新加坡的先進晶圓廠越來越多了

晶圓代工廠世界先進和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布于新加坡共同成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座 12 英寸（300mm）晶圓廠。

該座晶圓廠將采用 130nm~40nm 制程技術，生產包括混合信號、電源管理和模擬產品，以支援汽車、工業(yè)、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，而相關技術授權及技術轉移預計來自臺積電。

此合資公司將于獲得相關監(jiān)管機關的核準后，預計 2024 年下半年開始興建。此合資公司將為一家獨立的晶圓制造服務廠，為合作伙伴雙方提供一定比例的產能。至 2029 年，該晶圓廠月產能預計達 55,000 片 12 英寸晶圓，創(chuàng)造約 1500 個工作機會。

同時，在該座晶圓廠成功量產后，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。首座晶圓廠投資金額約為 78 億美元，世界先進將注資 24 億美元，并持有 60% 股權; 恩智浦半導體將注資 16 億美元、持有 40% 股權; 世界先進和恩智浦半導體另承諾投入共 19 億美元的長期產能保證金及使用費，剩余資金（包括借款）將由其他單位提供。

世界先進在臺積電力挺下，終于打破長期因沒有 12 英寸晶圓廠的束縛，決定啟動投資第一座 12 英寸廠。這對世界來說，可大幅提高生產產品品項及接單能力，不過，仍不能碰觸在先進制程與臺積電搶生意的底線; 至于落腳新加坡，除了世界在新加坡已有生產基地，可整合資源，最大關鍵還是新加坡政府提供補助和恩智浦訂單支持。

法人圈很早就認為，世界沒有 12 英寸晶圓廠將限制未來運營發(fā)展，尤其世界先進兩大主力產品，包括電源管理 IC 及整合觸控（TDDI）IC，更基于成本和產品升級考慮往 12 英寸晶圓廠投片，世界先進只專注在 8 英寸晶圓代工，將限制未來接單彈性。

不過，一座 12 英寸晶圓投資金額近 3000 億元新臺幣，雖然世界先進和恩智提出的首座共同投資金額在 78 億美元，仍是一筆龐大支出。因此，世界先進多年來仍謹慎面對這項新的投資計劃。

世界先進董事長方略年初表示，在客戶及未來產能持續(xù)擴充的大方向下，公司確實有必要積極朝新設 12 英寸晶圓廠著手，但也強調 12 英寸晶圓廠投資金額龐大，必須在財務、技術和產能規(guī)劃和客戶接受度四要素完備下，公司才會付諸行動。

當時，供應鏈傳出世界先進已選定在新加坡設廠，但方略僅笑著說：「新加坡和中國臺灣地區(qū)確實都是很好投資 12 英寸的地點?！?/p>

方略表示，新加坡也是眾多拉攏具備興建晶圓廠經(jīng)驗廠商前往投資的區(qū)域之一，當?shù)卣谛姓屎腿瞬艤蕚?，也做了很好對應措施，至于政府提供什么補貼他不便評論，但當時他回應法人詢問未來投資方式不排除采合資方式進行，并首度表態(tài)「歡迎有合作伙伴加入投資行列?！?/p>

如今，正式落腳新加坡，關鍵也是新加坡政府提供補助，而方略口中的大客戶，正是恩智浦。恩智浦很早就要求世界必須因應地緣政治風險，要在海外有生產工廠，隨恩智浦擴大車用布局，世界先進啟動了新加坡設 12 英寸晶圓廠計劃。

不過，方略強調，世界先進的股利政策將采取穩(wěn)定增長的策略，未來即使新設 12 英寸晶圓廠，股利穩(wěn)定增長的策略不變。

12 英寸晶圓的魅力

目前，硅晶圓的主力是 8 英寸和 12 英寸的，從目前的市場行情來看，12 英寸的明顯壓過 8 英寸一頭，這是為什么呢？

一個很重要的原因就是先進制程的發(fā)展。14nm 以下的芯片，如已經(jīng)量產的 7nm、5nm、4nm、3nm，以及未來的 2nm 等，都是用 12 英寸晶圓制造的。原因在于：制程工藝越復雜，芯片的成本越高，為了控制成本，就要*化地利用硅晶圓，而晶圓尺寸越大，浪費的越少，利用率越高。例如，用 8 英寸和 12 英寸晶圓生產同一制程工藝的芯片，12 英寸所產芯片數(shù)量是 8 英寸的 2.385 倍。

12 英寸晶圓的表面積大約為 70659 平方毫米，以華為麒麟 990 5G 處理器為例，其單個芯片面積為 10.68×10.61＝113.31 平方毫米，如果晶圓能夠被 100% 利用，可以生產出 700 個這樣的芯片，但實際上這是不可能的，芯片是方形的，晶圓是圓形的，一定會有損耗，理論計算可以產出 640 個左右，但考慮到良率等因素，實際能生產出 500 個左右。

再有，12 英寸晶圓廠潔凈度要比 8 英寸高出不少，因此，同樣的芯片產品從 8 英寸產線轉移到 12 英寸的，其良率會明顯提升，從而增加成本效益。