ASML出貨新光刻機(jī)NXT2000i：用于7nm/5nm DUV工藝

　　據(jù)外媒報(bào)道，光刻機(jī)霸主ASML(阿斯麥)已經(jīng)開始出貨新品Twinscan NXT：2000i DUV(NXT：2000i雙工件臺(tái)深紫外光刻機(jī))，可用于7nm和5nm節(jié)點(diǎn)。

　　NXT：2000i將是NXE：3400B EUV光刻機(jī)的有效補(bǔ)充，畢竟臺(tái)積電/GF的第一代7nm都是基于DUV工藝。

　　同時(shí)，NXT：2000i也成為了ASML旗下套刻精度(overlay)最高的產(chǎn)品，達(dá)到了和3400B一樣的1.9nm(5nm要求至少2.4nm，7nm要求至少3.5nm)。

　　ASML將于本季度末開始量產(chǎn)Twinscan NXT：2000i，價(jià)格未披露。目前，NXE：3400B EUV光刻機(jī)的報(bào)價(jià)是1.2億美元一臺(tái)，傳統(tǒng)的ArF沉浸式光刻機(jī)(14nm節(jié)點(diǎn))報(bào)價(jià)是7200萬美元之間， NXT：2000i肯定是在這兩者之間了。

　　最后簡(jiǎn)單介紹下ASML公司，其脫胎于荷蘭飛利浦的光刻研發(fā)小組，2017年全球光刻機(jī)市場(chǎng)占比7成，是絕對(duì)的一哥，后面跟著的是佳能、尼康和上海微電子。

　　集成電路在制作過程中經(jīng)歷材料制備、掩膜、光刻、刻蝕、清洗、摻雜、機(jī)械研磨等多個(gè)工序，其中以光刻工序最為關(guān)鍵，它是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝先進(jìn)程度的重要指標(biāo)，即在芯片制造過程中的掩膜圖形到硅襯底圖形之間的轉(zhuǎn)移。(上刻出晶體管器件的結(jié)構(gòu)和晶體管之間的連接通路。)

　　圖為NXE：3300 EUV光刻機(jī)