最全的集成電路產(chǎn)業(yè)梳理,從現(xiàn)實(shí)到走向都有了
電子材料相關(guān)知識(shí)
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201804/378256.htm1)電子材料(也稱電子化學(xué)品),具有“品類多、壁壘高、專用性”等特點(diǎn),主要包括半導(dǎo)體(集成電路、分立器件、LED、傳感器)、顯示器件(LCD、OLED)、印刷電路板(PCB)、太陽能電池等電子元器件、零部件與整機(jī)生產(chǎn)的各種化工材料。
2)半導(dǎo)體產(chǎn)品按種類不同,主要分為集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)、光電子、分立器件和傳感器四部分。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),2016年集成電路銷售占比82%,光電子占比9%,分立器件占比6%,傳感器占比3%。由于多年來集成電路銷售占半導(dǎo)體銷售比重均達(dá)80%以上,因此市場(chǎng)上一般將IC代指為半導(dǎo)體。
3)集成電路按照不同功能用途區(qū)分,主要包括四大類:微處理器(約18%)、存儲(chǔ)器(約23%)、邏輯芯片(約27%)、模擬芯片(約14%)。
4)目前全球IC產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式:IDM(Integrated Device Manufacturer,集成器件制造)模式和垂直分工模式。
IDM是指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售自有IC產(chǎn)品,均由一家公司完成的商業(yè)模式;
垂直分工是指IC的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試分別由專業(yè)的IC設(shè)計(jì)商(Fabless)、IC制造商(Foundry)、IC封裝測(cè)試商(Package&Testing)承擔(dān)的商業(yè)模式;
目前來看,IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20廠商營收共計(jì)占全球半導(dǎo)體銷售額約80%,其中,20強(qiáng)中IDM廠商營收規(guī)模占比約為68%,F(xiàn)abless占比為18%,F(xiàn)oundry占比為14%。
半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)資料
1)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于重資產(chǎn)投入,具有技術(shù)含量高、設(shè)備價(jià)值高等特點(diǎn),因此下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展衍生出了巨大的設(shè)備投資市場(chǎng)。從生產(chǎn)工藝來看,半導(dǎo)體制造過程可以分為IC設(shè)計(jì)、制造和封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)。設(shè)備主要針對(duì)制造及測(cè)封環(huán)節(jié),設(shè)計(jì)部分的占比較少。
2)歷史上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,由美國到日本再到韓國,而2016年底中國晶圓產(chǎn)能占比11%,是全球增長最快的地區(qū)。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。
3)根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights數(shù)據(jù),2016年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約3600億美元。最新的前20排名中,美國有8家半導(dǎo)體廠入榜,日本、歐洲與中國臺(tái)灣地區(qū)各有3家,韓國有兩家擠進(jìn)榜單,新加坡有一家上榜。中國大陸仍沒有一家企業(yè)上榜。
4)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被認(rèn)為處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端,近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向中國轉(zhuǎn)移,人才與配套設(shè)施也積極趨向于中國。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用的興起,市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)要素正在發(fā)生轉(zhuǎn)折,而中國擁有全球最大、增速最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)。
5)廣發(fā)證券研報(bào)稱,半導(dǎo)體屬于高度資本密集和高度技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),是世界大國的必爭之地。中國作為全球半導(dǎo)體最大的消費(fèi)市場(chǎng),無論是從地域配套優(yōu)勢(shì)還是國家意志層面,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起勢(shì)在必行,半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都有望持續(xù)受益。
6)從資本開支角度講,半導(dǎo)體是一個(gè)高技術(shù)壁壘和高資金門檻的行業(yè),需要不斷的研發(fā)投入和資本投入。數(shù)據(jù)方面看,半導(dǎo)體企業(yè)的資本開支從2016年三季度開始走高。2017年全球半導(dǎo)體企業(yè)的資本開支超過1000億美金,像英特爾、三星、臺(tái)積電這些巨頭,每年的資本開支都在100億美金之上。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈情況
1)從產(chǎn)業(yè)鏈上來看,半導(dǎo)體上游主要包括設(shè)備和材料兩個(gè)部分,中游IC生產(chǎn)包括“設(shè)計(jì)-制造-封裝-測(cè)試”幾個(gè)環(huán)節(jié),下游應(yīng)用主要集中在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域。
2)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游稱為支撐產(chǎn)業(yè)鏈,主要包括材料和裝備。其中,半導(dǎo)體材料主要包括大硅片、電子氣體、濕電子化學(xué)品、靶材、光刻膠以及CMP材料等,半導(dǎo)體設(shè)備則有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、成膜設(shè)備以及測(cè)試設(shè)備等。無論是材料還是設(shè)備,由于生產(chǎn)技術(shù)工藝復(fù)雜,目前國產(chǎn)率均處于極低的水平。
3)半導(dǎo)體材料方面:由于目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)中封裝領(lǐng)域已占據(jù)一定的市場(chǎng)份額,隨著產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的深入,下一個(gè)有望崛起的是國內(nèi)的晶圓制造產(chǎn)業(yè),這意味著制造環(huán)節(jié)的材料將有更大的替代彈性。在眾多半導(dǎo)體材料中,率先實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破打入核心供應(yīng)商的是濺射靶材,而江豐電子是國內(nèi)濺射靶材的龍頭。在CMP拋光材料領(lǐng)域,行業(yè)龍頭鼎龍股份也實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破,成為國內(nèi)首家磨制平面能做到高精度納米級(jí)的企業(yè)。其他處于半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司還包括:濕化學(xué)品相關(guān)的江化微、大硅片相關(guān)的上海新陽、特種電子氣體相關(guān)的雅克科技等。
