摩爾定律能“活”到2025年以后 中國半導體趕超有望

　　在摩爾定律依然延續(xù)的今天，中國IC制造工藝與世界先進工藝如何縮小，這是不得不思考的問題。IMEC中國區(qū)總裁丁輝文近日指出，半導體工藝尺寸的縮小和摩爾定律仍能持續(xù)發(fā)展到2025年以后，中國半導體若能善用國際和國內(nèi)資源，有機會在各領域趕超世界先進水平。

　　多元化應用需要多元化半導體技術

　　丁輝文認為，講摩爾定律，其實首先是應用推動了芯片的成長，而在應用當中，主要是IoT、移動通訊、云端服務這三大應用市場。這三大應用對半導體器件有不同的要求：一是IoT應用，功耗在1mW到100mW;二是移動通訊部分，功耗是100mW到10W量級上的需求;三是云端服務，追求的是速度、速率、性能，在功耗上的需求可能在100W量級，這三大應用推動了整個半導體的研發(fā)以及半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　丁輝文表示，針對各界在廣泛討論的IoT應用，功耗在毫瓦量級，根據(jù)功耗、性能，晶圓片上的節(jié)點大概28nm就足夠了，不一定微縮到5nm、3nm。但從移動通訊市場來看，目前華為、中興等領先企業(yè)已經(jīng)把手機芯片做到16nm，并且量產(chǎn)，現(xiàn)在正在做7nm的量產(chǎn)。這說明，如果做手機芯片一定還要沿著摩爾定律繼續(xù)往前走。

　　摩爾定律將持續(xù)發(fā)展到2025年之后

　　丁輝文指出，每當摩爾定律走到一個難走狀態(tài)，就會出現(xiàn)一些新技術突破。比如，目前出現(xiàn)三維FinFET，到往前走到2020年到7nm，還會出現(xiàn)其它的新方法，如SiGa channel、LNW，這使得半導體器件繼續(xù)沿著摩爾定律往前走向前延伸。通過新的產(chǎn)品和技術、新的架構(gòu)、新材料，再回到摩爾定律之上。

　　另外，IMEC也在研究神經(jīng)網(wǎng)絡計算、量子計算(quantum computing)，替代傳統(tǒng)晶體管，讓整個摩爾定律延續(xù)下去。在他看來，摩爾定律將會持續(xù)到2025年以后。

　　丁輝文也介紹，IMEC做的是5nm、7nm研究，7nm已經(jīng)幾乎完成，再往前走IMEC還做2nm、3nm研究 “IMEC整個研發(fā)平臺是從小于2nm做到5nm、7nm。”并且與合作伙伴一起進行邏輯工藝研發(fā)平臺，涵蓋65nm、45nm、28nm、20nm、14nm、10nm。

　　IMEC通過打造了一個完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)，包括與Intel、三星、TSMC、海思、高通、ARM等公司，以及吸引了全部設備和材料業(yè)者，以及全球大概600家系統(tǒng)級廠商一起推動研究半導體器件發(fā)展。

　　在制造工藝上，中國如何趕超世界先進技術?

　　中國如何與世界先進工藝節(jié)點接軌?對此，丁輝文認為，可善用國際資源，當前pure play foundry模式，這種模式廣泛被國際接受;然技術資源則可善用國際研究機構(gòu)，如對標IMEC資源，在IP、數(shù)據(jù)、團隊參與研發(fā)基礎上做加法，避免重復投資，重復研發(fā)，掌握先機。

　　丁輝文表示，當前政府集中資源以基金扶植集成電路行業(yè)發(fā)展，“半導體工藝尺寸的縮小和摩爾定律能持續(xù)發(fā)展到2025年以后，中國半導體有成功的歷史機遇，巧用國際和國內(nèi)資源，中國有機會在各領域趕超世界先進水平。”