東芝設(shè)跨部門組織強攻車用半導體

　　東芝(Toshiba)旗下事業(yè)公司「ToshibaElectronicDevices&StorageCorporation(TDSC)」為了擴大車用半導體事業(yè)，在10月1日設(shè)立由社長直轄的跨部門組織「車載戰(zhàn)略部」，期望藉此強化車用半導體營銷，目標在2020年度將車用半導體事業(yè)營收擴增至2016年度的1.5倍(即較2016年度成長5成)。

　　東芝指出，隨著車輛生產(chǎn)數(shù)量增加，全球車用半導體市場規(guī)模預估將在今后5年內(nèi)從約3.8兆日圓成長至約5兆日圓的規(guī)模，其中尤以駕駛支持、電動化相關(guān)領(lǐng)域有望持續(xù)呈現(xiàn)增長。

　　據(jù)日經(jīng)新聞報導，東芝在出售以內(nèi)存為主軸的半導體事業(yè)子公司「東芝內(nèi)存(TMC)」后，LSI、模擬IC、電源控制芯片等內(nèi)存以外的半導體事業(yè)仍將留在東芝，而東芝于今年7月將內(nèi)存以外的半導體部門分拆出去成立「TDSC」。

　　據(jù)報導，東芝車用部門(不含內(nèi)存和硬盤機)2016年度營收約700億日圓，之后計劃在2020年度將營收提高5成至1,000億日圓以上水平。