共創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈，邁向AIoT時代！

　　7月26日， 研華“邁向AIoT時代 設(shè)備聯(lián)網(wǎng)×無線技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型”主題論壇北京場成功舉辦，會議現(xiàn)場研華與各位伙伴分享嵌入式物聯(lián)網(wǎng)最新研發(fā)成果，共同探討從端到云的技術(shù)及產(chǎn)品部署。自此，研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群(以下簡稱E-IoT)主辦的“2018研華嵌入式設(shè)計論壇”中國巡回論壇(ADF深圳●上?！癖本?圓滿落幕!

　　自6月起，研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群分別于深圳、上海、北京舉辦2018嵌入式設(shè)計論壇，參與人次逾千人。本次研華系列論壇活動，邀請到Intel 、微軟、阿里、ARM、聯(lián)通及實際應(yīng)用客戶等多位行業(yè)合作伙伴，分享研華如何與合作伙伴攜手提供完整邊緣運算及嵌入式解決方案，并應(yīng)用于各種場景，包括工業(yè)4.0、智慧城市，協(xié)助客戶實現(xiàn)成本及效率優(yōu)化并落地垂直行業(yè)解決方案。期待與各位伙伴共創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈，邁向AIoT時代!

　　(圖示：2018研華嵌入式設(shè)計論壇深圳、上海、北京分會場)

　　據(jù)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)預(yù)估，2020年全球智慧聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2017年的84億個成長為204億個。而IDC預(yù)測，AI市場(包括硬件和服務(wù))的行業(yè)規(guī)模將從2016年的80億美元增至2020年的470億美元，達(dá)到55%的復(fù)合年增長率。人工智能將與物聯(lián)網(wǎng)中各種嵌入式系統(tǒng)結(jié)合，人工智能技術(shù)陸續(xù)導(dǎo)入，促使物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備升級為各種AIoT智慧設(shè)備，從而形成AIoT(AI+IoT)人工智能物聯(lián)網(wǎng)。而邊緣運算(Edge Computing)與無線技術(shù)，正是促使物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備升級為AIoT智慧設(shè)備的發(fā)展雛形與關(guān)鍵。

　　物聯(lián)網(wǎng)時代數(shù)字應(yīng)用蓬勃發(fā)展，邊緣計算、人工智能、大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)深度融合，成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵基礎(chǔ)。為凝聚產(chǎn)業(yè)力量，推動各產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，搭建開放共贏的生態(tài)體系，研華希望借助自身物聯(lián)網(wǎng)平臺協(xié)助客戶加速AI及IoT商機(jī)落地。中國的人工智能市場將面臨巨大的商機(jī)，而邊緣計算與無線技術(shù)，正是促使物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備升級為AIoT設(shè)備的關(guān)鍵和雛形，人工智能將與物聯(lián)網(wǎng)中的各項技術(shù)及嵌入式系統(tǒng)結(jié)合，最終形成智聯(lián)網(wǎng)，企業(yè)將迎來數(shù)字化轉(zhuǎn)型的高峰。研華從端到云全面布局AIoT協(xié)助企業(yè)用戶進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型，也將加速中國人工智能的技術(shù)推動和應(yīng)用落地。

　　藉四大關(guān)鍵技術(shù)，拓展AIoT應(yīng)用

　　研華(中國)IoT嵌入式事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘，在會中援引IEK的《2018十大ICT關(guān)鍵議題》報告，點出2022年高達(dá)75%的數(shù)據(jù)處理，是透過邊緣運算設(shè)備來滿足，顯見企業(yè)若欲藉助AI實現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型愿景，必須關(guān)注「邊緣智能」。研華順應(yīng)AIoT大勢所趨，除持續(xù)顧好嵌入式系統(tǒng)與模塊的基本盤，亦將全力發(fā)展四大關(guān)鍵技術(shù)，分別是無線通信暨感測平臺服務(wù)、AI加速模塊與解決方案、IoT PaaS與軟件服務(wù)、邊緣運算暨智能方案。

　　基于前述四大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展脈絡(luò)，牽引出幾個重要的技術(shù)項目，首先是無線感測，針對此部份，研華將以M2.COM為基底，結(jié)合Arm Mbed平臺，助力實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集與應(yīng)用，并為此推出WISE-DK3610(LoRa)、WISE-DK3310(SmartMesh)等兩項套件，幫助伙伴快速實現(xiàn)具通訊與感測能力的智慧城市、工業(yè)4.0解決方案。