4)半導(dǎo)體設(shè)備方面:晶圓廠建設(shè)中設(shè)備投資占近八成的資本開支。目前設(shè)備投資以光刻機(jī)和刻蝕機(jī)為主,占比分別達(dá)到了25%和20%。其中,光刻是半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)中最復(fù)雜、最昂貴和最關(guān)鍵的環(huán)節(jié),代表了半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展水平,因此光刻機(jī)也是生產(chǎn)線上最為昂貴的設(shè)備,如荷蘭ASML最高端的EUV單臺(tái)售價(jià)就高達(dá)1.3億美元。由于技術(shù)難度巨大,國內(nèi)光刻機(jī)整體水平還處于明顯的劣勢(shì)地位。
刻蝕方面,以北方華創(chuàng)和中微半導(dǎo)體為代表的國內(nèi)廠商已正迎頭追趕,像北方華創(chuàng)部分28nm制程的設(shè)備便已進(jìn)入中芯國際產(chǎn)線。其他設(shè)備還包括了以長川科技為代表的檢測(cè)設(shè)備,以晶盛機(jī)電為代表的單晶硅生產(chǎn)設(shè)備,以及以至純科技為代表的高純工藝設(shè)備。
5)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游為核心產(chǎn)業(yè)鏈,經(jīng)過多年的發(fā)展,國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)逐漸建成,設(shè)計(jì)制造封測(cè)三業(yè)發(fā)展日趨均衡。
設(shè)計(jì)業(yè):雖然收購受限,但自主發(fā)展迅速,群雄并起,海思展訊進(jìn)入全球前十。
制造業(yè):晶圓制造產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移,大陸12寸晶圓廠產(chǎn)能爆發(fā)。代工方面,雖然與國際巨頭相比,追趕仍需較長時(shí)間,但中芯國際28nm制程已突破,14nm加快研發(fā)中。
存儲(chǔ)方面,長江存儲(chǔ)、晉華集成、合肥長鑫三大存儲(chǔ)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)。
封測(cè)業(yè):國內(nèi)封測(cè)三強(qiáng)進(jìn)入第一梯隊(duì),搶先布局先進(jìn)封裝。
設(shè)備:國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售快速穩(wěn)步增長,多種產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從無到有的突破,星星之火等待燎原。
材料:國內(nèi)廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領(lǐng)域已初有成效;大尺寸硅片國產(chǎn)化指日可待。
6)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值分布大概為“設(shè)計(jì)>制造>封測(cè)>設(shè)備>材料”。
其中,設(shè)備和材料作為產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)價(jià)值鏈相對(duì)靠后,較為依賴“設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)”三大環(huán)節(jié)。而位于價(jià)值鏈之首的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)利潤率高的原因關(guān)鍵在于高技術(shù)壁壘及低資本投入,從而避免了大規(guī)模折舊及潛在技術(shù)升級(jí)給制造環(huán)節(jié)(晶圓廠)帶來的周期性沖擊。目前國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段,主要從事這一環(huán)節(jié)的上市公司包括富瀚微、圣邦股份、兆易創(chuàng)新以及匯頂科技等。
7)晶圓制造企業(yè)為了保持競(jìng)爭優(yōu)勢(shì),往往需要投入大量資本用于采購先進(jìn)設(shè)備,比如今年三星電子的資本開支或?qū)⒏哌_(dá)驚人的260億美元。晶圓制造作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重中之重,起著推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要作用,能否實(shí)現(xiàn)追趕主要取決于中芯國際。
從技術(shù)上看,大陸半導(dǎo)體制造制程仍嚴(yán)重落后于世界先進(jìn)水平,直至今年8月晶圓代工龍頭中芯國際才宣布實(shí)現(xiàn)28nm制程的晶圓量產(chǎn),相比之下國際龍頭廠商成熟制程都已達(dá)到14nm/16nm的水平,目前中芯國際與臺(tái)積電等國際龍頭的技術(shù)差距大約有兩到三代,即5年以上的差距。
8)與設(shè)計(jì)和制造相比,封裝測(cè)試相對(duì)來說勞動(dòng)密集型的屬性要更高一些,技術(shù)含量也較前兩者低,因而在國內(nèi)半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈中的發(fā)展也相對(duì)較快。2015年長電科技完成對(duì)星科金鵬的收購之后,銷售額排名全球第三,僅次于日月光及Amkor。
近年來全球半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將封測(cè)產(chǎn)能遷往中國大陸,帶動(dòng)了國內(nèi)封測(cè)企業(yè)技術(shù)水平的提高,目前長電科技、華天科技和通富微電等企業(yè)在全球封測(cè)企業(yè)中的排名已進(jìn)入前十。隨著未來三年大陸在建晶圓廠的陸續(xù)投產(chǎn),國內(nèi)的這幾家封測(cè)龍頭有望加速成長,業(yè)績也很可能率先得到釋放。
集成電路相關(guān)知識(shí)
1)集成電路是一種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
2)集成電路的芯片制造需要上千個(gè)工藝步驟,每個(gè)步驟都需要特定設(shè)備的加工。根據(jù)處理信號(hào)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路、和兼具模擬與數(shù)字的混合信號(hào)集成電路。
3)作為高端制造業(yè)的“皇冠明珠”,集成電路是衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志之一,是信息產(chǎn)業(yè)的核心。發(fā)展集成電路是實(shí)現(xiàn)信息安全的基石,涉及CPU、存儲(chǔ)芯片、特色半導(dǎo)體、特種計(jì)算機(jī)及打印機(jī)等環(huán)節(jié)的自主可控。目前國內(nèi)約有八成的芯片需要進(jìn)口,芯片已經(jīng)超過石油成為我國第一大進(jìn)口商品,發(fā)展自主可控的集成電路的十分迫切。
4)集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集、技術(shù)密集、人才密集型產(chǎn)業(yè)。是一個(gè)高風(fēng)險(xiǎn)、高投入的產(chǎn)業(yè)。還是一個(gè)全球化產(chǎn)業(yè)。
5)隨著科技的持續(xù)發(fā)展,人們的生活小到手機(jī)、電腦、家電和醫(yī)療,大到汽車、高鐵、飛機(jī)和航天,均離不開芯片這個(gè) “心臟”。 目前,芯片可分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、功率半導(dǎo)體等多個(gè)細(xì)分行業(yè)。
6)中國集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)于市場(chǎng)性的認(rèn)知是在相當(dāng)長的時(shí)間內(nèi),隨著改革開放的深化才逐步形成的?,F(xiàn)在ZF和產(chǎn)業(yè)界都已經(jīng)認(rèn)識(shí)到:集成電路產(chǎn)業(yè)不是全市場(chǎng)化或全計(jì)劃經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)業(yè),它同時(shí)具有國家戰(zhàn)略性和市場(chǎng)性的雙重特性,是國家戰(zhàn)略和市場(chǎng)的統(tǒng)一結(jié)合。
美國總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)咨詢委員會(huì)2017年1月發(fā)布的名為《確保美國半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)地位》的報(bào)告中提到,“中國半導(dǎo)體的崛起,對(duì)美國已經(jīng)構(gòu)成了威脅,建議美國ZF對(duì)中國加以限制”。集成電路產(chǎn)業(yè)無論在哪個(gè)國家都不是自由競(jìng)爭的產(chǎn)業(yè),都需要ZF的大力支持和持續(xù)投入。
