iPhone X專(zhuān)業(yè)深度拆解：最強(qiáng)芯片到底怎么樣？
作者：
時(shí)間：2017-11-06
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)
收藏
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
海量資料庫(kù)查詢(xún)
雖然現(xiàn)在各種拆機(jī)滿天飛，但最專(zhuān)業(yè)、最細(xì)致的當(dāng)然還是iFixit?，F(xiàn)在iPhone X已經(jīng)發(fā)售了，iFixit拆解怎么能少呢?
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201711/371040.htm一起來(lái)吧!
既然是十周年力作，那就先和初代iPhone合個(gè)影吧。感謝喬布斯，改變了這個(gè)世界。
X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上第一次)、超小的電路板、無(wú)線充電圈。為了給前置攝像頭、傳感器等讓出位置，揚(yáng)聲器略有下移。
另外在Tapic Engine和底部揚(yáng)聲器之間(綠色框)有個(gè)神秘芯片，會(huì)是什么呢?
底部?jī)深w螺絲和以往不太一樣。
但是拆機(jī)步驟還是老樣子，首先加熱一番。
然后分離屏幕和機(jī)身。
看到內(nèi)部世界了，不過(guò)小心排線。
這塊小卡片是和上邊的螺絲是阻攔我們繼續(xù)前進(jìn)的一個(gè)障礙。
評(píng)論