(gòu)變黑燒掉造成死燈。

　　6.散熱：應(yīng)用散熱硅膠，散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻，散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配，散熱條件環(huán)境差，經(jīng)一段時間使用后會造成燈珠失效光衰嚴重變黑死燈。

　　7.未發(fā)現(xiàn)的問題死燈：材質(zhì)，工藝，散熱條件，全部正常，但還是有死燈現(xiàn)象并且一般幾乎找不到死燈原因問題點所在，這一點困擾老一輩做LED的人很久，也有拿到專門檢測中心和自己技術(shù)實驗室剝離檢測，但答案很模糊。(一般不是非常資深LED愛好者不會說出這些天先條件缺陷)至今找不到具體原因也有可能現(xiàn)在外面有出現(xiàn)這種檢測設(shè)備了吧。

　　以上就是個人從事8、9年封裝行業(yè)工程團隊的最常見的客訴經(jīng)驗，和文中提到的差不多。因為之前本人包括所在的工程團隊人員也在佛山香港科大led研究中心聽課，跟文中科大研究中心分析燈珠失效問題和我們自己團隊分析的結(jié)果基本一致，希望上述對大家有所幫助。

　　再來看看其他粉絲對原文的留言和看法：

　　@淡然：分析正確。

　　@爵：固晶焊線很重要。

　　@LED：不一定都是焊線的問題，膠水的關(guān)系也是蠻大的。

　　@下一時刻、再見：靜電也造成死燈。

　　@甘肅中聯(lián)光電-雪視藍景-led照明 ：探索精神。

　　@貝殼：分析正確，很多會遇到這樣的情況。

　　@小白：焊線決定燈珠品質(zhì)。

　　@蔣華春：對于1.2案例2，個人意見外力引起：因為文中提到主要集中在第四焊點，似乎是有規(guī)律可循，說明這個位置焊線損失了，可能是焊線時鋼咀使金線損失，或是貼片時吸嘴擠壓到燈珠，或回流焊后放置、分板、組裝過程中擠壓到燈珠。還是需要進行排查。

　　@Wind flower ：焊線決定品質(zhì)， 膠水決定可靠性。

　　用原文作者梁老師的話說，造成LED死燈的原因有很多，從封裝、應(yīng)用、到使用的各個環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)。如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，是每個LED企業(yè)需要面對的關(guān)鍵問題。