聯(lián)發(fā)科完成手機芯片內置AI運算單元設計

　　聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行上任后的第一張成績單即將亮相! 根據業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科已完成了手機芯片內置AI(人工智能)運算單元的設計，預計明年上市的新一代Helio P70手機芯片，將內建神經網絡及視覺運算單元(Neural and Visual Processing Unit， NVPU)，預期將采用臺積電12nm制程投片。

　　蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應用處理器，也加入了神經網絡處理引擎(Neural Engine)，用來支持新iPhone中建立的3D傳感及人臉識別功能， 該引擎每秒可處理相應神經網絡計算需求的次數(shù)可達6,000億次，為臉部特征的識別和使用提供性能支持。

　　業(yè)界指出，聯(lián)發(fā)科Helio P70將是跨入智能終端AI市場的試金石，明年之后還會有更多手機芯片搭載NVPU運算單元，可望將人臉識別、虹膜識別、3D傳感、圖像處理等AI新功能帶入智能手機市場，聯(lián)發(fā)科可望藉由AI重拾成長動能。

　　包括英特爾、Nvidia、賽靈思等大廠正在積極布局AI的局端應用，可用于進行深度學習或機器學習等應用。 但在智能手機等終端裝置部份，手機芯片廠也開始推出支持AI應用，如華為旗下海思半導體推出的10納米麒麟970手機芯片，就內建了神經處理組件(NPU)，能做到高達每秒2,000張照片的處理速度。

　　 業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科已經完成了神經網絡及視覺運算單元的AI芯片核心設計，將在明年推出的Helio P70手機芯片，會是聯(lián)發(fā)科首顆內建NVPU核心的手機芯片，預計明年上半年會正式在臺積電以12nm制程投片， 而后續(xù)也會推出多款內建NVPU核心的Helio X及P系列手機芯片。

　　業(yè)界指出，蘋果將3D傳感技術帶入iPhone之后，Android陣營智能手機將在明年跟進導入3D傳感相關應用。 不論是蘋果或高通采用的結構光技術，或是利用飛時測距(ToF)進行的3D傳感，因為要進行大量的圖像運算，現(xiàn)階段主流的ARM架構處理器速度不足，所以未來的手機芯片一定會內建AI運算核心。