中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)

　　2017年10月23-24日，以“中國芯·新動能”為主題的“ 2017 中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會”在昆山順利召開。在本次大會上，不僅揭曉了第 12 屆中國芯評選結(jié)果，還發(fā)布了集成電路產(chǎn)業(yè)地圖。此外，跟大會同期舉行的還包括“中國芯”產(chǎn)業(yè)鏈供需對接會，以及 5G 和化合物半導(dǎo)體論壇、中美半導(dǎo)體合作交流論壇、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與人才培養(yǎng)論壇、國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈專題論壇等四場論壇活動，致力于為業(yè)界同仁提供一個深入交流的平臺。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來重大機(jī)遇期

　　工業(yè)與信息化部電子信息司司長刁石京

　　工業(yè)與信息化部電子信息司司長刁石京表示，近幾年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模一直保持20%左右增長，今年上半年全行業(yè)銷售額2201.3億元，同比增長19.1%。展望“十三五”，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展也必將迎來重大機(jī)遇期，按照《推進(jìn)綱要》戰(zhàn)略部署，重點(diǎn)做好以下5個工作：

　　1、突出頂層設(shè)計，協(xié)調(diào)資源布局，按照供給側(cè)改革要求有效擴(kuò)大中高端供給，持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)政策，規(guī)范市場環(huán)境。

　　2、堅持創(chuàng)新驅(qū)動，突破核心技術(shù)，組織實(shí)施好重大科技專項(xiàng)，持續(xù)加大科技研發(fā)投入，建設(shè)國家級創(chuàng)新中心，搭建“芯火”創(chuàng)新平臺，不斷完善創(chuàng)新體系。

　　3、推動重大生產(chǎn)力布局，集聚資源支持骨干企業(yè)做大做強(qiáng)，扶持創(chuàng)新型企業(yè)發(fā)展推動區(qū)域差異發(fā)展。

　　4、支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游融合發(fā)展，共建良好生態(tài)，圍繞智能硬件、智能傳感、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智慧醫(yī)療等重大產(chǎn)業(yè)需求，提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，培育新功能。

　　5、持續(xù)推進(jìn)國際合作，全球配置資源，融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

　　工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任、中國電子信息產(chǎn)業(yè)研究院院長盧山

　　同時，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任、中國電子信息產(chǎn)業(yè)研究院院長盧山表示，集成電路產(chǎn)業(yè)作為新經(jīng)濟(jì)環(huán)境下重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，經(jīng)過這幾年的快速增長，自身在產(chǎn)業(yè)內(nèi)部也遇到了新的問題和挑戰(zhàn)，可以總結(jié)為“PPT”這三個方面。第一個“P”指的是政策，即以政策為標(biāo)志的產(chǎn)業(yè)環(huán)境的塑造;第二個“P”指的是人才，即以人才為核心的產(chǎn)業(yè)主力軍的建設(shè);第三個“T”指的是技術(shù)，即以技術(shù)為核心的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　架構(gòu)創(chuàng)新和高端芯片發(fā)展

　　“高端芯片的發(fā)展現(xiàn)在有一點(diǎn)誤區(qū)，尤其是我當(dāng)高端芯片聯(lián)盟秘書長以后，看到我們高端芯片聯(lián)盟中的一些成員，他們的主要想法是去攻 5% 的特定市場，反而忽略了 95% 的大市場。”清華大學(xué)教授、核高基專項(xiàng)技術(shù)總師、中國高端芯片聯(lián)盟秘書長魏少軍認(rèn)為，高端芯片的主戰(zhàn)場要發(fā)生改變。

　　那么未來的電路到底應(yīng)該是什么樣的?魏少軍表示，理想的模式應(yīng)該是架構(gòu)和功能可以動態(tài)地按照軟件的要求實(shí)時改變，即是軟件定義芯片。與傳統(tǒng)方式相比，軟件定義芯片的方式不僅具備了高性能和低功耗的特點(diǎn)，同時又保持了CPU的可編程性。另外，通過這一架構(gòu)，軟件設(shè)計工程師可以直接編程序，然后通過一個編譯器將軟件映射到硬件上，整個應(yīng)用繞開了電路設(shè)計的基本知識。

　　“當(dāng)工藝技術(shù)進(jìn)入到10納米量級時，在真正的高端芯片上我們都面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，這時，我們?nèi)绻匀桓?CPU 演進(jìn)發(fā)展，將永遠(yuǎn)跟在別人后面，要想實(shí)現(xiàn)超越，則需要在架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。”魏少軍認(rèn)為，軟件定義芯片、動態(tài)可重構(gòu)架構(gòu)確實(shí)實(shí)現(xiàn)了硬件架構(gòu)功能隨著軟件變化而變化的全新概念，這樣使芯片在保證功能、性能滿足要求的同時，也能夠保證它的靈活性。此外，在這個領(lǐng)域我們是領(lǐng)先于國際同行的。

　　“芯火”創(chuàng)新行動計劃和示范性微電子學(xué)院建設(shè)

　　據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016 年集成電路芯片設(shè)計業(yè)總規(guī)模達(dá) 1644.3 億元，第一次超過封裝測試業(yè)，位列第一。2016 年 9 月，工信部提出實(shí)施“芯火”計劃。“芯火”計劃是實(shí)現(xiàn)我國集成電路設(shè)計業(yè)跨越發(fā)展的計劃。

　　浙江大學(xué)教授、國家示范性微電子學(xué)院建設(shè)專家組組長嚴(yán)曉浪表示，我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)、市場推廣能力弱，產(chǎn)品自給率低(約10%)，亟需整合人才、技術(shù)、資金和知識產(chǎn)權(quán)的有效資源，因此建設(shè)以國家芯火創(chuàng)新行動平臺為主框架，以高等學(xué)校、科研院所、專業(yè)機(jī)構(gòu)和創(chuàng)新企業(yè)協(xié)同支撐的國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新體系十分必要。

　　嚴(yán)曉浪教授介紹，芯火平臺重點(diǎn)支持智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域，各平臺向各領(lǐng)域的雙創(chuàng)企業(yè)和整機(jī)企業(yè)提供支持和服務(wù)，根據(jù)平臺自身的發(fā)展情況形成各自特色。同時，芯火平臺提供的服務(wù)包括EDA工具、MPW流片、IP開發(fā)和復(fù)用、測試驗(yàn)證、SoC設(shè)計服務(wù)、人才培養(yǎng)、創(chuàng)新應(yīng)用推廣等。

　　2015年，教育部等六部門發(fā)布關(guān)于支持有關(guān)高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院的通知，支持9所高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院，17所高?；I備建設(shè)示范性微電子學(xué)院。嚴(yán)曉浪教授認(rèn)為，示范性微電子學(xué)院將為2020年要保質(zhì)保量地完成十萬集成電路設(shè)計人才和五萬集成電路制造人才的育人目標(biāo)作出主要貢獻(xiàn)。

　　此外，在本次大會的企業(yè)演講環(huán)節(jié)，創(chuàng)維集團(tuán)總工程師吳偉帶來了《智能制造和智能化生存》的主題演講;核高基科技重大專項(xiàng)技術(shù)副總裁、聯(lián)想研究院副院長杜曉黎帶來了《自主可控產(chǎn)品業(yè)務(wù)的挑戰(zhàn)》的主題演講;Arm 戰(zhàn)略商務(wù)總監(jiān)陳鵬帶來了《Open Innovation Ecosystem Enabling New Era of Computing》的主題演講;瀾起科技副總裁顧杰帶來了《“CPU+”時代的安全 Inside》的主題演講，將整個峰會的氣氛推向高潮。