10億歐元！博世集團(tuán)在德國(guó)投建300mm芯片產(chǎn)線

　　德國(guó)博世集團(tuán)最先進(jìn)的芯片工廠4月24日在德國(guó)東部城市Dresden舉辦奠基儀式，博世集團(tuán)將在該城市投資10億歐元新建一條基于300mm硅晶片全自動(dòng)產(chǎn)線，總建筑面積10萬(wàn)平米，將提供700個(gè)工作崗位。該廠今年3月已動(dòng)工，預(yù)計(jì)2021年底正式投產(chǎn)。

　　博世集團(tuán)汽車電子領(lǐng)域董事成員Jens Fabrowsky先生在奠基儀式上表示：“芯片是打開萬(wàn)物互聯(lián)之門的金鑰匙!時(shí)至今日，沒(méi)有芯片的汽車寸步難行。德累斯頓作為芯片產(chǎn)業(yè)基地?fù)碛械锰飒?dú)厚的優(yōu)勢(shì)，這里匯聚著全歐洲首屈一指的微電子產(chǎn)業(yè)集群，其中包括全球著名的德累斯頓工業(yè)大學(xué)、著名的零部件制造商和服務(wù)商以及完整的產(chǎn)業(yè)鏈。甚至德國(guó)經(jīng)濟(jì)與能源部都在此設(shè)立項(xiàng)目開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。博世愿與這些高校和半導(dǎo)體企業(yè)合作，研發(fā)最先進(jìn)的芯片技術(shù)，并藉此加強(qiáng)德國(guó)和歐洲在全球芯片市場(chǎng)中的戰(zhàn)略地位。”

　　目前博世能夠生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品有：ECU控制器芯片、加速度、轉(zhuǎn)速、質(zhì)量流量、壓力和環(huán)境溫度傳感器等芯片。這些產(chǎn)品的生產(chǎn)地點(diǎn)位于西德巴符州的Reutlingen工廠，該廠日均生產(chǎn)1500萬(wàn)枚芯片和4500萬(wàn)件機(jī)電一體化產(chǎn)品。博世在芯片制造方面擁有超過(guò)1000項(xiàng)專利。2008年，博世因在“表面微機(jī)電加工技術(shù)”領(lǐng)域獲得重大突破而榮獲以德國(guó)總統(tǒng)名義設(shè)立的“未來(lái)獎(jiǎng)”。