集成電路誕生60周年，中國IC產(chǎn)業(yè)迎來新機遇

　　今年是集成電路誕生60周年，對于中國半導體行業(yè)而言也是意義非凡的一年。一方面，美日韓等全球知名企業(yè)加速產(chǎn)業(yè)布局，以加強自己在業(yè)內(nèi)的地位和話語權(quán);另一方面，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的發(fā)展，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了最好的機遇，抓住了這個機會，實現(xiàn)“彎道超車”未為不可。

　　世界上第一塊集成電路的誕生歷程

　　在1958年，美國德州儀器公司青年工程師基爾比成功地實現(xiàn)了把電子器件集成在一塊半導體材料上的構(gòu)想，他將鍺晶體管在內(nèi)的五個元器件集成在一起，基于鍺材料制作了一個叫做相移振蕩器的簡易集成電路，這就是世界上第一塊集成電路的誕生過程，而這一天，被視為集成電路的誕生日，這枚小小的芯片，開創(chuàng)了電子技術(shù)歷史的新紀元。

　　集成電路的應(yīng)用非常廣泛

　　集成電路經(jīng)過特種電路設(shè)計，利用半導體加工工藝，集成于一小塊半導體(如硅、鍺等) 晶片上的一組微型電子電路。集成電路在體積上，單片集成電路可比同樣功能的分立電路小數(shù)倍，在結(jié)構(gòu)上，集成電路非常緊湊，可使多達數(shù)十億的晶體管等元件存在于一個人類指甲大小的面積上。

　　隨著半導體優(yōu)越的技術(shù)性能、半導體設(shè)備制造技術(shù)的飛速發(fā)展、集成電路高效率的大規(guī)模生產(chǎn)以及采用結(jié)構(gòu)單元的電路設(shè)計方式，使標準化集成電路迅速取代了過去運用分立元件的傳統(tǒng)電路設(shè)計。

　　如今集成電路已被廣泛應(yīng)用于所有電子設(shè)備，并推動了電子時代的到來，傳媒、教育、娛樂、醫(yī)療、軍工、通訊等各領(lǐng)域的發(fā)展均離不開性能卓越的集成電路設(shè)備。同時正因IC低成本、高性能的特質(zhì)，才使得計算機、移動電話以及其他家用電子電器變?yōu)楫斀裆鐣钪胁豢苫蛉钡慕M成部分。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的三次變革

　　一、電腦元件的標準化

　　1960年至1970年，系統(tǒng)廠商包辦了所有的設(shè)計和制造，隨著電腦的功能要求越來越多，整個設(shè)計過程耗時較長，使得部分系統(tǒng)廠商產(chǎn)品推出時便已落伍，因此，有許多廠商開始將使用的硬件標準化，1970年左右，微處理器、存儲器和其他小型IC元件逐漸標準化，也由此開始區(qū)分系統(tǒng)公司與專業(yè)集成電路制造公司。

　　二、ASIC(特殊應(yīng)用集成電路)技術(shù)的誕生

　　雖然有部分集成電路標準化，但在整個電腦系統(tǒng)中仍有不少獨立IC，過多的IC使得運行效率不如預(yù)期，ASIC技術(shù)應(yīng)運而生，同時系統(tǒng)工程師可以直接利用邏輯門元件資料庫設(shè)計IC，不必了解晶體管線路設(shè)計的細節(jié)部分，設(shè)計觀念上的改變使得專職設(shè)計的Fabless公司出現(xiàn)，專業(yè)晶圓代工廠Foundry的出現(xiàn)填補了Fabless公司需要的產(chǎn)能。

　　三、IP(集成電路設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)模塊)的興起

　　由于半導體制程的持續(xù)收縮，使得單一晶片上的集成度提高，如此一來，只是用ASIC技術(shù)，很難適時推出產(chǎn)品，此時IP概念興起，將具有某種特定功能的電路固定化，當IC設(shè)計需要用到這項功能時，可以直接使用這部分電路，隨之而來的是專業(yè)的IP與設(shè)計服務(wù)公司的出現(xiàn)。

　中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新機遇

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)起步于50年代中期，1956年，我國成功研制出了首批半導體器件——鍺合金晶體管;1961年，我國第一個集成電路研制課題組成立;1965年，我國第一代單片集成電路在北京、石家莊和上海等地相繼問世。

　　中國集成電路市場是全球最大的集成電路市場，其需求比例占全球的62.8%。在這強大的市場需求背景下，國家出臺相關(guān)政策的大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)稅收新政要求，2018年1月1日后投資新設(shè)的集成電路線寬小于130納米，且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。

　　近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長，技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，骨干企業(yè)實力大幅增強，產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升。

　　總體來看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在向技術(shù)含量較高的方向發(fā)展，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化合理。一個典型的表現(xiàn)是芯片設(shè)計業(yè)占比不斷提高。由于技術(shù)門檻相對較低、投資較小、見效快，長期以來，封測產(chǎn)業(yè)在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中一直占據(jù)著較高的比重。隨著國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的實力逐步增強，設(shè)計業(yè)占產(chǎn)業(yè)鏈的比重穩(wěn)步增加，從2015年起在產(chǎn)業(yè)中的比重超過了封測業(yè)。

　　中國IC企業(yè)將走向世界

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是全球化的產(chǎn)業(yè)，伴隨國際集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，中國集成電路市場在全球占比將越來越大。由于國內(nèi)基礎(chǔ)水平相對薄弱，中國半導體裝備和材料產(chǎn)品能夠自主供應(yīng)不超過10%(按照金額計算)，在建立半導體生產(chǎn)線時經(jīng)常面臨設(shè)備、材料短缺問題，目前投資受益的很多是國外的裝備和材料企業(yè)，因此要尋找一個更好合作模式。未來的一個大趨勢是一個國內(nèi)IC企業(yè)的全球化，不是說中國公司收購外國企業(yè)再轉(zhuǎn)化為國內(nèi)公司，而是中國企業(yè)走出去成長為國際化大公司。