聯(lián)發(fā)科利好頻傳,中國(guó)手機(jī)紛紛采購(gòu)其芯片
二季度尚未結(jié)束,不過臺(tái)媒指聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收、毛利均已取得回升,尤其是曾持續(xù)轉(zhuǎn)投高通懷抱的中國(guó)手機(jī)企業(yè)近期開始紛紛采用聯(lián)發(fā)科的芯片,有力推動(dòng)其業(yè)績(jī)向好。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201806/381969.htm歷經(jīng)挫折后,聯(lián)發(fā)科漸見曙光
中國(guó)手機(jī)企業(yè)自2016年三季度起陸續(xù)拋棄聯(lián)發(fā)科,主要原因是聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)推出后的手機(jī)芯片不支持中國(guó)移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù),因?yàn)檎加兄袊?guó)移動(dòng)用戶數(shù)量約六成的中國(guó)移動(dòng)對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)具有決定性影響力,導(dǎo)致了這一結(jié)果。
2017年上半年,由于聯(lián)發(fā)科激進(jìn)采用臺(tái)積電的10nm工藝,然而臺(tái)積電方面優(yōu)先照顧蘋果,上半年其10nm工藝優(yōu)先照顧蘋果生產(chǎn)A10X處理器、6月中旬起又開始為蘋果生產(chǎn)A11處理器,聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30產(chǎn)能有限以及生產(chǎn)時(shí)間過晚被大多數(shù)中國(guó)手機(jī)企業(yè)放棄最終僅有魅族采用,聯(lián)發(fā)科又被迫終止P35芯片。2017年下半年雖然聯(lián)發(fā)科緊急推出了支持LTE Cat7技術(shù)的P23、P30應(yīng)市,但因性能有限最終僅有OPPO和vivo兩家手機(jī)企業(yè)在部分手機(jī)上搭載這兩款芯片。這導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科去年的營(yíng)收持續(xù)下滑。
去年下半年開始,聯(lián)發(fā)科開始專注于中端芯片市場(chǎng),今年初推出了極具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的P60,在性能方面其與高通廣受中國(guó)手機(jī)企業(yè)歡迎的中高端芯片驍龍660相當(dāng),在價(jià)格方面聯(lián)發(fā)科更具優(yōu)勢(shì),而且聯(lián)發(fā)科因應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)在P60中集成了AI芯片,獲得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)的青睞。
中國(guó)手機(jī)企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)科
對(duì)于中國(guó)手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō),顯然它們深知過于依賴一個(gè)芯片企業(yè)帶來(lái)的不利影響,這導(dǎo)致它們?cè)谂c芯片議價(jià)的時(shí)候處于不利地位,近期中興事件更凸顯了依賴美國(guó)芯片企業(yè)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。
其次是高通的芯片價(jià)格過高,一直以來(lái)高通以較好的品牌聲譽(yù)獲得手機(jī)企業(yè)和用戶的喜愛,不過高通芯片的價(jià)格也向來(lái)以價(jià)格較高著稱,而聯(lián)發(fā)科則一直都以性價(jià)比優(yōu)勢(shì)獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的青睞,在如今中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)再次轉(zhuǎn)向中低端市場(chǎng)之后它們更喜歡性價(jià)比較高的聯(lián)發(fā)科芯片,除了一直與聯(lián)發(fā)科有良好合作關(guān)系的OPPO和vivo之外,近期小米也傳將采用聯(lián)發(fā)科的P22芯片推紅米6手機(jī)。
中國(guó)手機(jī)企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專利費(fèi)的考慮,業(yè)界都知道高通的主要利潤(rùn)來(lái)源是專利授權(quán)費(fèi),高通與各手機(jī)企業(yè)的專利授權(quán)費(fèi)率并不相同,高通會(huì)依手機(jī)企業(yè)的實(shí)力不同而給予不同的專利費(fèi)率,中國(guó)手機(jī)企業(yè)目前在體量方面與三星、蘋果的差距較大,唯有盡量采用其他辦法與高通協(xié)商專利費(fèi),顯然借聯(lián)發(fā)科施壓高通是其中一個(gè)辦法。
在當(dāng)前聯(lián)發(fā)科在技術(shù)問題方面解決之后,其推出的芯片自然就重新獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的青睞了,臺(tái)媒的報(bào)道指中端芯片P60占其出貨量的比例已提升至五成左右,可見P60這款芯片廣受中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎,推動(dòng)該款芯片的出貨量持續(xù)上揚(yáng)。聯(lián)發(fā)科似乎也有意發(fā)揮自己在AI芯片上取得的進(jìn)展,在中低端芯片上也集成AI芯片,以爭(zhēng)取中國(guó)手機(jī)企業(yè)更多的訂單。
目前中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已宣布將在明年商用5G,高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等均表示它們的5G芯片有望在明年上市,趕上5G商用的腳步,面對(duì)5G這個(gè)大市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科并沒有如4G時(shí)代那樣落后高通一大截,這或許將有助于它取得業(yè)績(jī)的持續(xù)復(fù)蘇。
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