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摩爾定律能“活”到2025年以后 中國半導體趕超有望

作者: 時間:2017-06-29 來源: DIGITIMES 收藏

  在依然延續(xù)的今天,中國IC制造工藝與世界先進工藝如何縮小,這是不得不思考的問題。IMEC中國區(qū)總裁丁輝文近日指出,半導體工藝尺寸的縮小和仍能持續(xù)發(fā)展到2025年以后,中國半導體若能善用國際和國內(nèi)資源,有機會在各領域趕超世界先進水平。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/361165.htm

  多元化應用需要多元化半導體技術

  丁輝文認為,講,其實首先是應用推動了芯片的成長,而在應用當中,主要是、移動通訊、云端服務這三大應用市場。這三大應用對半導體器件有不同的要求:一是應用,功耗在1mW到100mW;二是移動通訊部分,功耗是100mW到10W量級上的需求;三是云端服務,追求的是速度、速率、性能,在功耗上的需求可能在100W量級,這三大應用推動了整個半導體的研發(fā)以及半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  丁輝文表示,針對各界在廣泛討論的應用,功耗在毫瓦量級,根據(jù)功耗、性能,晶圓片上的節(jié)點大概28nm就足夠了,不一定微縮到5nm、3nm。但從移動通訊市場來看,目前華為、中興等領先企業(yè)已經(jīng)把手機芯片做到16nm,并且量產(chǎn),現(xiàn)在正在做7nm的量產(chǎn)。這說明,如果做手機芯片一定還要沿著摩爾定律繼續(xù)往前走。

  摩爾定律將持續(xù)發(fā)展到2025年之后

  丁輝文指出,每當摩爾定律走到一個難走狀態(tài),就會出現(xiàn)一些新技術突破。比如,目前出現(xiàn)三維FinFET,到往前走到2020年到7nm,還會出現(xiàn)其它的新方法,如SiGa channel、LNW,這使得半導體器件繼續(xù)沿著摩爾定律往前走向前延伸。通過新的產(chǎn)品和技術、新的架構(gòu)、新材料,再回到摩爾定律之上。

  另外,IMEC也在研究神經(jīng)網(wǎng)絡計算、量子計算(quantum computing),替代傳統(tǒng)晶體管,讓整個摩爾定律延續(xù)下去。在他看來,摩爾定律將會持續(xù)到2025年以后。

  丁輝文也介紹,IMEC做的是5nm、7nm研究,7nm已經(jīng)幾乎完成,再往前走IMEC還做2nm、3nm研究 “IMEC整個研發(fā)平臺是從小于2nm做到5nm、7nm。”并且與合作伙伴一起進行邏輯工藝研發(fā)平臺,涵蓋65nm、45nm、28nm、20nm、14nm、10nm。

  IMEC通過打造了一個完整產(chǎn)業(yè)生態(tài),包括與Intel、三星、TSMC、海思、高通、ARM等公司,以及吸引了全部設備和材料業(yè)者,以及全球大概600家系統(tǒng)級廠商一起推動研究半導體器件發(fā)展。

  在制造工藝上,中國如何趕超世界先進技術?

  中國如何與世界先進工藝節(jié)點接軌?對此,丁輝文認為,可善用國際資源,當前pure play foundry模式,這種模式廣泛被國際接受;然技術資源則可善用國際研究機構(gòu),如對標IMEC資源,在IP、數(shù)據(jù)、團隊參與研發(fā)基礎上做加法,避免重復投資,重復研發(fā),掌握先機。

  丁輝文表示,當前政府集中資源以基金扶植集成電路行業(yè)發(fā)展,“半導體工藝尺寸的縮小和摩爾定律能持續(xù)發(fā)展到2025年以后,中國半導體有成功的歷史機遇,巧用國際和國內(nèi)資源,中國有機會在各領域趕超世界先進水平。”



關鍵詞: 摩爾定律 IoT

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