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AI運算核心 半導(dǎo)體4領(lǐng)域前程遠(yuǎn)大

作者: 時間:2017-12-04 來源:工商時報 收藏
編者按:人工智能系統(tǒng)開發(fā)近年快速躍進(jìn),戰(zhàn)場已從過去「軟件開發(fā)」走向「硬件芯片」競爭,搭配網(wǎng)絡(luò)普及型塑出大數(shù)據(jù),使得真實世界的無限復(fù)雜與快速計算可以藉由AI實現(xiàn)。

  富邦證券點名,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要受惠商機,關(guān)鍵將在「、硅智財IP、內(nèi)存模塊、傳感器」四領(lǐng)域。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201712/372454.htm

  隨著在機器智能學(xué)習(xí)發(fā)展的突破,富邦證券預(yù)估,2020~2025年應(yīng)用市場規(guī)模將以38%的年復(fù)合成長率(CAGR)攀升到2,300億美元,若從2017年算起CAGR更高達(dá)45%,就AI所創(chuàng)造的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值, 也將由目前約9億美元的水平,增長至2025年超過700億美元,CAGR達(dá)62%,來自車用、深度學(xué)習(xí)、語音識別與相關(guān)應(yīng)用內(nèi)存等比重最高。

  邊緣運算

  催生芯片需求

  富邦證券指出,機器在學(xué)習(xí)的過程中,主要是利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的「處理芯片」負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)運算與函數(shù)推導(dǎo),也因此,處理芯片的效能技術(shù)成為未來相關(guān)廠商重要的勝負(fù)關(guān)鍵。 總觀目前「處理芯片」發(fā)展,主要可分為CPU、GPU、FPGA及四種,依特性與使用目的不同又可區(qū)分為云端運算與邊緣運算。 前者云端運算因為需要處理龐大數(shù)據(jù),加上長時間運作,芯片需求特性為功耗較高,整體效能佳,主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心與超級計算機,目前也是國際大廠聚焦重點,包含Google、Nvidia、Intel等都有投入 ;后者邊緣運算則主要應(yīng)用在終端裝置,對耗電量與芯片體積有較大限制與要求,目前趨勢是以FPGA與ASIC為邊緣運算主要發(fā)展的芯片。

  富邦證券指出,云端運算已在深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練的效能表現(xiàn)相當(dāng)顯著,然而若要運用到終端產(chǎn)品上,除了功耗與芯片體積的限制,加上云端運算有數(shù)據(jù)存取、實時性與安全性的考慮,預(yù)期將會催生AI芯片向終端的「 邊緣運算」邁進(jìn),也就是將形成云端負(fù)責(zé)「訓(xùn)練」,終端芯片負(fù)責(zé)「推理」的情境發(fā)生,大幅帶動邊緣運算芯片整體出貨量。

  根據(jù)研究機構(gòu)Tractica預(yù)估,到2025年AI芯片出貨量將超過4,000萬顆,其中成長幅度最大就是ASIC芯片,占整體出貨比重近60%,達(dá)2,400萬顆, 營收貢獻(xiàn)也將由2016年的1千多萬美元成長至2025年的33~34億美元。

  ASIC具有低延時、低功耗、高效能與可大規(guī)模量產(chǎn)的成本優(yōu)勢,將使其于未來AI發(fā)展扮演關(guān)鍵,例如智能監(jiān)控、自駕車、機器人、無人機、智能喇叭、虛擬現(xiàn)實、智能家電等應(yīng)用,都能帶動ASIC芯片出貨。

  當(dāng)然,另一個關(guān)注重點仍在GPU,由于先天條件優(yōu)勢,目前在AI處理的效能還是優(yōu)于其他芯片方案,加上大數(shù)據(jù)所產(chǎn)生的機器學(xué)習(xí),需要處理龐大與實時信息,因此GPU在云端系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)等優(yōu)勢還是會持續(xù)領(lǐng)先, 預(yù)估至2025年AI芯片出貨金額將超過120億美元,其中GPU整體出貨金額將超過50億美元,占比逾4成。

  衍生而來的

  IP、SSD、MCU大商機

  其次,衍生而來的就是硅智財(IP)、內(nèi)存與傳感器商機。 富邦證券指出,除了ASIC出貨帶動IP需求,信息量暴增加上儲存成本下降,巨量數(shù)據(jù)深度學(xué)習(xí)的普及,將使「儲存裝置」與「感測裝置」成為不可或缺的一環(huán)。

  在AI模塊中,處理芯片與儲存系統(tǒng)之間的信道優(yōu)化,將直接影響系統(tǒng)在實時判斷與深度學(xué)習(xí)的效能,因此內(nèi)存模塊必須更重視客制化與穩(wěn)定性等需求,目前就AI產(chǎn)業(yè)面觀察,尤其工業(yè)應(yīng)用發(fā)展最為成熟,供應(yīng)鏈完整、效應(yīng)明確, 預(yù)估將是接下來最快實現(xiàn)人工智能化的產(chǎn)業(yè)之一,工控內(nèi)存供貨商是主要關(guān)注對象。

  富邦證券預(yù)估,單就AI應(yīng)用在深度學(xué)習(xí)的SSD(固態(tài)硬盤)需求將由2016年8.63億Gb提升至2025年的412億Gb,年復(fù)合成長率高達(dá)53%,產(chǎn)值預(yù)期將由2.6億美元提升至123億美元。

  而感測裝置部分,機器學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)的產(chǎn)生,除網(wǎng)絡(luò)的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)之外,因機器人、工業(yè)應(yīng)用、機器視覺、聽覺等需求增加,模擬數(shù)據(jù)的產(chǎn)出也將明顯提升,富邦證券預(yù)期,利用微控制器(MCU)與傳感器來得到外界信息的解決方案需求,也將隨之上揚。

  臺廠在AI上的布局

  值得關(guān)注

  富邦證券指出,臺廠在晶圓代工上占有絕對優(yōu)勢,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈完整,由晶圓代工大廠臺積電領(lǐng)軍,預(yù)期將可帶領(lǐng)其他相關(guān)廠商包括ASIC、硅智財IP、內(nèi)存模塊、傳感器等相關(guān)供應(yīng)鏈正是值得投資人關(guān)注的選股方向。



關(guān)鍵詞: AI ASIC

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