7)據(jù)悉,中國每年進(jìn)口的工業(yè)品種,集成電路的規(guī)模遠(yuǎn)超其他品種,2016年總的進(jìn)口金額為2271億美元,是第二名汽車及其零部件的三倍,該進(jìn)口額大約占全球市場(chǎng)的70%,這意味著中國是全球芯片需求量最大的國家,而這其中國產(chǎn)化芯片的自給率還不足8%。
8)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康介紹,集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈長,流程復(fù)雜,有二百余個(gè)步驟。核心環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)方面。而關(guān)鍵設(shè)備和材料等提供支撐必不可少。
經(jīng)過多年發(fā)展,中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善?!耙郧胺鉁y(cè)占比達(dá)72%,設(shè)計(jì)和制造不到30%。2016年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)收入4335.5億元。其中,封測(cè)為1564.3億元,占比36%。這個(gè)比例相對(duì)合理,設(shè)計(jì)的比重超過封測(cè),制造方面不斷提升。預(yù)計(jì)到2020年制造領(lǐng)域?qū)⒊^封測(cè)領(lǐng)域?!?/p>
行業(yè)發(fā)展總體趨勢(shì)情況
1)2015年,工信部正式發(fā)布《中國制造2025》,集成電路排名重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)榜首。在國家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下,在國內(nèi)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長,開始迎來發(fā)展的加速期。
2)安信證券研報(bào)認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)于芯片的需求仍然增加,但單個(gè)客戶對(duì)于大企業(yè)的規(guī)模效應(yīng)減少,低成本高性價(jià)比的國產(chǎn)芯片成為企業(yè)優(yōu)良的選擇,長期看好國內(nèi)芯片企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)下的成長機(jī)會(huì)。
3)集成電路產(chǎn)業(yè)被業(yè)界認(rèn)為是“被忽視的國家戰(zhàn)略主題”,根據(jù)2017年初的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),中國芯片進(jìn)口的花費(fèi)已經(jīng)連續(xù)兩年超過原油,芯片國產(chǎn)化也越來越受到重視。
4)集成電路正在扮演科技多元化應(yīng)用的智能核心。在中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長、鈺創(chuàng)科技董事長盧超群認(rèn)為,實(shí)時(shí)視頻流、VR/AR、無人機(jī)、3D打印、智能汽車、智能家居,在這些應(yīng)用革命的背后,是功能更加強(qiáng)大、體積更小、功耗更低的集成電路。
行業(yè)發(fā)展速度和規(guī)??臻g
1)隨著我國集成電路企業(yè)快速發(fā)展以及市場(chǎng)需求增速的不斷提升,機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),未來幾年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速將上升至25%至30%,國內(nèi)集成電路銷售的增長將持續(xù)受益于國產(chǎn)化替代趨勢(shì)的提高。
2)按照《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的目標(biāo),到2020年,國內(nèi)集成電路與國際先進(jìn)水平的差距將逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,到2030年,產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
3)華泰證券認(rèn)為,2016年全球集成電路行業(yè)除設(shè)備業(yè)增速為13%外,設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料市場(chǎng)規(guī)模增長率均小于10%,而中國IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備市場(chǎng)的增長率分別為24%、25%、13%、10%和31%,均顯著高于全球市場(chǎng)的增長率。隨著全球集成電路廠商在中國建廠導(dǎo)致全球產(chǎn)能東移,本土集成電路企業(yè)將迎來黃金發(fā)展十年。
4)半導(dǎo)體分立器件作為介于電子整機(jī)行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。新能源汽車作為分立器件最大的應(yīng)用領(lǐng)域,單臺(tái)用量成本已達(dá)到2567元,是傳統(tǒng)汽車用量的5倍以上。目前,我國是全球最大的新能源汽車市場(chǎng),到2020年累計(jì)產(chǎn)銷量目標(biāo)超過500萬輛。隨著汽車電子化和智能駕駛的快速發(fā)展,未來半導(dǎo)體需求將呈爆發(fā)態(tài)勢(shì)。
5)未來四年, 全球62座新建晶圓廠中將有26座落戶中國大陸,完全達(dá)產(chǎn)后中國大陸全部產(chǎn)能將達(dá)111.4萬片/月。中國存儲(chǔ)、汽車、IoT及消費(fèi)電子巨大市場(chǎng)空間推動(dòng)芯片需求提升,國家戰(zhàn)略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,從材料、設(shè)備到設(shè)計(jì)、制造、封裝,產(chǎn)業(yè)鏈上所有企業(yè)將迎來黃金發(fā)展期。
6)根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對(duì)行業(yè)增速超過20%的要求,預(yù)計(jì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2020年將達(dá)到 1430億美元,2015-2020復(fù)合增長率超20%,遠(yuǎn)高于全球平均3%-5%的增速。
7)近年來中國半導(dǎo)體的消費(fèi)一直增長,目前全球占比已接近70%。海關(guān)總署公布的2016年進(jìn)口數(shù)據(jù)顯示,集成電路以超萬億元進(jìn)口額排第一。然而國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展卻還處于很初級(jí)的水平:一方面,即便是制程最先進(jìn)的中芯國際,其生產(chǎn)工藝還處于28nm水平,與臺(tái)積電、三星及Intel等行業(yè)龍頭相比仍有5年以上的差距;另一方面,制造芯片的設(shè)備材料嚴(yán)重依賴于歐美和日韓進(jìn)口。這部分巨大的供需缺口將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,未來成長空間廣闊。
有關(guān)政策支持情況
2014年國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,隨后國家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組和產(chǎn)業(yè)投資基金相繼成立。共計(jì)募資1300多億。目前,大基金第二次正在募資中,規(guī)模有望超過第一期。
工信部電子信息司副司長彭紅兵2017年4月在深圳公開表示:十三五”期間,工信部將從五大方面著力,系統(tǒng)推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展。其中重點(diǎn)提到要“更加注重資源整合,加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì),聚焦骨干企業(yè)、關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)、重大項(xiàng)目,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,打造制造業(yè)創(chuàng)新中心。