　　其次是設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)(Equipment to Intelligence， E2I)，研華以WISE-PaaS/EdgeSense為核心，據(jù)此達(dá)成感測數(shù)據(jù)整合、設(shè)備管理等重大目標(biāo)，期使工業(yè)情境的數(shù)據(jù)順利接軌WISE-PaaS云平臺，經(jīng)由分析處理與可視化，產(chǎn)生決策洞見;在WISE-PaaS/EdgeSense中，研華推出WISE Agent、RMM、OTA、Security等四項套裝方案，依序供應(yīng)各項數(shù)據(jù)的協(xié)議轉(zhuǎn)換與云端鏈接、遠(yuǎn)程裝置管理及監(jiān)控、遠(yuǎn)程軟件更新、白名單與應(yīng)用控制等必要機(jī)能。

　　值得一提的是，為加速推動E2I，研華特別提出兩項SRP，為一次到位軟硬件整合及應(yīng)用導(dǎo)入服務(wù)，包括SRP-ETI310設(shè)備聯(lián)網(wǎng)與智能管理解決方案，及SRP-PMQ520設(shè)備監(jiān)診與預(yù)防性維護(hù)解決方案。

　　攜手Intel，發(fā)展邊緣端AI加速模塊

　　再者是AI推論系統(tǒng)(Inference System)，研華已藉由高階運算計算機(jī)結(jié)合GPU或FPGA卡，產(chǎn)生對應(yīng)的解決方案，但考慮并非每個場景皆有高效運算需求，故亟思將AI加速功能推移至邊緣端，與Intel合作整合AI芯片及開發(fā)工具的M.2 與mPCIe介模塊的AI推論系統(tǒng)方案，預(yù)計第三季量產(chǎn)供貨。另一方面，研華針對智能制造、智能能源、智能物流、智慧零售、智慧運輸、智能工廠等主題，結(jié)合AWS、Azure提供兩項AI Cloud套裝服務(wù)，預(yù)載Chatbot、數(shù)據(jù)提取、時間序列數(shù)據(jù)分析、實時數(shù)據(jù)分析等基礎(chǔ)功能，另有深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)、影像識別、Text to Speech、IoT資產(chǎn)管理等等多種Pay-as-you-go方案可供選配，許杰弘指出，此舉乃是希冀協(xié)助企業(yè)善用國際云平臺的API及工具，借力使力加速AI應(yīng)用發(fā)展。

　　研華WISE-PaaS 伙伴聯(lián)盟 共創(chuàng)雙贏

　　為將AI的能力與IoT的能力進(jìn)行有機(jī)整合，研華更是推出了WISE-PaaS伙伴聯(lián)盟計劃，希望邀請到更多的產(chǎn)業(yè)伙伴共同打造一個開放的平臺來促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的落地，會議中Intel、阿里、ARM、聯(lián)通、移遠(yuǎn)、寄云、華天、梆梆等產(chǎn)業(yè)伙伴也分別分享了各自在AIoT發(fā)展中的布局，展示了各自在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新技術(shù)與應(yīng)用，以及與研華合作的方向和策略，給現(xiàn)場觀眾帶來了豐富的創(chuàng)新體驗。

　　據(jù)悉，2018研華物聯(lián)網(wǎng)共創(chuàng)峰會正在緊張籌備中。2018年11月1-2日， 6000人規(guī)模的盛大物聯(lián)網(wǎng)共創(chuàng)峰會即將在蘇州舉辦，研華與全球系統(tǒng)集成合作伙伴共同創(chuàng)造的研華物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案SRP(Solution Ready Package， SRP)即將登陸，可標(biāo)準(zhǔn)化復(fù)制的軟、硬件系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案(AIoT.SRP)，包括智能制造、設(shè)備智聯(lián)、能源與環(huán)保、智能零售、智能醫(yī)療、智慧物流、智慧城市等產(chǎn)業(yè)。基于WISE-PaaS平臺可擴(kuò)展和進(jìn)化的成功物聯(lián)網(wǎng)解決方案案例與SRP共創(chuàng)聯(lián)盟計劃，將協(xié)助客戶共同開拓物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)新模式。