高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N系列新增兩款非易失性FPGA芯片成員

　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)今日宣布：高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6兩款非易失性FPGA芯片成員，并開(kāi)始向客戶(hù)提供工程樣片及開(kāi)發(fā)板。

　　作為小蜜蜂家族GW1N系列成員，GW1N-9和GW1N-6繼承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用戶(hù)I/O、用戶(hù)邏輯資源豐富，支持高速LVDS接口，支持可隨機(jī)訪問(wèn)的用戶(hù)閃存模塊等特點(diǎn);并在此基礎(chǔ)上，結(jié)合新的市場(chǎng)趨勢(shì)，創(chuàng)造性地集成了新的功能，使之成為全球首款集成了支持MIPI I3C和MIPI D-PHY標(biāo)準(zhǔn)GPIO的FPGA器件。其中，高云MIPI I3C 解決方案，可支持Push-Pull SDR和HDR-DDR標(biāo)準(zhǔn)，其最高數(shù)據(jù)速率可達(dá)12.5Mbps，并可雙向傳輸，能夠兼容早期的I2C;同時(shí)，GPIO中內(nèi)置了MIPI HS/LP切換的端接電阻及其他處理電路，可兼容MIPI D-PHY的IO電氣標(biāo)準(zhǔn)，將大大提高用戶(hù)體驗(yàn)，方便用戶(hù)使用。此外，在芯片上電配置方面，對(duì)Auto boot、片內(nèi)或片外Flash先啟動(dòng)的Dual boot及片外Flash多分區(qū)的MultiBoot功能進(jìn)行了升級(jí)。

　　圖：GW1N-9開(kāi)發(fā)板

　　“這兩款芯片再次首輪流片成功，充分展現(xiàn)了高云半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不凡技術(shù)實(shí)力。” 高云半導(dǎo)體研發(fā)副總裁王添平先生這樣認(rèn)為，“GW1N-9、GW1N-6的推出標(biāo)志著高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N系列成員全部面市，至此，在公司成立的短短3年半時(shí)間里，高云半導(dǎo)體已累計(jì)向市場(chǎng)推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度FPGA產(chǎn)品，為客戶(hù)在多個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用以及系列間設(shè)計(jì)移植提供了豐富的選擇?！?/p>

　　“高云半導(dǎo)體第一代非易失性GW1N系列FPGA芯片小步快走，GW1N-6和GW1N-9在繼承了GW1N-1/2/4的眾多優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，加入了多項(xiàng)創(chuàng)新的特性，使得高云半導(dǎo)體在非易失性FPGA領(lǐng)域逐步建立了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。”高云半導(dǎo)體全球市場(chǎng)副總裁兼中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)黃俊先生表示，“GW1N系列器件可滿(mǎn)足消費(fèi)類(lèi)電子、視頻、安防、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、有線/無(wú)線通信等不同市場(chǎng)的智能連接、接口擴(kuò)展等需求。通過(guò)GW1N系列產(chǎn)品，高云半導(dǎo)體可以向用戶(hù)提供高安全性、單芯片、低成本、小薄封裝等優(yōu)勢(shì)的最優(yōu)化非易失性FPGA解決方案。