國務(wù)院在《中國制造2025》的報(bào)告里面就曾提出要求,到2020年中國芯片自給率要達(dá)到40%,2025年要達(dá)到50%,這意味著2025中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占到全世界35%,也就是超過美國位列世界第一。而工信部則提出了更高的要求,到2025年中國芯片自給率要達(dá)到70%,也就是中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全球49%, 這意味著2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)值來說將達(dá)到全球之最,不僅能夠供給全中國的需要,而且還將搶占相當(dāng)一部分的世界市場(chǎng)。
2018年3月5日,第十三屆全國人民代表大會(huì)第一次會(huì)議在北京人民大會(huì)堂開幕,國務(wù)院總理李克強(qiáng)作政府工作報(bào)告,指出“加快制造強(qiáng)國建設(shè)。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展”,其中,集成電路被放在首位,其被重視程度不言而喻。
2018年3月30日,財(cái)政部聯(lián)合稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部發(fā)布《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》(簡稱《通知》),提出的政策優(yōu)惠包括:對(duì)符合條件的企業(yè)免征及一定時(shí)間后按照25%的法定稅率減半征收所得稅;在過去“兩免三減半”基礎(chǔ)上享受“五免四減半”的進(jìn)一步優(yōu)惠等。
行業(yè)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
1)近年來中國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛,IC市場(chǎng)規(guī)模增速顯著高于全球增幅。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),2016年中國半導(dǎo)體消費(fèi)額1075億美元,占全球總量的32%,已經(jīng)超過美國、歐洲和日本,成為全球最大的市場(chǎng)。同時(shí),根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)統(tǒng)計(jì),近幾年中國集成電路銷售保持兩位數(shù)增速,其中2016年中國集成電路銷售同比增速達(dá)20.1%。
2)中國芯片自給率卻很低,甚至遠(yuǎn)低于石油。中國大陸晶圓制造產(chǎn)能僅為全球的10%左右,供需關(guān)系明顯失衡。據(jù)SEMI數(shù)據(jù),中國本土公司芯片需求與供應(yīng)額絕對(duì)量正持續(xù)擴(kuò)大,2016年中國公司僅能滿足本土芯片需求的17%,2016年能滿足27%的需求;到2019年預(yù)計(jì)只能滿足25%左右的需求。
3)根據(jù)工信部和海關(guān)總署數(shù)據(jù),2017年1-10月,集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額高達(dá)2071.9億美元,同比上漲14.5%,是同期原油進(jìn)口額的1.57倍。原油同期進(jìn)口額為1315.01億美元。預(yù)計(jì)2017年全年集成電路進(jìn)口額在2500億美元左右。
4)中國已成為集成電路產(chǎn)業(yè)全球最具活力的地區(qū)之一,逐漸形成了以北京為中心的京津環(huán)渤海地區(qū)、以上海為中心的長三角地區(qū)以及以深圳為中心的珠三角地區(qū)等產(chǎn)業(yè)區(qū)域,三大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)銷售收入占整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上。其中,上海集成電路產(chǎn)業(yè)2016年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長,銷售收入首次突破千億大關(guān),達(dá)1053億元。
5)國產(chǎn)晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張持續(xù)加速,中國半導(dǎo)體設(shè)備將在2018年迎來大年。根據(jù)SEMI的預(yù)計(jì)2018年將成為僅次于韓國的全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),預(yù)計(jì)為110.4億美元,同比增速達(dá)61.4%。
6)市場(chǎng)研究公司Gartner近日發(fā)布了2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)初步統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示,2017年全球半導(dǎo)體收入為4197億美元,同比增長22.2%。供應(yīng)不足局面推動(dòng)存儲(chǔ)芯片收入增長64%,它在半導(dǎo)體總收入中的占比達(dá)到31%。三星去年在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額達(dá)到14.6%,首次超越英特爾公司成為全球最大芯片制造商。
7)根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2017年半導(dǎo)體出貨總量達(dá)9862億顆,創(chuàng)歷史新高。2018年將續(xù)寫新高紀(jì)錄,出貨量有望突破1兆大關(guān),達(dá)1.07兆顆,增長9%。2018年半導(dǎo)體成長的最大動(dòng)能,仍來自于智能手機(jī)、汽車電子以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品。
8)據(jù)賽迪智庫預(yù)測(cè),2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模是5100億元,中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模大概能占全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模7%~10%。而中國每年消費(fèi)的半導(dǎo)體價(jià)值超過1000億美元,占全球出貨總量的近1/3(集成電路市場(chǎng)規(guī)模占全部半導(dǎo)體行業(yè)約81%),也將意味著中國每年要消耗全球1/3的半導(dǎo)體,每年卻只能生產(chǎn)1/10的產(chǎn)能。
9)根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元,同比增長24.8%。其中,集成電路制造業(yè)增速最快,2017年同比增長28.5%,銷售額達(dá)到1448.1億元,設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)繼續(xù)保持快速增長,增速分別為26.1%和20.8%,銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。
10)銀河證券分析師表示,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來將繼續(xù)保持健康快速增長。預(yù)計(jì)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)未來兩到三年將保持30%左右的復(fù)合增速,代工環(huán)節(jié)將以30%以上的速度增長,封測(cè)環(huán)節(jié)未來兩年有望實(shí)現(xiàn)近25%的增速。
行業(yè)近期總體情況
1)中科院微電子所所長葉甜春表示,中國集成電路要保持后勁,就必須對(duì)創(chuàng)新更加重視,加強(qiáng)基礎(chǔ)研究、培育原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新刻不容緩。創(chuàng)新的重點(diǎn):一是面向產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和社會(huì)服務(wù)智能化,開展全局性、系統(tǒng)性、集成性創(chuàng)新,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新;二是從跟隨戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向創(chuàng)新跨越,在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈中形成自己的特色,這就要立足中國市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)世界創(chuàng)新,在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品,通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,從技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)入商業(yè)模式創(chuàng)新。
