手機芯片平臺強扮新意 力拱換機潮再起

　　相較于智能手機主芯片這幾年在核心數(shù)、運算速度，跑分上的斤斤計較，在終端消費者擁有智能手機比例已明顯偏高，對于使用體驗反而有更主觀的要求下，面對品牌客戶更需創(chuàng)新應(yīng)用、創(chuàng)新功能及創(chuàng)新設(shè)計的需求，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊也開始將新品重心移轉(zhuǎn)到智能手機主芯片的其他副業(yè)身上，不斷在自家手機芯片平臺上新增雙鏡頭、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、擴增∕虛擬實境(AR/VR)、3D感測、無線充電及新世代游戲等各式全新應(yīng)用，不僅希望能提前且有效滿足客戶的最急迫需求，同時也幫忙刺激終端智能手機市場的換機需求，維持全球手機市場總量正向成長的步調(diào)。

　　聯(lián)發(fā)科近期發(fā)表最新HelioP23、P30新款智能手機芯片解決方案時，不僅一口氣將雙鏡頭像素升級到1,300+1,300及1,600+1,600，也強調(diào)智能手機內(nèi)建的多媒體功能，仍有很大的進步空間，包括攝像功能及游戲應(yīng)用，其中，大陸正當(dāng)紅的王者榮耀游戲亦給予公司研發(fā)人員全新的靈感，希望能創(chuàng)新使用者在玩游戲時的體驗，而內(nèi)部也有討論最夯的人工智能(AI)應(yīng)用，能否及早加入智能手機等概念。聯(lián)發(fā)科將翻身籌碼重新押回全球中階智能手機市場的動作，不僅可從公司新品全面改押HelioP系列智能手機芯片身上，甚至還考慮減核，設(shè)計成最新6核心的動作，都是聯(lián)發(fā)科決定改從客戶真實需求角度出發(fā)的鐵證。

　　至于高通，則提前宣布與奇景光電合作3D感測模組解決方案，趕在蘋果(Apple)新款iPhone推出前就先一步提供3D感測服務(wù)，這一點頗受到大陸品牌手機客戶的愛戴，此外，在AR/VR功能設(shè)計及車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機上，高通也有意2018年更進一步完善相關(guān)芯片、韌體及平臺解決方案，幫品牌手機客戶開創(chuàng)智能手機應(yīng)用新格局，在4G手機芯片短期差異化難為的情形下，增加驍龍(Snapdragon)手機芯片平臺服務(wù)的多樣性與先瞻性，反成為高通的短期要務(wù)。此外，作為全球龍頭手機芯片供應(yīng)商，高通旗下5G手機芯片解決方案其實也已備妥，隨時可以配合全球各地電信營運商及品牌手機業(yè)者提前起跑。展訊則不斷在大陸手機市場布局物聯(lián)網(wǎng)、金融安全等全新應(yīng)用領(lǐng)域，希望豐富自家手機芯片產(chǎn)品線的多樣性及差異化。

　　對于國內(nèi)、外手機芯片供應(yīng)商來說，4G通訊技術(shù)的廣泛應(yīng)用及成熟，都讓手機芯片解決方案慢慢步入大同小異的時代，如何擴大“小異”的附加價值，以吸引客戶目光，在5G世代還沒真正來臨前，早已是各家手機芯片供應(yīng)商的首要任務(wù)，也因此，在全球智能手機芯片市場這個主戰(zhàn)場似乎不太容易再起烽火，以免出現(xiàn)殺敵一千、自傷八百的后遺癥下，強化整個手機芯片平臺的附加服務(wù)內(nèi)容，及嘗試創(chuàng)新應(yīng)用設(shè)計，反而是高通、聯(lián)發(fā)科及展訊齊心耕耘的新志業(yè)。