中移動推旗下首款eSIM芯片 未來手機無需插卡

　　中國移動25日推出了智能物聯(lián)China Mobile Inside計劃，并發(fā)布了旗下首款eSIM芯片。中國移動方面稱，這款芯片是紫光展銳與中國移動合作開發(fā)，是自主品牌。

　　根據(jù)中國移動介紹，這款eSIM芯片為C417M，主要特性是集成中國移動eSIM功能，支持空中寫卡，最大程度降低終端體積，同時避免不良環(huán)境或震動導(dǎo)致的SIM卡接觸不良無法通信等情況，進一步提升芯片的穩(wěn)定性。

　　中國移動方面表示，未來eSIM芯片可以應(yīng)用在各種物聯(lián)網(wǎng)終端上，比如智能儀表、智能家居、工業(yè)設(shè)備、農(nóng)業(yè)設(shè)備、無人機等。此前，在2017年CES Asia上，中國移動就推出了eSIM NB-IoT通信模組M5310，本次推出的eSIM芯片未來將推動手機產(chǎn)業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。