2018年度“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽開賽在即

　　全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社宣布，由教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部人事教育司主辦，由瑞薩電子獨家冠名贊助的2018年度全國大學生電子設計競賽“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽(以下簡稱“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽)，將于2018年4月拉開帷幕。3月31日，合作簽約儀式于西安交通大學順利舉行。

　　競賽組委會主任王越院士、組委會副主任兼秘書長趙顯利教授、“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽專家組組長管曉宏院士，瑞薩電子中國董事長真岡朋光等出席了簽約儀式。

　　于本年度新設立的“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽是以信息技術、物聯(lián)網(IoT)技術、智能互聯(lián)技術在相關領域的應用與發(fā)展為方向，針對中國在校大學生，每兩年一次、于偶數年舉辦的比賽。大賽擬于4月-8月進行，定向邀請國內信息、電子等領域內水平較高的院校本科在校學生約150-200隊參與，采用開放式競賽，要求參賽隊運用前沿科技，獨立完成一個創(chuàng)新且具有一定功能的應用系統(tǒng)。專家組專家將對提交作品進行評測，評選出最高獎“瑞薩杯獎”，及一、二、三等獎。結果將于8月揭曉，頒獎儀式將于同期舉行。作為獨家贊助商，瑞薩電子將向大賽提供基于用于物聯(lián)網產品開發(fā)平臺Renesas Synergy?的大賽專用開發(fā)板，并將提供在線培訓等技術支持。

　　為應對以新技術、新業(yè)態(tài)、新產業(yè)、新模式為特點的新經濟的快速發(fā)展，教育部于2017年2月提出了面向未來的中國 “新工科”建設，以培養(yǎng)具有工程能力、跨學科交叉融合能力的新型工科人才。瑞薩電子希望借助“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽這一平臺，提高中國大學生的實踐能力和創(chuàng)新能力，從而為中國電子設計及應用技術領域培養(yǎng)新型工程科技人才做出貢獻。

　　瑞薩電子于2009年至2017年連續(xù)5屆冠名贊助由教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部人事教育司主辦、由全國大學生電子設計競賽組織委員會承辦的全國大學生電子設計競賽。2017年5月瑞薩電子與全國大學生電子設計競賽組織委員會再度合作，簽署了新的十年合作協(xié)議，雙方將于2018年至2027年連續(xù)5屆合作舉辦“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽。通過與大學展開合作，瑞薩電子向未來的電子設計工程師介紹其先進的技術、產品及解決方案，積極為中國的教育事業(yè)發(fā)展及半導體產業(yè)人才培育貢獻力量。