2)過去幾年,我國半導(dǎo)體新增產(chǎn)能主要為外資廠商在華建廠房及擴(kuò)產(chǎn),中國本土廠商主要參與者僅有中芯國際。國內(nèi)設(shè)備廠商起步較晚,技術(shù)相對(duì)落后,很難進(jìn)入國際大廠供應(yīng)鏈。隨著技術(shù)的提高,如北方華創(chuàng)已可供國內(nèi)龍頭芯片廠商的量產(chǎn)線baseline機(jī)臺(tái)。在“設(shè)備國產(chǎn)化”需求的政策引導(dǎo)下,國產(chǎn)設(shè)備將取得更多機(jī)會(huì)進(jìn)入本土芯片生產(chǎn)線。
3)在LED芯片領(lǐng)域,新一輪擴(kuò)產(chǎn)令國內(nèi)產(chǎn)商話語權(quán)逐漸提升。隨著國內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭力增強(qiáng),以三安、華燦為代表的中國LED廠商目前已經(jīng)成為國內(nèi)LED芯片主導(dǎo)者,2016年國產(chǎn)LED芯片占比達(dá)76%,LED芯片出口率進(jìn)一步提升。
4)Insights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前20名。隨著國內(nèi)企業(yè)不斷地海外收購或重組兼并,未來國內(nèi)廠商有望進(jìn)一步提升自身的市場(chǎng)份額。
5)2017年三季度被認(rèn)為是中國大陸半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),他們超越了臺(tái)灣同業(yè)成為了全球高科技硅片供應(yīng)商臺(tái)積電的第二大出口目的地。在業(yè)內(nèi)人士看來,全球半導(dǎo)體行業(yè)高景氣有望持續(xù),而國家對(duì)于集成電路國產(chǎn)替代化的戰(zhàn)略意圖明顯,未來研發(fā)支出(R&D)將計(jì)入GDP這一調(diào)整也從側(cè)面反映出國家大力支持高新技術(shù)發(fā)展的態(tài)度。
6)如果把芯片產(chǎn)業(yè)劃分為高端、中端、低端市場(chǎng)的話,“高端芯片國產(chǎn)替代短時(shí)間內(nèi)沒戲”,職業(yè)投資人士司馬遷直言不諱地表示,高端芯片領(lǐng)域,比如未來自動(dòng)駕駛上要使用的芯片,今年英偉達(dá)股價(jià)走勢(shì)強(qiáng)勁,也就是因?yàn)橛ミ_(dá)能夠做出來相關(guān)的芯片,它用12個(gè)CPU加2個(gè)GPU,然后還要賦能,這個(gè)技術(shù),A股企業(yè)以及中國的芯片企業(yè),短期內(nèi)是無法追趕的。此外,包括AI賦能的芯片,中國也是短板,比如百度發(fā)展自動(dòng)駕駛必須要跟英偉達(dá)合作,再如發(fā)展5G,中興、華為可以把通信的基礎(chǔ)層搭好,但放在手機(jī)上的芯片還是得看高通,華為的麒麟芯片真正的商用空間并不大。
7)中國是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),但是供應(yīng)和需求之間存在巨大的鴻溝。在多重利好因素的作用下,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長,封測(cè)產(chǎn)業(yè)增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。中國封測(cè)企業(yè)通過內(nèi)生發(fā)展和外延并購不斷增強(qiáng)實(shí)力,已經(jīng)成為全球重要力量。
8)據(jù)科技日?qǐng)?bào)消息,2017年12月28日,兆芯發(fā)布了自主設(shè)計(jì)研發(fā)的新一代開先KX-5000系列國產(chǎn)x86處理器,以及一系列由合作伙伴基于兆芯國產(chǎn)自主可控高端通用CPU設(shè)計(jì)開發(fā)的國產(chǎn)整機(jī)、服務(wù)器、商用辦公解決方案。該系列處理器是兆芯第一款采用SOC設(shè)計(jì)的通用CPU,同時(shí)也是國內(nèi)第一款支持雙通道DDR4內(nèi)存的國產(chǎn)通用CPU。
兆芯和華力微聯(lián)合打造的28nm通用處理器生產(chǎn)線目前進(jìn)展非常順利,預(yù)計(jì)2018年能夠完成工藝通線和試流片,2019年能夠量產(chǎn)。
9)在最新公布的2017年全球前十大晶圓代工企業(yè)中,我國最大的中芯國際排在世界第五位,僅次于三星,而年增長率則要高于三星。根據(jù)去年年底,摩根士丹利(大摩)發(fā)布的對(duì)中芯國際的研究報(bào)告顯示,中芯國際的晶圓產(chǎn)能中,2017年第三季度為44.795萬片,環(huán)比增長2.2%,產(chǎn)能利用率2017年第三季度為84%,而去年同期為97.2%。
10)目前中國12寸晶圓廠共有22座、其中在建11座,8寸晶圓廠18座、在建5座,部分將新廠將陸續(xù)于2018年進(jìn)入量產(chǎn)階段,特別是2018年將是中國內(nèi)存制造從無到有的關(guān)鍵年度,因此預(yù)計(jì)2018年中國代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率預(yù)估將達(dá)19%,增幅仍維持于高速成長階段。
11)在2017年發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》就曾強(qiáng)調(diào),中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無論是初級(jí)人才還是高端人才都依然處于缺乏的狀態(tài)。相對(duì)歐美發(fā)達(dá)國家,中國半導(dǎo)體企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員較少。 為了縮短技術(shù)差距,中國正在引入周邊國家有實(shí)際經(jīng)驗(yàn)的人員。
12)目前主流半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的全球寡頭壟斷已經(jīng)形成, 2016 年日本、臺(tái)灣、德國和韓國資本控制前五大半導(dǎo)體硅片廠商銷量占全球 92%。 然而前五大硅片廠中目前已明確宣布擴(kuò)產(chǎn) 12 英寸硅晶圓的硅晶圓廠僅有日本 SUMCO: SUMCO 月增產(chǎn) 11 萬片硅片產(chǎn)能需到 2019 年才開出。
13)當(dāng)前,蘋果主要從東芝、西部數(shù)據(jù)、SK Hynix和三星電子為iPhone采購NAND芯片。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),蘋果的NAND采購量占全球15%。今年下半年,長江存儲(chǔ)將正式量產(chǎn)NAND 閃存芯片。雙方如果最終達(dá)成協(xié)議,最早2019年將可以供貨。
有數(shù)據(jù)顯示,蘋果是全球全球最大的NAND閃存芯片客戶,占全球需求的約15%。長江存儲(chǔ)主要股東包括中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和紫光集團(tuán)等。
14)目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已達(dá)到新的高度。清華大學(xué)微電子研究所所長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍表示,中國集成電路領(lǐng)域相對(duì)完整,產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成。其中,封裝測(cè)試與世界先進(jìn)水平的差距大幅縮小,芯片設(shè)計(jì)相差不大,晶圓制造工藝差距在兩三代左右。進(jìn)步很快。但在處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵高端領(lǐng)域仍有很長的路要走。
15)在上海中國家電及消費(fèi)電子展同期論壇上,與會(huì)嘉賓坦言,業(yè)內(nèi)還沒有對(duì)人工智能芯片的界定達(dá)成共識(shí)。清華大學(xué)微納電子系主任、微電子所長魏少軍提醒,現(xiàn)在AI(人工智能)芯片發(fā)展太熱,殺手級(jí)應(yīng)用還沒出現(xiàn)。目前大部分的AI芯片創(chuàng)業(yè)者都會(huì)成為“先烈”。
