AI芯片企業(yè)需加強(qiáng)軟硬件協(xié)同能力

作者/賽迪顧問(wèn)股份有限公司集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級(jí)分析師 李丹

　　目前市場(chǎng)上AI主要的商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景有安防監(jiān)控、家居/消費(fèi)電子和自動(dòng)駕駛汽車(chē)。安防監(jiān)控以及消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)較為成熟，且國(guó)內(nèi)企業(yè)從產(chǎn)品能力到產(chǎn)業(yè)鏈整合能力均占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，是目前國(guó)內(nèi)人工智能企業(yè)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)。本土的汽車(chē)主機(jī)廠和零部件廠商較為弱勢(shì)，目前在無(wú)人駕駛領(lǐng)域的布局以互聯(lián)網(wǎng)等非傳統(tǒng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)企業(yè)為主。針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，國(guó)內(nèi)的主流AI企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始從算法與架構(gòu)的實(shí)現(xiàn)向提供特定應(yīng)用場(chǎng)景系統(tǒng)解決方案發(fā)展并不斷向上游的ASIC芯片設(shè)計(jì)延伸。如地平線、深鑒科技等企業(yè)均已開(kāi)始推出自己的芯片產(chǎn)品。

　　在對(duì)服務(wù)的安全性、實(shí)時(shí)性要求不高的應(yīng)用領(lǐng)域，云端布局的人工智能服務(wù)將依然會(huì)是市場(chǎng)的主流。而在對(duì)服務(wù)的安全性、實(shí)時(shí)性、隱私性等要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域，前端部署已成為市場(chǎng)共識(shí)，未來(lái)市場(chǎng)空間非常巨大。

異構(gòu)算法要求更高的軟硬協(xié)同能力

　　一直以來(lái)，GPU、FPGA、ASIC三者就因其鮮明的特點(diǎn)分工在人工智能領(lǐng)域發(fā)揮著巨大的作用。GPU適合大規(guī)模并行運(yùn)算，在訓(xùn)練深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方面具有優(yōu)勢(shì)。FPGA具備可編程、高性能、低功耗、架構(gòu)靈活等特點(diǎn)，方便研究者進(jìn)行模型優(yōu)化，一般被用作芯片原型設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，或是用在通信密集型和計(jì)算密集型場(chǎng)景中，諸如通信、軍工、汽車(chē)電子、消費(fèi)及醫(yī)療等行業(yè)。ASIC將性能和功耗完美結(jié)合，具有體積小、功耗低、可靠性高、保密性強(qiáng)、成本低等幾方面的優(yōu)勢(shì)。

　　國(guó)內(nèi)人工智能企業(yè)在從單獨(dú)的架構(gòu)、算法構(gòu)建到行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)解決方案提供的轉(zhuǎn)變過(guò)程中，通過(guò)異構(gòu)的方式解決優(yōu)化系統(tǒng)各部分的適配性已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)的共識(shí)。這一架構(gòu)和算法上的趨勢(shì)，將進(jìn)一步提升軟件在人工智能系統(tǒng)中的地位，對(duì)公司的軟硬協(xié)同能力提出了更高的要求。

AI芯片設(shè)計(jì)要考慮終端需求

　　由于人工智能領(lǐng)域是新興事物，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈還不完整，產(chǎn)業(yè)分工尚未形成，AI芯片企業(yè)必須提供從芯片/硬件、軟件SDK到應(yīng)用的解決方案已基本成為業(yè)內(nèi)共識(shí)。

　　這一現(xiàn)狀要求每家AI芯片公司都成為一家軟件加系統(tǒng)公司，這樣才能在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。比如，公司在芯片設(shè)計(jì)時(shí)候就需要考慮未來(lái)面對(duì)的終端用戶的需求，并通過(guò)將芯片集成到系統(tǒng)中，使其運(yùn)行更加簡(jiǎn)單。此外，應(yīng)盡可能減少第三方協(xié)作以及為用戶提供更多的參考設(shè)計(jì)也是更好地服務(wù)下游用戶的方式之一。