2017智能手機風云變幻 CPU將迎來一場廝殺

　　智能手機盛行的時代，手機CPU的優(yōu)劣也成了人們衡量手機性能的一個標桿，作為手機的控制中樞系統(tǒng)，CPU承載著手機各種使命，比如決定手機運行速度及GPU圖像性能等。而手機CPU的好壞，則是由架構、主頻、核心數、GPU等因素決定。

　　縱觀手機市場，三星、蘋果、華為、小米等企業(yè)各展其能，幾乎占據了整個市場90%的份額。下面讓我們來看看他們近期最新手機產品CPU的性能對比情況吧!

　　三星Note8：搭載高通驍龍835與三星Exynos 8895處理器

　　8月23日，三星在紐約舉辦新品發(fā)布會，重磅推出三星Note8，搭載兩款10nmCPU，高通驍龍835以及三星Exynos 8895。

　　高通驍龍835作為高通新研發(fā)的一款處理器，擁有超過31億個晶體管SOC(蘋果A10處理器已經擁有33億個晶體管了)。在架構方面，憑借10nm制程技術以及獨特的CPU架構，其續(xù)航能力與充電速度大幅度提升。對比驍龍820，其表面積減少約35%。在Wi-Fi方面，驍龍835支持2×2 11ac MU-MIMO技術，其網絡速度體驗將接近5G，基帶可提供1Gbps的下載速度。

　　而三星Exynos 8895，則分為Exynos 8895M和Exynos 8895V兩個版本，前者高主頻為2.5GHZ，CPU核心架構為貓鼬M2+A53，GPU為20核的Mali-G71，相比驍龍835，其主頻、GPU以及基帶速度等都領先不少。

　　高通驍龍835與三星Exynos 8895性能對比

　蘋果iPhone8：搭載10nm A11處理器

　　北京時間9月13日凌晨，蘋果公司召開新品發(fā)布會，共計推出iPhone8、iPhone8 Plus以及iPhoneX三款產品，且這三款產品都搭載了蘋果最新研發(fā)的A11 Bionic處理器。相比上一代A10Fusion處理器，其單核性能至少提升了1.2倍，擁有6核心設計。就目前來看，蘋果A11 Fusion處理器則遠超高通835處理器。

　　A10與A11性能對比

　　華為Mate10：將搭載麒麟970處理器

　　9月2日晚，華為在IFA大展上正式發(fā)布新一代“移動平臺”麒麟970處理器。作為目前國產最強芯，麒麟970被賦予了首顆獨立NPU，號稱智能手機芯片。華為表示，麒麟970采用10nm制程工藝，集成55億個晶體管，并采用8核心設計，搭載Mali-G72 MP12 GPU(12核心)。在能效方面，相比麒麟960，CPU能效提升了20%，GPU圖形處理能力則提升了20%能效提升50%。在網絡基帶方面，其采用了先進的4.5G LTE技術，1.2Gbps峰值的超高下載效率，并擁有更高的安全性。

　　麒麟970與麒麟960性能對比

　　小米6C：預計將搭載澎湃S2處理器

　　據消息稱，澎湃S2將于2017年Q3季度進入量產，其基于臺積電16nm制程工藝，擁有8核架構，具體為四核A73(最高主頻2.2GHz)+四核A53架構(最高主頻1.8GHz)，GPU也將使用830MHz的Mail-G71 MP12，圖形處理能力相比于澎湃S1大大提升。

　　松果澎湃S1與松果澎湃S2性能對比

　　結語：智能手機日新月異的變化，也導致了CPU的不斷更新換代。對于整體市場來說，CPU 的性能則需要適應市場需求，如小米目前攻占的是中端市場，而三星以及蘋果等則劍指高端?？v觀整個市場，目前對于中高端CPU需求的市占比達90%以上。對于高端市場來說，蘋果A11、高通驍龍835以及三星Exynos 8895將會迎來一場廝殺。