物聯(lián)網(wǎng)邊緣處理需要安全的MCU

   東芝半導體認為物聯(lián)網(wǎng)中負責邊緣處理的設備中（例如傳感數(shù)據(jù)處理）肯定需要用到MCU，而東芝的MCU能有效地在傳感技術中應用。

   某種程度上來說對智能系統(tǒng)架構(gòu)而言，首先考慮搭載MCU的系統(tǒng)并加上傳感技術和連接技術。因此，為了能確保包括邊緣處理的MCU本身安全性和通信系統(tǒng)安全性，我們認為產(chǎn)品和軟件的嵌入式軟件技術是必要的。為了支持物聯(lián)網(wǎng)中負責邊緣處理的設備產(chǎn)品開發(fā)的快速啟動，東芝正在推進Arm mbed相關的工作，同時將來會提供面向物聯(lián)網(wǎng)市場的方案。