聯(lián)發(fā)科利好頻傳，中國(guó)手機(jī)紛紛采購(gòu)其芯片

　　二季度尚未結(jié)束，不過(guò)臺(tái)媒指聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收、毛利均已取得回升，尤其是曾持續(xù)轉(zhuǎn)投高通懷抱的中國(guó)手機(jī)企業(yè)近期開(kāi)始紛紛采用聯(lián)發(fā)科的芯片，有力推動(dòng)其業(yè)績(jī)向好。

　　歷經(jīng)挫折后，聯(lián)發(fā)科漸見(jiàn)曙光

　　中國(guó)手機(jī)企業(yè)自2016年三季度起陸續(xù)拋棄聯(lián)發(fā)科，主要原因是聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)推出后的手機(jī)芯片不支持中國(guó)移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)，因?yàn)檎加兄袊?guó)移動(dòng)用戶數(shù)量約六成的中國(guó)移動(dòng)對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)具有決定性影響力，導(dǎo)致了這一結(jié)果。

　　2017年上半年，由于聯(lián)發(fā)科激進(jìn)采用臺(tái)積電的10nm工藝，然而臺(tái)積電方面優(yōu)先照顧蘋(píng)果，上半年其10nm工藝優(yōu)先照顧蘋(píng)果生產(chǎn)A10X處理器、6月中旬起又開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn)A11處理器，聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30產(chǎn)能有限以及生產(chǎn)時(shí)間過(guò)晚被大多數(shù)中國(guó)手機(jī)企業(yè)放棄最終僅有魅族采用，聯(lián)發(fā)科又被迫終止P35芯片。2017年下半年雖然聯(lián)發(fā)科緊急推出了支持LTE Cat7技術(shù)的P23、P30應(yīng)市，但因性能有限最終僅有OPPO和vivo兩家手機(jī)企業(yè)在部分手機(jī)上搭載這兩款芯片。這導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科去年的營(yíng)收持續(xù)下滑。

　　去年下半年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始專注于中端芯片市場(chǎng)，今年初推出了極具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的P60，在性能方面其與高通廣受中國(guó)手機(jī)企業(yè)歡迎的中高端芯片驍龍660相當(dāng)，在價(jià)格方面聯(lián)發(fā)科更具優(yōu)勢(shì)，而且聯(lián)發(fā)科因應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)在P60中集成了AI芯片，獲得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)的青睞。

　　中國(guó)手機(jī)企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)科

　　對(duì)于中國(guó)手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)，顯然它們深知過(guò)于依賴一個(gè)芯片企業(yè)帶來(lái)的不利影響，這導(dǎo)致它們?cè)谂c芯片議價(jià)的時(shí)候處于不利地位，近期中興事件更凸顯了依賴美國(guó)芯片企業(yè)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

　　其次是高通的芯片價(jià)格過(guò)高，一直以來(lái)高通以較好的品牌聲譽(yù)獲得手機(jī)企業(yè)和用戶的喜愛(ài)，不過(guò)高通芯片的價(jià)格也向來(lái)以價(jià)格較高著稱，而聯(lián)發(fā)科則一直都以性價(jià)比優(yōu)勢(shì)獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的青睞，在如今中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)再次轉(zhuǎn)向中低端市場(chǎng)之后它們更喜歡性價(jià)比較高的聯(lián)發(fā)科芯片，除了一直與聯(lián)發(fā)科有良好合作關(guān)系的OPPO和vivo之外，近期小米也傳將采用聯(lián)發(fā)科的P22芯片推紅米6手機(jī)。

　　中國(guó)手機(jī)企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專利費(fèi)的考慮，業(yè)界都知道高通的主要利潤(rùn)來(lái)源是專利授權(quán)費(fèi)，高通與各手機(jī)企業(yè)的專利授權(quán)費(fèi)率并不相同，高通會(huì)依手機(jī)企業(yè)的實(shí)力不同而給予不同的專利費(fèi)率，中國(guó)手機(jī)企業(yè)目前在體量方面與三星、蘋(píng)果的差距較大，唯有盡量采用其他辦法與高通協(xié)商專利費(fèi)，顯然借聯(lián)發(fā)科施壓高通是其中一個(gè)辦法。

　　在當(dāng)前聯(lián)發(fā)科在技術(shù)問(wèn)題方面解決之后，其推出的芯片自然就重新獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的青睞了，臺(tái)媒的報(bào)道指中端芯片P60占其出貨量的比例已提升至五成左右，可見(jiàn)P60這款芯片廣受中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎，推動(dòng)該款芯片的出貨量持續(xù)上揚(yáng)。聯(lián)發(fā)科似乎也有意發(fā)揮自己在AI芯片上取得的進(jìn)展，在中低端芯片上也集成AI芯片，以爭(zhēng)取中國(guó)手機(jī)企業(yè)更多的訂單。

　　目前中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已宣布將在明年商用5G，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等均表示它們的5G芯片有望在明年上市，趕上5G商用的腳步，面對(duì)5G這個(gè)大市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有如4G時(shí)代那樣落后高通一大截，這或許將有助于它取得業(yè)績(jī)的持續(xù)復(fù)蘇。