中國半導體跨國并購：聞起來香、吃起來苦、吞下去難

　　據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights數(shù)據(jù)，過去兩年橫掃全球，創(chuàng)歷史記錄的半導體行業(yè)并購洪峰已過，2017年上半年已經(jīng)宣布的十幾起并購案，總金額不過14億美元，如今滔天洪水已化作涓涓細流。

　　IC Insights的統(tǒng)計顯示今年上半年發(fā)布的十幾筆交易合并價值總計僅14億美元，遠低于2016年上半年的46億美元以及2015年上半年的726億美元。由于少了所謂的“大規(guī)模并購案”導致整體交易金額驟減，主宰半導體產(chǎn)業(yè)兩年多來的瘋狂整并與收購行動逐漸在2017年第一季“退燒”了。

　　盡管并購(M&A)熱潮從2016年就開始趨緩，但在下半年發(fā)布的幾筆大宗交易迅速地將交易總值提高到近千億美元，與2015年寫下的1,073億美元常勝紀錄僅一步之遙。IC Insights指出，盡管目前存在幾筆懸而未決或傳說中的交易——包括待售中的東芝(Toshiba)內(nèi)存芯片業(yè)務，但也不可能讓下半年的并購案激增，而使整體交易價值突然逼近2016或2015年的規(guī)模。

　　中國資本海外并購遭“限購”，有錢沒錢都苦惱

　　對擁有關(guān)鍵技術(shù)能力的海外半導體企業(yè)進行收購，是完善國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的方法之一。分析人士指出，半導體產(chǎn)業(yè)并購潮起是經(jīng)濟結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的大勢所趨，中國企業(yè)正在成為全球半導體產(chǎn)業(yè)擴張的主要力量，中國半導體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大將深刻影響全球半導體產(chǎn)業(yè)的格局。近兩年，中國在半導體行業(yè)發(fā)展上投入了巨大精力和金錢，包括自主建設(shè)和海外并購。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，截至目前中國半導體海外并購(已完成的收購)交易額總共已超過110億美元。

　　目前中國半導體海外并購成功的案例有，建廣資本27.5億美元收購購NXP標準產(chǎn)品線，18億美元收購NXP的RF Power部門;長電科技7.8億美元收購星科金朋;北京山海昆侖資本5億美元收購硅谷數(shù)模半導體公司;武岳峰資本7.3億美元收購ISSI;中信資本、華創(chuàng)投資和金石投資的財團19億美元收購豪威科技，通富微電3.7億美元收購AMD封測業(yè)務;紫光25億美元收購新華三等。失敗案例有福建宏芯基金擬6.7億歐元收購Aixtron;君正擬126.22億元收購北京豪微;兆易創(chuàng)新擬65億元收購ISSI;萬盛股份擬37.5億元收購硅谷數(shù)模;國新控股擬13億美元收購Lattice;華燦光電擬16.5億元收購無錫美新遭市場冷遇而暫停等等。

　　IC Insights的分析師認為，世界各國政府正嚴格審查多項收購交易，這可能會在減少交易數(shù)量方面發(fā)揮作用。根據(jù)美國和其他西方國家的政治氣氛，中國企業(yè)真的很難收購西方公司，而這也可能使他們對于是否展開一項交易而猶豫不決。7月份德國推出新條例，敏感行業(yè)的交易如果影響國家利益有機會被叫停。過往中國有海外購買半導體業(yè)務，但半導體屬敏感行業(yè)，審批過程亦較復雜，收購個案亦減少。此外美國外資審議委員會(CFIUS)今年迄今至少向九宗外資收購美國企業(yè)的計劃提出反對。這表明在特朗普總統(tǒng)的治下，CFIUS正變得越來越謹慎。CFIUS負責審查外資收購是否會給美國國家安全帶來風險。因此，關(guān)注美國資產(chǎn)的中資企業(yè)和投資者可能面臨更多路障。與此同時，隨著中資企業(yè)在海外頻繁出手收購，中國政府也在限制國內(nèi)資本流出。

