三菱電機強勢出擊PCIM亞洲2017展
三菱電機(www.MitsubishiElectric-mesh.com)今日在上海世博展覽館舉行的PCIM 亞洲 2017展會中隆重登場(三菱電機展位號:E06),所展出的十款新型功率器件大受觀眾歡迎,不斷吸引觀眾前來參觀了解三菱電機最新的技術(shù)、產(chǎn)品和優(yōu)勢。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201707/361439.htm三菱電機以“創(chuàng)新功率器件構(gòu)建可持續(xù)未來”為主題,今年展出的功率器件應(yīng)用范圍跨越五大領(lǐng)域,包括:變頻家電、鐵道牽引及電力傳輸、電動汽車、工業(yè)應(yīng)用和新能源發(fā)電,致力為客戶提供高性能及低損耗的產(chǎn)品,其中第7代IGBT模塊更首次作全電壓、全封裝及全系列展出。
變頻家電市場
在變頻家電應(yīng)用方面,三菱電機展出三款碳化硅功率器件,分別是第一次亮相的全碳化硅DIPIPMTM和碳化硅SBD,另外還有混合/全碳化硅DIPPFCTM。
全碳化硅DIPIPMTM特別適合變頻家電,它采用碳化硅MOSFET損耗更低,效率更高;其碳化硅MOSFET自身體二極管作為FWDi,降低反向恢復(fù)電流和噪聲。它與超小型的DIPIPMTM封裝相同,可使用相同的電路板,額定電流覆蓋15A、25A/600V,集成短路保護和欠壓保護,同時有溫度模擬量輸出。
全碳化硅DIPIPMTM
至于碳化硅SBD則可以應(yīng)用在PFC及光伏發(fā)電上。它的損耗比硅器件減少20%,更高I2t,對抗浪涌電流有更強的能力;更強的高頻開關(guān)特性,可以使周邊器件小型化(電抗器),額定電流覆蓋20A/600V。
碳化硅SBD
針對家用空調(diào)設(shè)計的混合/全碳化硅DIPPFCTM,它使用碳化硅SBD有良好的反向恢復(fù)特性,輻射噪聲小;采用碳化硅 MOSFET損耗更低,效率更高(全碳化硅DIPPFCTM)。它與超小型DIPIPMTM封裝相同,額定電流覆蓋20Arms/276Vrms,集成短路保護和欠壓保護,有故障信號輸出。
混合/全碳化硅DIPPFCTM
三菱電機也繼續(xù)展出以SLIMDIP模塊為基礎(chǔ)的SLIMDIP-L和SLIMDIP-S兩款產(chǎn)品,SLIMDIP-L用于變頻洗衣機和變頻空調(diào),而SLIMDIP-S用于變頻冰箱和變頻風機控制。
兩款SLIMDIP均采用RC-IGBT芯片,實現(xiàn)更高的集成度;封裝面積比超小型DIPIPMTM縮小達30%;內(nèi)置自舉二極管和限流電阻;最大運行殼溫提升至115℃;并集成短路保護和欠壓保護,同時提供溫度模擬量輸出;優(yōu)化引腳布局,簡化電路板布線設(shè)計。
SLIMDIP模塊
此外,整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+,也適用于變頻家電、通用變頻器、伺服驅(qū)動器和商用空調(diào)壓縮機驅(qū)動。它完整地集成整流橋、逆變橋、制動單元以及相應(yīng)的驅(qū)動保護電路, 采用第7代CSTBTTM硅片;內(nèi)置短路保護、欠壓保護功能以及溫度模擬量輸出功能;另內(nèi)置自舉二極管(BSD)及自舉限流電阻; 提供額定電流覆蓋50A/600V和5~35A/1200V。采用該款模塊設(shè)計通用變頻器,可以最大程度地簡化電路板布線設(shè)計,縮小基板面積,是小功率變頻器低成本化的最佳解決方案。
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