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從iPhone X人臉識(shí)別使用激光傳感談起 激光已成手機(jī)行業(yè)超級(jí)殺器

作者: 時(shí)間:2018-01-23 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  2017年下半年,隨著iPhone X對(duì)于功能的開啟,VCSEL激光器也成為人們關(guān)注的重點(diǎn)。而蘋果跟進(jìn)無(wú)人駕駛,激光雷達(dá)也開始被媒體圈熱議。有沒有感覺,似乎黑科技都與激光染上了不解之緣。原因在于,激光測(cè)距的精度與準(zhǔn)度,以及用戶傳感的靈敏度和穩(wěn)定性,是目前已知光介質(zhì)中效果最好的,自然各行業(yè)也就想盡方法引入激光應(yīng)用。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201801/374744.htm

  大眾用戶關(guān)注的更多是產(chǎn)品功能,大家看不到的是激光在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的大量應(yīng)用。激光加工具有切割質(zhì)量好、切割效率高、切割速度快等特點(diǎn),相較于傳統(tǒng)接觸式切削加工具有突出的優(yōu)勢(shì)。 而這類優(yōu)勢(shì)已經(jīng)在通訊半導(dǎo)體工業(yè)、消費(fèi)電子制造、汽車工業(yè)等需要高精度、 高效率的制造領(lǐng)域顯示出替代式應(yīng)用的趨勢(shì)。

  尤其是在手機(jī)制造環(huán)節(jié)中,手機(jī)的品牌 LOGO 打標(biāo)、3D玻璃及OLED面板切割、金屬中框以及手機(jī)內(nèi)構(gòu)件的焊接等,全都離不開激光加工設(shè)備。除了手機(jī)越來越多應(yīng)用激光技術(shù),手機(jī)制造流程各環(huán)節(jié)也越發(fā)依賴激光設(shè)備,基本上沒有激光不能完成的工藝,以此激光已經(jīng)成為手機(jī)制造大殺器。

  本篇文章,就與大家聊聊激光對(duì)于手機(jī)到底是怎樣的絕密殺器。

  激光打標(biāo):手機(jī)上的每個(gè)標(biāo)記,都是用激光設(shè)備撰寫的

  

 

  激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射,使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng),從而留下永久性標(biāo)記的一種標(biāo)刻方法,具有精度高、速度快、標(biāo)記清晰等特點(diǎn)。手機(jī)采用激光打標(biāo)這種永久標(biāo)記方式,可提高防偽能力,還能增加附加值,使產(chǎn)品看上去檔次更高,更有品牌感。

  激光打標(biāo)技術(shù)目前已經(jīng)非常成熟其價(jià)格便宜,加工速度快,標(biāo)記質(zhì)量好,因此被廣泛采用,在手機(jī)領(lǐng)域中主要是應(yīng)用在表面的logo標(biāo)記、文字標(biāo)記,以及內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標(biāo)記等。手機(jī)上的Logo、按鍵、外殼、電池以及手機(jī)飾品所見到的標(biāo)記,目前都是用激光設(shè)備完成的。

  激光切割:堅(jiān)硬的、超薄的材料,全都交給激光

  

 

  激光切割可對(duì)金屬或非金屬零部件等小型工件進(jìn)行精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)上常見的激光切割工藝有:藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機(jī)聽筒激光打孔等等。

  手機(jī)外殼中的激光切割技術(shù)主要是外殼的切割和屏幕玻璃的切割,在屏幕切割上激光切割技術(shù)用的更多一點(diǎn),而外殼上很多公司采用的都是一次性成型技術(shù)和機(jī)械加工技術(shù)。譬如,蘋果手機(jī)的外殼就是在一整塊厚的鋁合金材料上通過沖壓,一層層的去掉,保留那一塊的凹槽。這種先進(jìn)工藝,也是售價(jià)高的原因之一。

  手機(jī)配置不斷迭代,手機(jī)外觀也為了配合更多新技術(shù)新元件的引入,也在與時(shí)俱進(jìn),3D玻璃、藍(lán)寶石鏡頭保護(hù)膜及OLED屏的應(yīng)用,便是其中的典型。這些材料要么超薄易碎,要么硬度更高,因此只能采用激光技術(shù)來做處理。

  

 

  手機(jī)3D玻璃切割。以O(shè)LED面板為主要材料的全面屏,是當(dāng)前以及未來2年手機(jī)主流,3D玻璃則是搭載 OLED 面板的最佳選擇。由于 3D 玻璃的結(jié)構(gòu)具有特殊性,同時(shí)厚度過薄,傳統(tǒng)的切割方式會(huì)導(dǎo)致成品率低。激光切割技術(shù)以非接觸切割方式進(jìn)行加工,使局部升溫產(chǎn)生應(yīng)力,應(yīng)力軟化產(chǎn)生裂紋使玻璃沿著激光掃描方向開裂,使得切割邊緣光滑平整無(wú)裂紋。激光技術(shù)的多自由度,尤其適合曲面工件的加工,解決了手機(jī) 3D玻璃切割的工藝難題,是目前脆性材料加工的主流方向。

  手機(jī)攝像頭藍(lán)寶石切割。在手機(jī)攝像頭方面,雙攝像頭目前已經(jīng)成為手機(jī)產(chǎn)品主流。手機(jī)攝像頭的鏡頭保護(hù)膜和 home鍵,目光廣泛使用藍(lán)寶石材料,其相比于玻璃有更好的耐刮性和更高的硬度。這種硬度也使普通機(jī)械加工無(wú)法對(duì)其進(jìn)行高效切割,只有激光切割機(jī)能完成對(duì)其的加工。

  手機(jī)OLED面板切割。OLED面板作為雙側(cè)玻璃結(jié)構(gòu)的超薄脆性材料,傳統(tǒng)切割工藝會(huì)導(dǎo)致其邊緣的斷裂和崩邊。激光采用非接觸加工方式,對(duì)于薄玻璃及超薄玻璃均可加工。


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