ARM、高通等相繼投入研發(fā) 智能手機(jī)自體AI化時(shí)代即將啟航

　　不再依賴云端或服務(wù)器系統(tǒng)的智能手機(jī)，可以自己直接執(zhí)行人工智能(AI)功能，未來也許不再是夢，因?yàn)橐环N“基于裝置的機(jī)器學(xué)習(xí)”(on-device machine learning)時(shí)代正在開啟。韓媒ChosunBiz引述業(yè)界消息，指出以2018年為起點(diǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、華為與聯(lián)發(fā)科等業(yè)者，預(yù)料將相繼推出支持機(jī)器學(xué)習(xí)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)。

　　過去一段時(shí)間以來，機(jī)器學(xué)習(xí)多透過高階中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)等復(fù)雜硬件實(shí)現(xiàn)。然而，高通(Qualcomm)從2015年開始，透過一項(xiàng)名為Zeroth的研發(fā)計(jì)劃，期望利用移動(dòng)系統(tǒng)單芯片(SoC)，有效率且自動(dòng)執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)，目標(biāo)是將機(jī)器學(xué)習(xí)芯片搭載至智能手機(jī)或機(jī)器人等裝置上。

　　換句話說，這將讓搭載高通Snapdragon移動(dòng)芯片組的裝置，可對影像、物體與人臉進(jìn)行分類與辨識，如果這些功能皆能在裝置內(nèi)部實(shí)現(xiàn)，未來裝置將不再依賴云端或通訊網(wǎng)路提供的AI服務(wù)。

　　目前全球移動(dòng)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，99%以上掌握在英國Arm(ARM)手中。2017年Arm發(fā)表具機(jī)器學(xué)習(xí)功能的移動(dòng)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)DynamIQ，在芯片內(nèi)部加入AI加速器，相較目前最新款移動(dòng)處理器，理論上功能可望提升50倍以上。

　　Arm韓國高層表示，智能手機(jī)與PC等消費(fèi)者常用裝置，如果出現(xiàn)一套可行的AI生態(tài)系，裝置處理資料的速度可望更快，而Arm的目標(biāo)，就是讓搭載Arm架構(gòu)芯片的智能手機(jī)等裝置，可以進(jìn)行快速且有效率的機(jī)器學(xué)習(xí)。

　　預(yù)料照Arm標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)設(shè)計(jì)的許多移動(dòng)AP業(yè)者，2018年將紛紛推出相關(guān)新產(chǎn)品。三星、聯(lián)發(fā)科等全球領(lǐng)先移動(dòng)AP業(yè)者，目前皆采Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)，至于高通、蘋果(Apple)的AP，則是部分變更Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)，基本上使用的架構(gòu)設(shè)計(jì)雷同。

　　移動(dòng)裝置如果正式進(jìn)入AI時(shí)代，對韓國存儲(chǔ)器業(yè)者也是一個(gè)大好機(jī)會(huì)。韓國學(xué)者指出，基于裝置的深度學(xué)習(xí)，已是無法避免的時(shí)代潮流，韓國企業(yè)應(yīng)該將其視為一個(gè)機(jī)會(huì)，努力思考其中的各種可能性。對于移動(dòng)裝置業(yè)者而言，也可視為目前市場成長停滯的解藥之一，而移動(dòng)處理器功能大幅躍升將帶動(dòng)軟件進(jìn)化，超高速DRAM與高容量NAND Flash需求也會(huì)增加。

　　另一方面，由于支持移動(dòng)裝置機(jī)器學(xué)習(xí)的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計(jì)，大部分仍掌握在高通、Arm手中，中長期而言，三星、樂金電子(LG Electronics)等韓國智能手機(jī)業(yè)者，付出的授權(quán)費(fèi)有可能增加。韓國半導(dǎo)體業(yè)界相關(guān)人士表示，三星每年付給Arm鉅額授權(quán)費(fèi)，如果未來Arm在移動(dòng)裝置機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域先行突圍，到時(shí)三星對Arm的依賴程度，恐怕將比現(xiàn)在更為加深。