恩智浦利用谷歌“云物聯(lián)網(wǎng)核心”促進(jìn)智能設(shè)備邊緣計(jì)算

　　作為Android Things的早期合作伙伴，恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達(dá)克代碼：NXPI)今日宣布支持谷歌“云物聯(lián)網(wǎng)核心”的公開(kāi)測(cè)試。云物聯(lián)網(wǎng)核心是谷歌云平臺(tái)(GCP)上一種用于安全地批量連接和管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的完全托管服務(wù)。云物聯(lián)網(wǎng)核心現(xiàn)面向所有用戶(hù)提供公測(cè)版，其中包含新的特性和價(jià)格計(jì)劃。

　　通過(guò)融合安全、處理和數(shù)字網(wǎng)絡(luò)方面的最新進(jìn)展，恩智浦技術(shù)可以在應(yīng)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)面臨的機(jī)器學(xué)習(xí)挑戰(zhàn)的同時(shí)，進(jìn)一步推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備邊緣計(jì)算智能化的發(fā)展。

　　恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Geoff Lees表示：“恩智浦獨(dú)一無(wú)二的技術(shù)和產(chǎn)品性能組合，能夠發(fā)掘出邊緣計(jì)算的潛能，使我們更加能夠發(fā)揮機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能的作用。我們很高興看到‘云物聯(lián)網(wǎng)核心’公測(cè)版的發(fā)布，它將推動(dòng)制造、運(yùn)輸、公用事業(yè)等各行各業(yè)快速受益?！?/p>

　　利用“云物聯(lián)網(wǎng)核心”，企業(yè)可以輕松連接并集中管理全球各地成百上千萬(wàn)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。當(dāng)用作更廣泛的谷歌云物聯(lián)網(wǎng)解決方案的一部分時(shí)，“云物聯(lián)網(wǎng)核心”可以吸納所有物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)并連接到谷歌云最先進(jìn)的分析服務(wù)，包括Cloud Pub/Sub、Dataflow、Bigtable、BigQuery和Machine Learning。

　　新的谷歌云物聯(lián)網(wǎng)核心解決方案的重要技術(shù)特性包括：

　　● 增加針對(duì)現(xiàn)有設(shè)備的協(xié)議：除了標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議MQTT之外，現(xiàn)在您還可以通過(guò)HTTPS將現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和網(wǎng)關(guān)安全連接到云物聯(lián)網(wǎng)核心，并輕松將數(shù)據(jù)批量納入谷歌云平臺(tái)。

　　● 無(wú)服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施：在谷歌的無(wú)服務(wù)器平臺(tái)上，使用水平擴(kuò)展方式，不受限制地即時(shí)擴(kuò)展所有恩智浦多媒體和數(shù)字網(wǎng)絡(luò)處理器。

　　● 引入自己的證書(shū)：現(xiàn)在，用戶(hù)可以引入自己的由證書(shū)頒發(fā)機(jī)構(gòu)(CA)簽名的設(shè)備密鑰，“物聯(lián)網(wǎng)核心”將在身份驗(yàn)證流程中用CA證書(shū)驗(yàn)證設(shè)備提供的密鑰簽名。

　　● 端到端安全：使用基于證書(shū)的身份驗(yàn)證和TLS，實(shí)現(xiàn)端到端安全保障。凡是運(yùn)行Android Things的設(shè)備或滿(mǎn)足云物聯(lián)網(wǎng)核心安全要求的設(shè)備，都能提供全面安全功能。

　　● 自動(dòng)部署設(shè)備：使用REST API來(lái)自動(dòng)批量管理設(shè)備的注冊(cè)、部署和運(yùn)行。

　　谷歌云戰(zhàn)略技術(shù)合作伙伴主管Adam Massey表示：“隨著恩智浦獨(dú)特的解決方案組合面向‘物聯(lián)網(wǎng)核心’上的客戶(hù)全面推出，客戶(hù)將能獲得對(duì)新運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)的可見(jiàn)性并針對(duì)變化進(jìn)行實(shí)時(shí)優(yōu)化。同恩智浦一起，我們致力于簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的連接和管理，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)真正的商業(yè)價(jià)值?！?/p>

　　恩智浦Android Things平臺(tái)

　　采用i.MX 6UL和i.MX 7D應(yīng)用處理器、TechNexion PICO-iMX 6UL電路板/7D電路板和VVDN Technologies Argon i.MX 6UL電路板，加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和上市速度。所有三種電路板都經(jīng)過(guò)谷歌驗(yàn)證和測(cè)試，能夠以最佳性能運(yùn)行Android Things。有關(guān)更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.nxp.com/AndroidThings和https://developer.android.com/things/index.html。