16)產(chǎn)業(yè)布局方面,在國家政策環(huán)境和融資環(huán)境向好的情況下,各地投資建線熱情高漲,出現(xiàn)生產(chǎn)線項(xiàng)目多地開花、多地競(jìng)相引進(jìn)同一外資企業(yè)的現(xiàn)象,重復(fù)和低端投資仍然存在。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)散小亂問題依然突出,據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到1380多家,數(shù)量仍繼續(xù)增長,小而散的格局有待改善。
17)從大的方面來看,中國產(chǎn)業(yè)正逐漸向高端制造產(chǎn)業(yè)升級(jí),而過去高端制造業(yè)是美國的核心支柱,這意味著中美之間的未來沖突不可避免的加劇。一些機(jī)構(gòu)分析師認(rèn)為,本次中美貿(mào)易摩擦將促使中國在半導(dǎo)體、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)高端制造產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代方面和中國制造2025進(jìn)程加快。
IC設(shè)備領(lǐng)域
1)IC設(shè)備是IC生產(chǎn)的上游支撐設(shè)備,在IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)基本上都需要用到IC設(shè)備。按照功能用途的不同,通常IC設(shè)備分為IC制造設(shè)備、IC封裝設(shè)備、IC測(cè)試設(shè)備三大類。其中IC制造設(shè)備種類最多、占比最大,比如光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積等核心晶圓加工設(shè)備;IC封裝設(shè)備主要有鍵合機(jī)、塑封機(jī)等;IC測(cè)試設(shè)備主要包括分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等,適用于IC設(shè)計(jì)、制造、封裝的末段測(cè)試。
2)IC設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘,目前歐美日廠商仍占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。應(yīng)用材料(Applied Materials)、阿斯麥(ASML)、東京電子、泛林(LamResearch)是全球前四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商,市場(chǎng)份額分別約為19%、18%、16%、15%。
3)國內(nèi)下游IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)的快速發(fā)展,帶動(dòng)國內(nèi)IC設(shè)備市場(chǎng)需求的旺盛。根據(jù)SEMI的調(diào)查,2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模64.6億美元,同比增長31.8%,全球增速最快,成為僅次于臺(tái)灣和韓國的第三大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。根據(jù)SEMI預(yù)估,中國本土企業(yè)對(duì)IC設(shè)備的需求,將在2018年-2020年間快速提升,預(yù)計(jì)對(duì)IC設(shè)備的投資金額分別為108億美元、110億美元、172億美元。
在市場(chǎng)需求持續(xù)提升下,國內(nèi)IC設(shè)備生產(chǎn)商持續(xù)加大研發(fā)力度,近兩年我國在許多關(guān)鍵裝備領(lǐng)域取得了突破。
4)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告,預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)494億美元,未來幾年市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)在400-500億美元(2600-3000億元人民幣),至少是鋰電設(shè)備的3-6倍,且半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度相當(dāng)高。
5)中泰證券表示,受益于晶圓投資建設(shè)高峰,2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望迎來爆發(fā),達(dá)到110.4億美元,同比增長61.4%。且半導(dǎo)體設(shè)備有望加速國產(chǎn)替代。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)國內(nèi)35家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商的統(tǒng)計(jì),2017年1-6月,半導(dǎo)體設(shè)備完成銷售收入36.77億元,同比增長27.6%。
6)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長金存忠指出,2018年國內(nèi)有望迎來裝機(jī)大戰(zhàn)。在新建集成電路生產(chǎn)線推動(dòng)下,2018年-2020年國產(chǎn)集成電路設(shè)備銷售的年均增長率將超過15%。到2020年銷售額將達(dá)到50億元左右。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金情況
1)自2014年9月成立至2018年1月,在不到4年的時(shí)間里,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)一期募集資金1387億元已基本投資完畢,累計(jì)有效決策超過62個(gè)項(xiàng)目,涉及上市公司23家(包括港股公司和間接投資公司)。
2)大基金目前的投資已經(jīng)完全覆蓋了集成電路制造、封裝的龍頭公司,部分覆蓋了設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料類上市公司,并涉足第三代半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。在業(yè)內(nèi)人士看來,在國家政策大力扶持下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)將催生出具有國際先進(jìn)水平的產(chǎn)業(yè)巨頭。
3)大基金現(xiàn)已投資的上市公司包括:晶圓制造領(lǐng)域的中芯國際、華虹宏力;封裝測(cè)試領(lǐng)域的長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技;IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的納思達(dá)、國科微、中興通訊、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、景嘉微;設(shè)備制造領(lǐng)域的北方華創(chuàng)、長川科技;材料領(lǐng)域的萬盛股份、雅克科技、巨化股份;以及第三代半導(dǎo)體龍頭三安光電、北斗產(chǎn)業(yè)鏈龍頭北斗星通、MEMS傳感器龍頭耐威科技,并通過子基金布局了終端公司聞泰科技、共達(dá)電聲。
4)關(guān)于大基金二期的投資方向,長江證券研究指出集成電路(IC)仍是重中之重,國內(nèi)IC制造企業(yè)在未來3-5年的資本開支壓力依然巨大;另外,IC設(shè)計(jì)企業(yè)關(guān)注度會(huì)提升,伴隨著二期大基金的成立,更多中小設(shè)計(jì)公司有望受益;此外,大基金二期的覆蓋范圍可能會(huì)往IC產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸,下游模組廠商、上游材料廠商都有可能納入投資范圍。
5)公開消息顯示,本輪從國家到地方成立的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總盤子高達(dá)6000多億元。目前,國家大基金正在醞釀二期,預(yù)計(jì)二期規(guī)模也將超過千億元,加上地方基金二期,可能一二期總盤子將直逼一萬億元。
行業(yè)重要會(huì)議、活動(dòng)和事件
