Ximmerse VR/AR跟蹤平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實科技有限公司(Ximmerse)，移動AR/VR應用交互系統(tǒng)提供商，選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺實現(xiàn)立體視覺計算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢，市場領先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實現(xiàn)網(wǎng)絡邊緣靈活的互連和加速應用的理想選擇，可實現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案。

　　隨著對于AR/VR設備市場需求的不斷增長，目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統(tǒng)在使用移動應用處理器(AP)處理內容時的性能瓶頸日趨明顯。由此可見，使用移動處理器執(zhí)行基于視覺的位置跟蹤功能挑戰(zhàn)性頗高。萊迪思的ECP5 FPGA具有高達85K的LUT，采用10 x 10 mm的小尺寸封裝，與應用處理器相比可實現(xiàn)延遲和功耗更低的圖像處理功能?？删幊碳軜嫼虸/O還可以讓Ximmerse根據(jù)產品需求輕松選擇來自不同供應商的攝像頭傳感器。

　　Ximmerse首席技術官Jingwen Dai表示：“在構建我們的移動AR/VR解決方案時，萊迪思一直是幫助我們克服設計和性能挑戰(zhàn)的強有力的合作伙伴。他們在視頻領域的經驗、一流的客戶支持以及靈活的ECP5 FPGA幫助我們實現(xiàn)更加智能和更高性能的解決方案。我們期待未來繼續(xù)保持合作。”

　　與Ximmerse的合作印證了萊迪思在AR和VR應用領域中不斷乘風破浪，保持領先。萊迪思提供多種產品系列，包括WirelessHD?模塊，用于無線VR系統(tǒng)的子幀延遲視頻傳輸;CrossLink? FPGA，實現(xiàn)MIPI?顯示橋接、用于360度攝像頭的多攝像頭聚合以及SLAM(同步定位和地圖構建);iCE40? FPGA，用于基于傳感器的位置跟蹤系統(tǒng)的同步數(shù)據(jù)采集。

　　萊迪思半導體新消費電子市場高級市場經理Ying Chen表示：“萊迪思ECP5 FPGA不斷加速移動相關技術應用到快速發(fā)展的網(wǎng)絡邊緣系統(tǒng)的進程。僅在過去一年中，我們就看到來自全球各地的公司為AR/VR系統(tǒng)、機器人、無人機、機器視覺、智能監(jiān)控攝像頭等各種產品采用我們的小尺寸、低功耗、低延遲FPGA。這才是剛剛開始。我們熱切期盼能夠助力網(wǎng)絡邊緣領域的創(chuàng)新和設計。”

　　目前Ximmerse提供inside-out和outside-in跟蹤解決方案和產品授權，并已授權給多家行業(yè)中最熱門的AR和VR頭盔供應商使用。了解關于Ximmerse產品的更多信息，請訪問：www.ximmerse.com。

　　了解關于低功耗、小尺寸、互連ECP5 FPGA系列的更多詳細信息，請訪問：www.latticesemi.com/zh-CN/ECP5。了解關于最新推出的嵌入式視覺開發(fā)套件的更多信息，請訪問：http://www.latticesemi.com/zh-CN/evdkit。查看所有萊迪思嵌入式視覺解決方案產品系列，請訪問：http://www.latticesemi.com/zh-CN/EVsolutions。