腹背受敵，高通該往何處去？

四天前，一篇文章報道了三星可能因為發(fā)熱問題在下一代Galaxy機型中棄用高通芯片的消息。近日，根據(jù)華爾街日報消息，高通可能會為之提供新版的驍龍810，只是如果不能按時出單，三星就會計劃使用自己的芯片。

兩篇報道均來自匿名消息，高通和三星也都不予評論。目前LG的G Flex2和小米的Mi Note Pro均搭載驍龍810，該型號是高通2015年銷售計劃的重要部分，公司希望它能多支持幾款高端機型。據(jù)LG的負責人稱，在他們的測試中未發(fā)現(xiàn)過度發(fā)熱的跡象。

三星是高通全球第二大客戶，以往在三星本土市場銷售的一些手機會使用自制芯片Exynos，而在國外市場如美國會使用高通芯片，因為它與美國大多4G運營商使用的LTE調(diào)制解調(diào)器兼容性較好。有分析師認為，三星并不會棄用高通芯片，最多就是先在本土發(fā)布S6，如果高通無法按時發(fā)貨，國外版會延遲一些，畢竟種種跡象表明三星還沒有完善的射頻和調(diào)制解調(diào)器技術(shù)解決方案。

此時的高通可謂是腹背受敵。前面是岌岌可危的大額訂單，后面是臺灣廠商窮追猛趕。臺灣的MediaTek(聯(lián)發(fā)科技)早前做電視，影碟機芯片起家，約在十年前轉(zhuǎn)戰(zhàn)手機設(shè)備。目前它已經(jīng)在中國芯片市場占據(jù)大量份額，很多國產(chǎn)機型包括小米、Oppo、TCL旗下的Alcatel和中興都是其客戶。隨著中國國產(chǎn)手機的興起，MediaTek也漸漸壯大，并開始尋求海外擴張。

目前，MediaTek已經(jīng)獲得美國兩大運營商Verizaon和ATT的授權(quán)，搭載該廠芯片的手機將會通過嚴格的運營商測試，據(jù)稱可能會在今年會明年初推出合約機型。一方面在價格上MediaTek已具優(yōu)勢，同時負責人稱將會花更多精力在研發(fā)上，提高競爭力。一部分計劃是運用早前他們在電視芯片制作上的經(jīng)驗為用戶提供更好的視頻瀏覽體驗。

雖然在芯片技術(shù)上MediaTek確實落后高通幾年時間，但是前者在逐漸崛起的低端市場占有的巨大份額也已經(jīng)讓后者有了一些危機感。雖然優(yōu)勢不會一夜全無，但還是要提防后來者居上。