2017年3月22日,由62家信息技術(shù)龍頭企業(yè)、高校等共同發(fā)起的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”在京成立。產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將促進(jìn)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”等3個(gè)重大專項(xiàng)成果的對(duì)接與深度融合;深入系統(tǒng)研究集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,為十三五電子與信息領(lǐng)域重大專項(xiàng)順利實(shí)施及后續(xù)集成電路的協(xié)同創(chuàng)新提供支撐。
聯(lián)盟成員單位包含中興通訊 、大唐電信 、京東方A、紫光股份 、南大光電 等上市公司。
2017中國半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第六屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)于2017年3月23日-24日舉辦。以“智慧引領(lǐng)未來,合作創(chuàng)新發(fā)展”為主題,廣邀各方機(jī)構(gòu)就行業(yè)熱點(diǎn)和焦點(diǎn)問題展開分析與探討。機(jī)構(gòu)認(rèn)為,預(yù)計(jì)今后10年內(nèi)將有數(shù)千億元資金投入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處黃金發(fā)展時(shí)期。
2017年 6月27日消息,第二屆國際第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽同日啟動(dòng)。大賽圍繞第三代半導(dǎo)體裝備、材料、器件、工藝、封裝、應(yīng)用及設(shè)計(jì)與仿真方面的技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新,以及商業(yè)模式創(chuàng)新等內(nèi)容征集參賽項(xiàng)目。
第三代半導(dǎo)體是以氮化鎵和碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料?!暗谝淮?、第二代半導(dǎo)體技術(shù)在光電子、電力電子和射頻微波等領(lǐng)域器件性能的提升已經(jīng)逼近材料的物理極限,難以支撐新一代信息技術(shù)的可持續(xù)發(fā)展,難以應(yīng)對(duì)能源與環(huán)境面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),難以滿足高新技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展,迫切需要發(fā)展新一代半導(dǎo)體技術(shù)。
2017年 9月3日,華為發(fā)布全球首款移動(dòng)AI芯片,是業(yè)界首顆帶有獨(dú)立NPU專用硬件處理單元的手機(jī)芯片;9月15日,百度和浪潮聯(lián)合發(fā)布了人工智能ABC一體機(jī),同時(shí)發(fā)布了基于FPGA的AI云計(jì)算加速芯片XPU。
行業(yè)細(xì)分企業(yè)
1)設(shè)計(jì):兆易創(chuàng)新(停牌)、景嘉微、揚(yáng)杰科技、紫光國芯、華燦光電、北京君正、中科曙光、中穎電子、富瀚微、圣邦股份;
2)制造:三安光電、士蘭微(IDM);中芯國際(港股)、華虹半導(dǎo)體(港股);
3)設(shè)備:北方華創(chuàng)、至純科技、晶盛機(jī)電、長川科技、精測(cè)電子;
4)材料:晶瑞股份、鼎龍股份、江豐電子、南大光電、江化微;
5)封測(cè):長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技。
相關(guān)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)
1)中科曙光:公司是中國科學(xué)院體系的上市公司,擁有領(lǐng)先的自主可控技術(shù)和專業(yè)的信息人才隊(duì)伍;公司積極參與到相關(guān)領(lǐng)域的核心技術(shù)研發(fā)中,有望在核心芯片、云操作系統(tǒng)、云存儲(chǔ)領(lǐng)域形成領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì),打破國外廠商的技術(shù)壟斷。中科曙光中高端存儲(chǔ)和 NAS 存儲(chǔ)在細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域在中國市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位。
2)通富微電:通富微電是全球前十大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)之一,也是國內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)之一。公司與AMD合資后獲得了BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先進(jìn)封裝技術(shù),以及大規(guī)模量產(chǎn)能力,使得公司在倒裝芯片封測(cè)領(lǐng)域達(dá)到世界一流水平。今年6月,通富微電與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,通富作為華南地區(qū)率先引進(jìn)的封測(cè)領(lǐng)域企業(yè),擁有海滄區(qū)提供的產(chǎn)業(yè)鏈資源、市場(chǎng)引導(dǎo)、投資、基礎(chǔ)設(shè)施配套、產(chǎn)業(yè)基金、銀行貸款、人才引進(jìn)等優(yōu)待支持,將深度收益地區(qū)產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來的市場(chǎng)機(jī)遇。
3)華天科技:華天科技有望深度收益行業(yè)景氣度回升。目前全市場(chǎng)8英寸半導(dǎo)體設(shè)備處于缺貨狀態(tài),晶圓加工及封測(cè)廠商訂單應(yīng)接不暇。從上游半導(dǎo)體加工廠商的營收數(shù)據(jù)來看,臺(tái)積電三季度營收較二季度增長近16%,且四季度甚至可望刷新歷史新高紀(jì)錄,明年一季度淡季不淡的概率很高。8寸晶圓的封裝難度不高,且應(yīng)用領(lǐng)域較廣,比如攝像頭、指紋識(shí)別、無線充電、Type-C、NFC、MCU、部分CPU、一般面板甚至全面屏的DriverIC等都可以滿足,華天科技的封裝技術(shù)在這些應(yīng)用領(lǐng)域里極具優(yōu)勢(shì),,從8寸晶圓市場(chǎng)的緊缺度來看,半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣度有望維持到2018年一季度甚至更長,華天作為封裝行業(yè)的龍頭獲益廠商,高增長趨勢(shì)有望維持到明年。
4)長電科技:長電科技公司通過收購星科金朋掌握了全球領(lǐng)先的Fan-outeWLB和SiP封裝技術(shù),并導(dǎo)入國際大客戶使得業(yè)務(wù)覆蓋國際、國內(nèi)全部高端客戶。收購?fù)瓿珊笫袌?chǎng)占有率達(dá)10%,全球行業(yè)排名第三。公司未來戰(zhàn)略繼續(xù)把工作重點(diǎn)放在星科金朋的整合協(xié)同上,通過改善經(jīng)營機(jī)制、交叉銷售、導(dǎo)入新的高端客戶,逐步優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu),作為國內(nèi)封測(cè)行業(yè)的龍頭企業(yè),在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅度擴(kuò)張的情況下,公司的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)長期持續(xù)看好。
5)三安光電:三安光電布局化合物半導(dǎo)體、MicroLED等高增長領(lǐng)域,打開新成長空間。公司自2014年開始化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù),2016年實(shí)現(xiàn)收入近1700萬。其布局的砷化鎵和氮化鎵在通訊、物聯(lián)網(wǎng)功率器件領(lǐng)域市場(chǎng)空間百億級(jí)別,目前公司已經(jīng)有超過47家客戶送樣品,產(chǎn)品應(yīng)用包括2G、3G、4G手機(jī)應(yīng)用的功率放大器、無線網(wǎng)用的功率放大器、基站應(yīng)用、低噪聲放大器、及其它無線通訊應(yīng)用單元等,預(yù)計(jì)2018年化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)逐步投產(chǎn)進(jìn)入業(yè)績貢獻(xiàn)期。此外,公司積極布局MicroLED、光通訊芯片和濾波器等業(yè)務(wù),打開公司長期的成長空間。
