采用FPGA的以太網(wǎng)應(yīng)用

作者/Ted Marena 美高森美公司SoC/FPGA產(chǎn)品總監(jiān)

　　以太網(wǎng)連接的日益普及和不斷增加的降成本壓力，是不可阻擋的兩大網(wǎng)絡(luò)趨勢。由于網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)張，使得以太網(wǎng)端口的性能持續(xù)增加，并且應(yīng)用于更廣泛的各種產(chǎn)品。網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商面臨兩個(gè)巨大壓力，首先是要大幅降低資本支出(CAPEX/OPEX)，同時(shí)要提供更快性能以支持消費(fèi)者應(yīng)用，如4 K視頻和無處不在的云連接。為了幫助架構(gòu)師滿足這些市場需求，我們需要重新定義中端密度FPGA特性：低成本、低功耗，并且可以滿足通訊應(yīng)用中以太網(wǎng)互聯(lián)的性能要求。

　　這些新市場向設(shè)計(jì)以太網(wǎng)通信設(shè)備的供應(yīng)商提出了重大的挑戰(zhàn)。以太網(wǎng)的重大優(yōu)勢在于1 Gbps至10 Gbps線速率，而人們正在設(shè)計(jì)豐富的接入和網(wǎng)關(guān)設(shè)備，從而在網(wǎng)絡(luò)邊緣提供額外的計(jì)算能力。為了以更低成本提供這些解決方案，我們需要從整體系統(tǒng)的角度來考慮這個(gè)應(yīng)用。為了降低成本，可以采用功耗更低的解決方案，從而取消風(fēng)扇或散熱片;或者不采用專用橋接產(chǎn)品，轉(zhuǎn)而在SFP外形尺寸中實(shí)施這種功能，從而縮減PCB規(guī)格和總體外形尺寸。這些解決方案需要具備合適的以太網(wǎng)連接性、更低功耗，以及采用成本優(yōu)化的小封裝產(chǎn)品?，F(xiàn)在，系統(tǒng)架構(gòu)師擁有的解決方案能夠幫助他們在更小外形尺寸中提供更節(jié)能的以太網(wǎng)接口，所有這些都需要成本優(yōu)化、靈活的FPGA。

　　1低成本要求奸商通信模塊占用空間

　　更低綜合成本的需求正引領(lǐng)開發(fā)人員大幅減少通信產(chǎn)品占用的空間，而FPGA通常是以太網(wǎng)應(yīng)用的關(guān)鍵設(shè)計(jì)部件。今天，市場上出現(xiàn)了一種優(yōu)化的中密度FPGA產(chǎn)品，可以提供合適的接口性能，并保持了最低功耗和最小尺寸。許多現(xiàn)有的低密度FPGA擁有小封裝，但接口性能不足(如不支持10 Gbps收發(fā)器)，而大多數(shù)中密度FPGA的封裝尺寸又偏大，且功耗頗高。而新的需求是更小物理封裝中必須包含的關(guān)鍵特征包括10 Gbps收發(fā)器、大量嵌入式存儲器、眾多3.3 V I/O管腳，以及支持更新的存儲器標(biāo)準(zhǔn)。具有這些能力、擁有功耗優(yōu)化架構(gòu)的中階密度FPGA是即將到來的小型化解決方案的關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)因素。

　　圖1 小尺寸、低功耗、中階密度且支持10 Gbps以太網(wǎng)的FPGA

　　顯然光模塊或SFP類模塊有明確的小尺寸要求。許多以太網(wǎng)通信產(chǎn)品都有SFP或類似的槽位以提供收發(fā)器接口，通常以1 Gbps至10 Gbps速率運(yùn)行。能夠在這些模塊中實(shí)施各種功能的產(chǎn)品具有系統(tǒng)級的靈活性，并將提供更低成本的解決方案。例如，支持10 Gbps以太網(wǎng)的網(wǎng)關(guān)不一定需要同步網(wǎng)絡(luò)定時(shí)，如SyncE或IEEE 1588。如果這類產(chǎn)品提供了SFP槽位，則可以使用特別設(shè)計(jì)并且支持SyncE的SFP來實(shí)現(xiàn)同步網(wǎng)絡(luò)定時(shí)，此舉使得整個(gè)網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)不再需要考慮SyncE功能，為不需要此功能的客戶降低了總成本，而需要SyncE網(wǎng)絡(luò)定時(shí)的用戶，只需簡單地插入支持SyncE功能的SFP模塊。雖然許多小封裝的低端FPGA可滿足這種應(yīng)用的尺寸要求，但是，低端FPGA無法提供必要的邏輯資源和性能。而典型的中階FPGA支持10 Gbps以太網(wǎng)，但其高功耗和大尺寸卻又不適用于SFP模塊。PolarFire FPGA系列在僅11 mm寬的封裝中可提供兩種密度。這些器件針對成本和低功耗進(jìn)行了優(yōu)化，并且擁有高達(dá)10 Gbps以太網(wǎng)接口能力。

