臺積電CEO：7nm芯片已量產(chǎn) 5nm工藝最快明年底投產(chǎn)

　　6月27日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進的5納米工藝最快會在明年底投產(chǎn)。

　　魏哲家是在不久前在臺積電舉行的一次技術(shù)研討會上透露這一消息的，他在會上表示，他們已經(jīng)開始量產(chǎn)7納米芯片，但在會上并未透露是為哪一家廠商生產(chǎn)7納米芯片。

　　對于5納米工藝，魏哲家當時是透露將在2019年年底或者2020年初開始大規(guī)模量產(chǎn)。

　　目前，臺積電在7納米工藝方面處于領(lǐng)先地位，已經(jīng)獲得了多家廠商的大量訂單，其最新的整合扇出型封裝(InFO)技術(shù)已得到蘋果的認可，使其能夠獲得下一代iPhone處理器的訂單。

　　而在今年下半年，臺積電還將為華為、AMD、英偉達等多家廠商代工最新的芯片，國外媒體不久前也報道，高通下一代驍龍800系列處理器，也將采用臺積電的7納米工藝，而在此前多年，高通這一系列的處理器都是交由三星代工。

　　不過，與中央處理器相比，圖形處理器在最新芯片工藝的采用上要晚一些，采用7納米工藝生產(chǎn)的圖形處理器預(yù)計在2019年進入市場，英偉達近期將采用臺積電的12納米工藝，生產(chǎn)即將到來的下一代圖形處理器，圖形處理器采用臺積電的7納米工藝可能還要等一段時間。