6)士蘭微:士蘭微公司主要業(yè)務(wù)包括分立器件、集成電路和和發(fā)光二級(jí)光三項(xiàng),今年上半年公司三大主要業(yè)務(wù)產(chǎn)線均實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能釋放,大大改善了公司的盈利能力。士蘭集成公司芯片生產(chǎn)線保持了較高的生產(chǎn)負(fù)荷,總共產(chǎn)出芯片110.86萬片;成都士蘭公司模塊車間的功率模塊封裝能力已提升至80萬只/月,MEMS產(chǎn)品的封裝能力已經(jīng)提升至300萬只/月。公司下半年將完成高壓集成電路、超結(jié)MOSFET、IGBT等工藝平臺(tái)的導(dǎo)入和量產(chǎn)爬坡。
7)雅克科技:主要生產(chǎn)有機(jī)磷系阻燃劑和其他橡塑助劑等產(chǎn)品。在阻燃劑方面,公司以9.3萬噸的產(chǎn)能規(guī)模位居國內(nèi)第一,是國內(nèi)阻燃劑的龍頭企業(yè)??紤]到阻燃劑行業(yè)存在天花板,公司決定將半導(dǎo)體材料作為未來發(fā)展的核心。2016年以來,公司已連續(xù)收購華飛電子(半導(dǎo)體封裝材料)、Up Chemical(晶圓制造材料,擬收購)、科美特(電子特氣,擬收購)等,擁有了完善的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈布局及一線大廠客戶儲(chǔ)備,如Up Chemical的主要客戶包括全球半導(dǎo)體制造龍頭SK海力士及三星電子等,科美特的客戶有臺(tái)積電等。此外,本次收購科美特和江蘇先科(持有Up Chemical股權(quán))還將間接引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金),交易完成后大基金將成為公司第三大股東,未來有望在產(chǎn)品導(dǎo)入和客戶開拓方面得到大基金的支持。
8)晶盛機(jī)電:晶盛機(jī)電是國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的晶體硅生長設(shè)備供應(yīng)商,晶體生長設(shè)備產(chǎn)品主要服務(wù)于太陽能光伏產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)等。近年來公司布局光伏和LED領(lǐng)域的智能化裝備和新型藍(lán)寶石行業(yè)。伴隨著中國晶圓廠投資建設(shè)高峰到來,設(shè)備廠商有望受益:SE-MI預(yù)測(cè)2016-2017年間,全球晶圓廠19座,大陸占10座。并預(yù)估2017-2020年中國將有26座新晶圓廠投產(chǎn),占全球新建晶圓廠的42%??傮w來看,公司為國內(nèi)晶體硅生長設(shè)備龍頭,受益光伏行業(yè)復(fù)蘇、半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)。
9)北方華創(chuàng):半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,北方華創(chuàng)是國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品體系最豐富、涉及領(lǐng)域最廣的半導(dǎo)體工藝設(shè)備供應(yīng)商。公司前身七星電子主營半導(dǎo)體設(shè)備及精密電子元器件,主要生產(chǎn)氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備以及清洗設(shè)備等。2016年8月,公司完成了對(duì)北方微電子的收購,產(chǎn)品線進(jìn)一步擴(kuò)至刻蝕機(jī)、物理氣相沉積設(shè)備和化學(xué)氣相沉積設(shè)備。目前公司營業(yè)收入中來自于半導(dǎo)體設(shè)備的占比已超過50%,毫無疑問是A股中最為純正的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。隨著大陸晶圓廠產(chǎn)能的加速釋放以及國產(chǎn)化率的提高,公司作為半導(dǎo)體國產(chǎn)設(shè)備的高端供應(yīng)商有望充分受益。
10)長川科技:長川科技作為測(cè)試設(shè)備純正標(biāo)的,有望作為半導(dǎo)體新兵實(shí)現(xiàn)崛起。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于加速發(fā)展階段,晶圓廠建設(shè)大幅提速,封測(cè)國產(chǎn)化進(jìn)程加快,資本開支規(guī)模放大,公司的設(shè)備國產(chǎn)替代空間大。同時(shí),下游芯片應(yīng)用市場(chǎng)新產(chǎn)品新應(yīng)用推陳出新,封測(cè)技術(shù)與時(shí)俱進(jìn),產(chǎn)品保持現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和盈利水平,推出更具技術(shù)含量和性價(jià)比的測(cè)試機(jī)/分選機(jī),實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的國產(chǎn)替代。公司未來將滲透更多的測(cè)試類相關(guān)產(chǎn)品,包括晶圓檢測(cè)用探針臺(tái),封裝用倒裝機(jī)、預(yù)封裝切割機(jī)等新設(shè)備,發(fā)展空間廣闊。
11)富瀚微:作為視頻監(jiān)控芯片龍頭,是國內(nèi)最早從事安防視頻監(jiān)控多媒體處理芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)之一,由于市場(chǎng)上CMOS對(duì)CCD逐步替代,公司于2011年后將業(yè)務(wù)著力點(diǎn)由集成電路后端設(shè)備(DVR等)轉(zhuǎn)變?yōu)榍岸嗽O(shè)備(安防視頻監(jiān)控?cái)z像機(jī)芯片),并獲得發(fā)展。??低?、大華股份作為公司重要客戶,有利于公司訂單額增加,推動(dòng)業(yè)績?cè)鲩L。
12)紫光國芯:是國內(nèi)存儲(chǔ)芯片和智能芯片設(shè)計(jì)龍頭,公司智能芯片業(yè)務(wù)的營收居國內(nèi)同行業(yè)首位。公司從2015年開始切入儲(chǔ)存器芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)后,在儲(chǔ)存器芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)飛速發(fā)展,營收由2015年366萬元增加到2016年的1.9億元,年復(fù)合增速達(dá)5100%。此外,紫光控股、大基金、湖北國芯投資和湖北省科投共同出資設(shè)立長江控股,其中紫光控股以貨幣出資1970000萬元,占長江控股注冊(cè)資本的51.04%。
13)圣邦股份:生產(chǎn)高性能模擬芯片,主要覆蓋信號(hào)鏈及電源管理兩大領(lǐng)域,廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領(lǐng)域。公司信號(hào)鏈模擬芯片產(chǎn)品主要為各類放大器芯片、模擬開關(guān)以及接口電路等,電源管理模擬芯片則包含了驅(qū)動(dòng)電路和非驅(qū)動(dòng)電路在內(nèi)的電源管理產(chǎn)品。
14)兆易創(chuàng)新:目前主營業(yè)務(wù)主要是存儲(chǔ)和處理器。公司在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)上布局清晰,非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)目前在整體業(yè)務(wù)中的占比還比較小,公司希望將非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)快速發(fā)展起來。收購上海思立微,除了考慮上海思立微的業(yè)績承諾外,更看重的是其技術(shù)的積累。公司認(rèn)為該并購可以補(bǔ)全I(xiàn)OT人機(jī)界面重要環(huán)節(jié)。
15)光迅科技:是國內(nèi)最大的光通信器件供應(yīng)商,公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5G、10G光模塊大批量生產(chǎn),在25G光模塊也具有中小批量生產(chǎn)能力,公司中低檔光模塊產(chǎn)品也逐漸實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。在高端光模塊市場(chǎng),公司100G光芯片2018年有望大規(guī)模出貨,目前國內(nèi)高端光芯片國產(chǎn)化率不超過10%。
評(píng)論