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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高通芯片

榮耀供應(yīng)鏈公司：采用高通芯片的榮耀5G手機已在研發(fā)

  • 1月5日晚間，中國證券報記者從榮耀手機供應(yīng)鏈公司獨家獲悉，目前該公司已在推進新榮耀采用高通芯片的5G手機研發(fā)。
  • 關(guān)鍵字： 高通芯片  榮耀  5G  

腹背受敵，高通該往何處去？

  • 四天前，一篇文章報道了三星可能因為發(fā)熱問題在下一代Galaxy機型中棄用高通芯片的消息。近日，根據(jù)華爾街日報消息，高通可能會為之提供新版的驍龍81
  • 關(guān)鍵字： 高通芯片  岌岌可危  合約機型  

Zoom將采用高通芯片生產(chǎn)3G手機

  • 　　中國手機制造商Zoom科技(Zoom Technologies)周三和高通發(fā)表聯(lián)合聲明稱，該公司已同芯片制造商高通簽署專利授權(quán)協(xié)議。通過這一協(xié)議，Zoom科技將能夠開發(fā)和銷售使用高通芯片專利的3G產(chǎn)品。受此消息推動，Zoom科技股價周三在納斯達克證券市場的盤前交易中大漲61%。 　　
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首款A(yù)ndroid手機G1采用高通雙核芯片

  • 　　日前，美國高通公司宣布，首部Android手機——T-Mobile G1將采用高通芯片，由HTC制造。通過將Android平臺與高通公司芯片的軟硬件能力進行集成，高通公司在Android手機上市過程中扮演了不可或缺的角色。 　　高通公司首席執(zhí)行官保羅&#8226；雅各布博士表示：“G1的發(fā)布充分彰顯了以Linux系統(tǒng)為基礎(chǔ)的開放手機應(yīng)用平臺所取得的新的突破。高通公司所具備的緊密集成芯片軟硬件的能力，使Android平臺成為現(xiàn)實。此外，我們與T-Mobile
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高通芯片介紹

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