ISSCC澳門大學入選論文超過大陸大學總和

　　11月17日，“2018芯片奧林匹克—IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2018)中國北京發(fā)布會”在京召開，該峰會將于2018年2月11日~2月15日在美國加州三藩市舉行。

　　IEEE ISSCC(國際固態(tài)電路峰會)是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學術峰會，也是世界上規(guī)模最大、最權威、水平最高的固態(tài)電路國際會議，被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發(fā)布了全球頂尖大學及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領先指標的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學術、產業(yè)界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術通常首先在該峰會上發(fā)表。

　　ISSCC 2018錄用的202篇論文來自十八個國家的一流大學和研究機構及頂尖集成電路企業(yè)，其中錄用兩篇或以上的企業(yè)機構有IBM、三星、Intel、聯(lián)發(fā)科、臺積電、亞德諾半導體、博通、韓國海力士、Sony, 德州儀器、高通、東芝、微軟等;大學有美國密西根大學、美國哥倫比亞大學、荷蘭代爾夫特大學、韓國科學技術院、澳門大學、復旦大學等。

　　內地、香港和澳門共錄用了歷年來最多的14篇論文，首次超過了日本，其中7篇論文來自澳門大學、2篇來自香港科技大學、2篇來自復旦大學，北京大學和成都電子科技大學首次各有第一篇論文被ISSCC錄用，還有1篇來自業(yè)界的亞德諾ADI(北京)。主要領域包括了射頻技術、電源管理和能量采集、無線收發(fā)器和有線通訊、模擬電路、前瞻技術等。

　　本次發(fā)布會由ISSCC 2018 執(zhí)行委員會主辦,IEEE SSCS北京和澳門Chapter、中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會、北京大學微納電子學研究院協(xié)辦。發(fā)布會集中展示了國際集成電路在模擬電路、電源管理、數(shù)據(jù)轉換器、數(shù)字電路及系統(tǒng)、存儲器、圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示、有線通訊、射頻和無線通訊和前瞻技術領域各熱點方向的最新技術、產業(yè)進展及其設計最新發(fā)展趨勢。