AI芯片算法加持 智能社會(huì)未來(lái)已來(lái)

　　據(jù)報(bào)道，中國(guó)第一場(chǎng)AI芯片產(chǎn)業(yè)峰會(huì)GTIC 2018上，來(lái)自學(xué)術(shù)界、芯片、安防、智能汽車以及無(wú)人駕駛等領(lǐng)域的眾多專業(yè)人士匯聚一堂，為高漲的AI芯片行情再添一把火。

　　而在兩周前，2018年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2018)在西班牙巴塞羅那舉行，人工智能替代手機(jī)成為當(dāng)仁不讓的主角，Arm、高通、聯(lián)發(fā)科等都在推各自支持人工智能的AI芯片或者平臺(tái)架構(gòu)，吹響了2018年AI芯片井噴式爆發(fā)的號(hào)角。同時(shí)，算法的整合與優(yōu)化也成為展示重點(diǎn)，各個(gè)芯片廠商都在展臺(tái)上展示合作伙伴的算法用例，并且多家芯片巨頭都將諸如虹軟公司(ArcSoft)的算法作為AI芯片平臺(tái)的用例，不難看出嵌入式移動(dòng)芯片市場(chǎng)將成為巨頭們的主戰(zhàn)場(chǎng)。

　　無(wú)論是GTIC的舉辦，還是MWC2018上的“喧賓奪主”，均為AI芯片發(fā)展到一定程度的必然產(chǎn)物，就像風(fēng)起云涌的海面上，必然涌起某兩朵浪花一樣。更何況，肇始于2012年的AI芯片，在逐漸成熟的算法的支持下，早已不止于一場(chǎng)浪潮，更接近于一個(gè)火爆的風(fēng)口，一片無(wú)垠的藍(lán)海。

　　2017：空前火熱的“AI芯片元年”

　　一般來(lái)說(shuō)，AI芯片是指定制化的、專門為AI算法做了特殊加速設(shè)計(jì)的芯片。2012年，多倫多大學(xué)教授Geoffrey Hinton和他的團(tuán)隊(duì)，用基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(ANN)的深度學(xué)習(xí)算法掀起人工智能的革命。但由于通用芯片并不能很好地適應(yīng)深度學(xué)習(xí)算法的要求，各種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法也需要專用芯片來(lái)保證運(yùn)行效率，因此，當(dāng)2017年人工智能迎來(lái)空前爆發(fā)的時(shí)刻，AI芯片也隨之成為最受關(guān)注的行業(yè)熱點(diǎn)。

　　這一年，NVIDIA和Google在云端掀起新一輪人工智能算力競(jìng)賽;而在終端側(cè)，不僅蘋果、高通、英特爾、華為和Arm等科技巨頭加速布局，AI芯片的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)更是呈現(xiàn)百花齊放的局面，不少業(yè)內(nèi)人士甚至將去年定義為“AI芯片元年”。

　　與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)AI芯片市場(chǎng)也逐漸升溫。據(jù)科技媒體智東西報(bào)道，僅在2017年10月-11月短短兩個(gè)月里，就有四家國(guó)內(nèi)AI芯片公司同時(shí)宣布獲得千萬(wàn)美元以上的大額融資。坊間傳聞，僅2017年下半年，在全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電，忙碌的流水線上已積攢了超過(guò)30款人工智能芯片等待下線流片，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)達(dá)到了前所未有的激烈程度。

　　2018：移動(dòng)終端助力AI芯片突飛猛進(jìn)

　　進(jìn)入2018年，AI芯片延續(xù)了過(guò)去一年的火爆勢(shì)頭，特別是在家居和消費(fèi)電子領(lǐng)域，芯片巨頭們大動(dòng)作不斷。

　　2月14日情人節(jié)這天，Arm打響“雙響炮”，不僅公布了軟件解決方案項(xiàng)目“Trillium”，還宣布推出兩款針對(duì)移動(dòng)終端的AI芯片架構(gòu)，機(jī)器學(xué)習(xí)ML處理器以及OD處理器，為AI芯片的發(fā)展裝上了新的助推器。

　　Arm相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，在傳統(tǒng)領(lǐng)域，各廠商會(huì)基于Arm的CPU和GPU來(lái)做芯片，Arm會(huì)圍繞CPU為核心來(lái)構(gòu)建子系統(tǒng);到了AI時(shí)代，由于AI系統(tǒng)呈現(xiàn)碎片化特征，Arm將整合算法和硬件公司資源，在通用平臺(tái)上構(gòu)建一個(gè)更靈活的生態(tài)系統(tǒng)。