　　高效能千兆以太網(wǎng)接口正推動系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)生變化。許多通信產(chǎn)品開發(fā)商正在日益增多連接中采用的千兆位以太網(wǎng)。這些連接不再僅僅用于傳輸數(shù)據(jù)負(fù)載，而是普遍用于傳輸控制、管理、狀態(tài)信號等。通常這些增長的千兆以太網(wǎng)接口將通過匯聚或復(fù)用成10 G以太網(wǎng)。傳統(tǒng)的中階FPGA可以支持這些1 Gbps至10 Gbps的速率，但需要串行收發(fā)器來實(shí)施1 G SGMII接口和10 G10 BASE-R或10 BASE-KR。而更理想的器件是可以用通用的I/O管腳來支持SGMII，如圖2所示。

　　圖2 在GPIO中實(shí)施SGMII的FPGA

　　傳統(tǒng)中階FPGA并不擁有這種特征，因此，必須使用串行收發(fā)器。除非使用非常昂貴的更高密度FPGA，否則這些串行收發(fā)器接口通常數(shù)量較少，而顯得尤其寶貴。設(shè)計(jì)人員通常并不需要非常多的FPGA邏輯資源，但是，由于他們需要額外的串行收發(fā)器，因此被迫選擇這類昂貴大器件。此外，這些大器件要求采用更大的封裝尺寸。這些現(xiàn)有解決方案增加了功耗和成本，與OPEX需求相悖。

　　2新型PolarFire FPGA提供功耗優(yōu)化的中階密度

　　新型PolarFire FPGA提供功耗優(yōu)化的中階密度，應(yīng)對眾多GigE和10 GigE連接的要求。該系列從100 K LE至500 K LE，具有8至24個(gè)12.7 Gbps收發(fā)器，支持1 Gbps至10Gbps以太網(wǎng)。PolarFire FPGA與眾不同的優(yōu)點(diǎn)是在1.25 Gbps的高速LVDS I/O內(nèi)集成了時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)電路，使器件能夠在一些特定的GPIO引腳上支持SGMII接口?，F(xiàn)在，在千兆和萬兆以太網(wǎng)混合應(yīng)用中使用Polarfire，可以靈活地選擇使用收發(fā)器或具有CDR的GPIO引腳來支持這些接口，如表1所示。

　　表1 GPIO中帶有CDR的PolarFire FPGA系列

　　這樣工程師就不必再為了增加串行收發(fā)器而選擇封裝更大的器件。PolarFire FPGA使他們可以選擇更小的封裝。這些GPIO CDR的功耗也比收發(fā)器低，降低了多個(gè)GigE連接應(yīng)用的總功耗，有利于降低CAPEX/OPEX。

　　在通信應(yīng)用中降低功耗的需求日益迫切。在功耗預(yù)算中，F(xiàn)PGA通常占了不小的比重。FPGA功耗的兩個(gè)決定因素是靜態(tài)功耗和串行收發(fā)器功耗。PolarFire FPGA在這兩方面都非常出色。在SRAM FPGA中，靜態(tài)功耗達(dá)總功耗的一半。這是因?yàn)檫@些器件已經(jīng)使用很高級的生產(chǎn)工藝，晶體管尺寸的變小也使得靜態(tài)功耗成為總功耗的主要組成。相反，PolarFire FPGA使用的是FLASH工藝，使得其靜態(tài)功耗大約僅僅相當(dāng)于SRAM器件的1/10。另外功耗占比較大的是串行收發(fā)器。對于中階密度SRAM FPGA來說，通常每個(gè)10 Gbps接口功耗為160 mW至200 mW。PolarFire FPGA的同樣功能通常僅消耗90 mW。此外，PolarFire還能夠在GPIO中實(shí)現(xiàn)SGMII。當(dāng)采用這種接口時(shí)，每個(gè)1 Gbps接口的功耗通常小于30 mW。由于靜態(tài)功耗最低，且擁有最節(jié)能的1 Gbps和10 Gbps以太網(wǎng)接口，因此，與類似中階密度SRAM FPGA相比，PolarFire FPGA的總功耗降低幅度高達(dá)50%。

　　3結(jié)論

　　以太網(wǎng)通信新需求推動工程師尋找新的解決方案。現(xiàn)在，中階密度FPGA可以很好地應(yīng)對1 Gbps 和10 Gbps以太網(wǎng)應(yīng)用中。不管這些應(yīng)用是接入網(wǎng)、SFP、網(wǎng)關(guān)、路由器或其它設(shè)備，設(shè)計(jì)人員都不再為了應(yīng)對必需的要求而被迫犧牲成本和功率效率。PolarFire中端FPGA的低功耗、小尺寸，并擁有優(yōu)化的以太網(wǎng)接口，這個(gè)特性能夠滿足以太網(wǎng)通信市場的新需求。