　　核高基”重大專項總師、清華大學微電子所所長魏少軍強調(diào)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)缺的就是對外并購的經(jīng)驗，因為之前沒有資本、也沒有技術(shù)積累，“沒有條件走出去并購”。資金問題確實是中國集成電路產(chǎn)業(yè)“走出去”并購需要面對的一個難題。中國集成電路企業(yè)起步較晚，不僅之前發(fā)展大多依靠融資、貸款，到目前也缺乏足夠積累，必須以高杠桿的形式撬動資金。例如原本打算收購ATMEL的中國電子科技集團公司，在考慮了包括財務壓力在內(nèi)的多方面投資風險后最后撤回了并購計劃。中國社會科學院世界經(jīng)濟與政治研究所國際投資研究室主任張明團隊在其發(fā)布的《2016年第二季度中國對外直接投資(ODI)報告》中解釋，中國企業(yè)(尤其是國有企業(yè))海外并購主要依靠外部融資，尤其是國內(nèi)銀行的支持，這給企業(yè)帶來了沉重的債務負擔和經(jīng)營風險。即使對于央企，也不得不考慮這一問題。

　　成功收購之后如何再上市也是個難題

　　大陸資本海外并購一般分兩步走，第一步，成功收購海外資產(chǎn)，第二步，將收購的資產(chǎn)在大陸上市。半導體海外并購由于各方的“限購”而遭遇了空前窘境，與此同時海外收購回來的資產(chǎn)如何在國內(nèi)上市目前已成問題，而且即使完成并購也面臨能否將被并購企業(yè)的先進技術(shù)轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，并在其技術(shù)基礎(chǔ)之上進一步開發(fā)新技術(shù)的問題。目前到目前為止僅有紫光收購新華三、通富微電收購AMD封測業(yè)務算是成功的，長電科技收購星科金鵬還面臨著如何消化星科金鵬巨虧的窘境，君正收購豪威、兆易創(chuàng)新收購ISSI、萬盛收購硅谷數(shù)模、華燦光電收購無錫美新都遇到了證監(jiān)會的阻力。建廣收購的NXP資產(chǎn)以及其他的并購目前還沒有進入上市階段，未來前景不明，不過這部分資產(chǎn)由于盤子太大，尋找好的上市公司并不容易，不能排除未來也會同樣會面臨豪威、ISSI、無錫美新、硅谷數(shù)模等企業(yè)的窘境。

　　國家集成電路專項技術(shù)總師、中國科學院微電子所所長葉甜春認為，相比于其他，后續(xù)資金尤其是支持再創(chuàng)新的研發(fā)投入不足將嚴重制約中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這樣，買回來的先進技術(shù)也可能面臨無以為繼的尷尬局面，特別是在國內(nèi)實行去杠桿、對外直接投資收緊的情況下，剛剛起步、遠談不上強大的中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要新的政策支持設(shè)計。

　　事實上，集成電路產(chǎn)業(yè)就是一個需要連續(xù)巨額投資的“無底洞”。Gartenr分析師指出，集成電路公司要與產(chǎn)業(yè)發(fā)展賽跑，即投資有產(chǎn)出能夠維持對下一輪技術(shù)研發(fā)的投資，但如果一次性投資后沒有產(chǎn)出則需要追加額外資金才能追趕不斷發(fā)展的技術(shù)。而目前主導中國集成電路海外并購案的不少是資本公司，一般來說會有對并購后的資金儲備，但若對產(chǎn)品發(fā)展不夠了解，儲備的資金會出現(xiàn)不足，也可能造成預期的投資年限拉長而導致資金存在巨大缺口現(xiàn)象。雖然國家從財政上對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展予以大力支持，但財政投入最大的局限性就是一次性投入，即對同一個項目的支持有限。

　　與國際政治和并購環(huán)境日趨復雜，國內(nèi)資本海外并購難度繼續(xù)加大相對應的，是地方集成電路投資持續(xù)熱度，國內(nèi)公司和國際公司多形式的合作增多。隨著國家基金的設(shè)立運行和各項政策的落實，地方政府熱情高漲，近兩年來北京、武漢、上海、四川等地相繼設(shè)立集成電路地方基金。各地對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資熱度將會持續(xù)，各地加快對生產(chǎn)線、產(chǎn)業(yè)園和公共服務平臺等項目投資，并給以相關(guān)政策支持。受國際形勢的限制，產(chǎn)業(yè)資本將轉(zhuǎn)向國內(nèi)企業(yè)的并購整合，并以平臺企業(yè)為主打造上下游產(chǎn)業(yè)生態(tài)。同時由海外并購開始轉(zhuǎn)向多形式的合作，如國際企業(yè)與國內(nèi)企業(yè)成立合資公司，在國際巨頭整合之后尋找優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品線溢出的并購機會等。