　　2月22日，高通宣布推出基于其梟龍芯片系列的人工智能引擎(AI Engine)，將高通手機(jī)SoC當(dāng)中的所有軟、硬件AI計(jì)算能力打包到這個(gè)引擎里，讓人工智能在手機(jī)上的應(yīng)用更快速、高效。

　　在MWC2018上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了首款A(yù)I芯片Helio P60，支持AI和計(jì)算機(jī)視覺，能夠提供精確的人臉識(shí)別等功能。據(jù)聯(lián)發(fā)科工作人員介紹，在AI領(lǐng)域不同程序調(diào)用的情況會(huì)不同，有時(shí)候會(huì)調(diào)用CPU，也有可能是GPU，但很多操作如果使用APU則會(huì)有更高的效率。

　　在移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)的助推下，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模未來(lái)可期。據(jù)中信證券測(cè)算，2020年全球AI芯片的市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)146.16億美元;國(guó)際權(quán)威基金評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)Morningstar則預(yù)測(cè)，2021年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模有可能超過(guò)200億美元。

　　打通算法，AI芯片爆發(fā)倒計(jì)時(shí)

　　不過(guò)，在AI芯片突飛猛進(jìn)的同時(shí)，也有若干不和諧的聲音。一種觀點(diǎn)認(rèn)為，由于硬件架構(gòu)的更加復(fù)雜和多樣，將給軟件開發(fā)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。

　　為解決這一問(wèn)題，Arm開發(fā)了支持人工智能的Arm NN，可在基于Arm的高能效平臺(tái)上輕松構(gòu)建和運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用程序，開發(fā)人員能夠繼續(xù)使用他們首選的框架和工具，經(jīng)Arm NN無(wú)縫轉(zhuǎn)換結(jié)果后在底層平臺(tái)上運(yùn)行。

　　聯(lián)發(fā)科也開發(fā)了NeuroPilot AI技術(shù)的軟件平臺(tái)，通過(guò)該平臺(tái)可以將專業(yè)的算法輕松引入到產(chǎn)品中，讓開發(fā)者得以更便利地采用聯(lián)發(fā)科芯片，為消費(fèi)型設(shè)備提供AI應(yīng)用程序與功能。

　　而據(jù)高通方面介紹，目前人工智能軟件開發(fā)企業(yè)已開始為驍龍移動(dòng)平臺(tái)提供專屬的用例優(yōu)化，如虹軟(ArcSoft)就為驍龍客戶提供基于深度學(xué)習(xí)的單攝和雙攝算法。

　　為了展示AI芯片平臺(tái)的能力，同時(shí)快速吸引移動(dòng)廠商的注意，多家芯片巨頭都將全球頂尖圖像算法公司虹軟(ArcSoft)的算法作為展示用例，表明各芯片廠商已將AI芯片的市場(chǎng)鎖定在了智能移動(dòng)領(lǐng)域。AI芯片最終的目的是提升運(yùn)用深度學(xué)習(xí)的算法得到最大的發(fā)揮，這就需要讓各個(gè)算法公司能夠快速了解AI芯片的結(jié)構(gòu)以及工作原理，通過(guò)算法公司的各類算法也可以佐證AI芯片的能力。當(dāng)然，這也有利于算法公司快速了解AI芯片的工作原理。對(duì)虹軟(ArcSoft)來(lái)說(shuō)，與各個(gè)芯片廠商的合作，可以在接下來(lái)的AI芯片時(shí)代，快速實(shí)現(xiàn)其雙攝、柔光攝影、暗光攝影、智能美顏、人臉識(shí)別、智能場(chǎng)景識(shí)別等當(dāng)下熱門的手機(jī)攝影技術(shù)登上AI芯片的舞臺(tái)。

　　可以預(yù)料的是，下一代的算法將更契合AI芯片，推動(dòng)AI芯片產(chǎn)業(yè)加速落地，不斷取得新的突破。

　　對(duì)整個(gè)AI芯片產(chǎn)業(yè)而言，在算法的加持下，2018年將是密集爆發(fā)的一年，將以指數(shù)級(jí)速度向前發(fā)展，迅速滲透消費(fèi)電子、家居、安防、智能駕駛、云計(jì)算以及工業(yè)、制造、金融、醫(yī)療、教育等各個(gè)領(lǐng)域。所有搭載芯片的電子設(shè)備都將提升AI計(jì)算能力，打造一個(gè)貨真價(jià)實(shí)的AI社會(huì)。未來(lái)已來(lái)，我們或?qū)⑦M(jìn)入一個(gè)AI新時(shí)代。